Ohun ti o jẹ iho-ni-paadi? Iho ni disk ntokasi si iho ninu paadi, paadi fun SMD disk, maa ntokasi si 0603 ati loke SMD ati BGA paadi, maa tọka si bi VIP (nipasẹ ni paadi). Plug-in ihò ninu paadi ko le wa ni a npe ni iho kan ninu awọn disk, nitori plug-ni ihò ninu awọn paadi nilo lati fi sii irinše lati wa ni soldered, gbogbo plug-ni pin paadi ni ihò.
Pẹlu idagbasoke ti awọn ọja itanna si imọlẹ, tinrin, itọsọna kekere, igbimọ PCB tun wa ni titari si iwuwo giga, ti o nira lati dagbasoke, nitorinaa iwọn awọn paati ti di kekere. Fun apẹẹrẹ: Awọn paati BGA ti package jẹ kekere, aye pin pin di kere. Pipin aaye jẹ kekere, lẹhinna package ti o wa ninu pin jẹ soro lati jade kuro ni laini, o nilo lati yi Layer ti perforation kuro ni laini.
Ni aaye pin BGA jẹ kekere, ko le ṣe afẹfẹ jade, ọna kan wa lati yanju iṣoro naa, eyiti o jẹ lati mu iho ninu disiki naa. Nibẹ ni tun BGA pada lati gbe awọn àlẹmọ kapasito, nigbati BGA pin diẹ ẹ sii ju awọn pada ti awọn àlẹmọ kapasito ko le yago fun pin àìpẹ-jade ihò, nikan lati gba awọn àlẹmọ capacitance ti paadi ihò. Nitorinaa, awọn iru iho meji wa ninu disiki naa, ọkan wa lori paadi BGA, ekeji si wa lori paadi ti alemo naa.
O ti wa ni bayi niyanju lati gbiyanju lati ko lati ṣe ọnà rẹ iho-ni-disk ti o ba ti awọn aaye jẹ to, bi awọn iye owo ti ẹrọ a iho-ni-disk jẹ gidigidi ga ati awọn isejade akoko asiwaju jẹ gidigidi gun.
Apẹrẹ ti iho ninu disk:
1, Ko si ye lati ṣe ọnà iho ni disk;
Ṣaaju ki o to PCB afisona, o jẹ pataki lati se àìpẹ-jade iṣẹ akọkọ lati dẹrọ awọn akojọpọ Layer afisona. Fun awọn àìpẹ-jade ti BGA iru awọn ẹrọ, awọn
Nọmba awọn pinni ga ju, ṣugbọn agbegbe BGA gbọdọ wa ni aarin laarin awọn paadi pẹlu awọn iho fanout. Nipa BGA Fanout Eto
paramita, 0.15-0.2mm vias, 3-4 mil ila widths, ati 0.3-0.4mm iho yipo, ki BGA pin aye nilo lati wa ni tobi.
Afẹfẹ jade le jẹ deede nikan ti o ba kere ju 0.35mm.
2.Need lati ṣe apẹrẹ iho ni disk;
Ṣaaju ki o to BGA fanout, a nilo lati ṣeto iwọn ila opin ti nipasẹ awọn iho, bibẹẹkọ iwọn ila opin ko dara fun fanout ti o munadoko, tabi
Ti abajade afẹfẹ-jade ko ba ṣe deede, lẹhinna abajade afẹfẹ-jade kii ṣe deede. Nigba ti aaye pin BGA kere ju lati ṣe afẹfẹ jade, o jẹ dandan lati ṣe apẹrẹ iho kan ninu disiki, ati ipa awọn okun waya lati inu Layer tabi lati aarin disk naa.
Titete abẹlẹ fun awọn ẹrọ BGA.
Ilana iṣelọpọ fun iho ninu disk:
1. BGA loke iho ti wa ni gbogbo telẹ bi a iho ninu awọn disk, o nilo lati pulọọgi resini, resini plating fila lati dẹrọ onibara soldering.
Ayafi ti alabara ti beere pe awọn iho loke BGA ko ni edidi.
2. Ayafi fun BGA, nigbati awọn onibara beere gbogbo awọn iho lati wa ni edidi pẹlu resini, awọn iho lori oke ti awọn alemo ti wa ni tun telẹ bi ihò ninu awọn disk.
Iho ni disk definition;
Ilana iṣelọpọ;
Lilu iho ni disk → Plating iho Ejò → Pluging resini → Curing → Polishing → Idinku Ejò → Yiyọ aponsedanu roba → Liluho miiran ti kii-disk ihò (nigbagbogbo paati ihò ati ọpa ihò) → Plating iho Ejò ati VCP dada Ejò → Deede ilana ……
Plug- iho agbara ilana;
Apejuwe aworan ti iho ninu disk:
1. BGA lori iho ni disk: Ni gbogbogbo, awọn ẹrọ pẹlu diẹ pinni ko beere ihò ninu atẹ fun awọn pinni. Sibẹsibẹ, fun awọn BGA pẹlu ọpọlọpọ awọn pinni, awọn vias fun awọn pinni gba aaye ninu awọn onirin. Ti a ba ṣe apẹrẹ awọn vias bi awọn ihò ninu atẹ ati awọn iho ti wa ni punched ninu awọn paadi BGA, lẹhinna aaye le wa ni ipamọ fun wiwiri. Awọn ihò ninu atẹ naa jẹ apẹrẹ nigbati aye pin ba kere ju lati da awọn okun waya, ati wiwi ti wa ni lilọ lati awọn aaye miiran.
2. Iho-in-pan on àlẹmọ capacitors: Nigba ti ọpọlọpọ awọn vias wa ni ti beere fun afisona ni a BGA ẹrọ, o jẹ soro lati yago fun awọn vias lori backside ti awọn BGA ẹrọ ibi ti awọn àlẹmọ capacitors ti wa ni edidi. Nitorina, awọn vias ti wa ni punched lori oke ti awọn paadi ati ki o di iho-ni-disk.
3. Ma ṣe awọn iho ninu awọn disk ilana: iho ninu awọn disk nilo lati resini plug iho, ati ki o pulọọgi resini loke awọn Ejò plating jẹ conducive to alurinmorin. Nigbati awọn iho ninu awọn disk ko ṣe iho ninu awọn disk ilana, ma ṣe awọn esi ti plugging iho ni a kekere alurinmorin agbegbe, iho farasin Tinah ilẹkẹ tabi ti nwaye epo lasan, Abajade ni eke alurinmorin.
4.Ṣe ilana iho ninu satelaiti: Awọn paadi BGA jẹ kekere bi awọn iho ti a ṣe tunṣe, ati pe ko si agbegbe titaja ti o kù. Nitorina, awọn ihò inu satelaiti nilo lati wa ni edidi pẹlu resini, ati electroplating ti wa ni lo lati kun awọn ihò alapin, eyi ti o jẹ conduciful to soldering ati ki o yoo ko ja si ni ko dara soldering.
