די פּקבאַ האַרדווער דער פּלאַן און פאַבריקאַציע פּראָצעס נעמט אַרײַן אַ סך פֿאַרבינדונגען. אַלגעמיינע האַרדווער פּראָדוקטן זענען צוזאַמענגעשטעלט פֿון עטלעכע סטאַגעס: האַרדווער פּלאַן, וואָס נעמט אַרײַן PCB צייכענונג, PCB קרייַז ברעט פאַבריקאַציע, קאָמפּאָנענט פּראָקורמענט און דורכקוק, SMT פּאַטש פּראַסעסינג, פּלאַג-אין פּראַסעסינג, פּראָגראַם ברענען, טעסטינג, אַלטערן, און אַנדערע פּראַסעסן. לאָמיר דערקלערן די ראָלע פֿון DFM אין די פֿאַרבינדונגען.
1. האַרדווער פּלאַן כולל פּקב צייכענונג
דער הויפּט אינהאַלט פון האַרדווער פּלאַן איז דער פּלאַן פון דער סכעמאַטישער דיאַגראַמע פון דער עלעקטרישער קאָנטראָל סיסטעם, די סעלעקציע פון עלעקטרישע קאָנטראָל קאָמפּאָנענטן, און דער פּלאַן פון דער קאָנטראָל קאַבינעט. די סכעמאַטישע דיאַגראַמע פון דער עלעקטרישער קאָנטראָל סיסטעם כולל די הויפּט קרייַז און די קאָנטראָל קרייַז. די קאָנטראָל קרייַז כולל די I/O וויירינג פון די PLC און די דעטאַלירטע פֿאַרבינדונג פֿון די אויטאָמאַטישע און מאַנועלע טיילן. די אויסוואַל פֿון עלעקטרישע קאָמפּאָנענטן איז בפֿרט באַזירט אויף קאָנטראָל באַדערפֿנישן, וואָס אַרייַננעמען קנעפּלעך, סוויטשיז, סענסאָרן, שוץ־עלעקטרישע אַפּאַראַטן, קאָנטאַקטאָרן, אינדיקאַטאָר־ליכט, סאָלענאָיד־ווענטילן, אאַז"וו.
די ארבעט וואס איז פארבונדן מיט PCB צייכענונג איז צו פארוואנדלען די סכעמאטישע דיאגראם אין א PCB פלאטע-מאכן טעקע (PCB אויסלייג). נאכדעם וואס דער סכעמאטישער דיזיין איז פארענדיגט, ווערט דער PCB אויסלייג דיזיינט לויט די אויסגעקליבענע עלעקטראנישע קאמפאנענטן, און די סכעמאטישע נעטליסט ווערט אימפארטירט פאר אויסלייג און דראטן דיזיין אין PCB פלאטע-מאכן צייכענונגען.
אין דעם שטאפל, איז DFM קריטיש ווייל די דיזיינטע PCB צייכענונגען קענען נישט טרעפן די פאבריקאציע-פעאיקייט רעקווייערמענץ. דעריבער, איז DFM פאבריקאציע-פעאיקייט אנאליז נויטיג צו זיכער מאכן אז די PCB קרייז ברעט קען פראדוצירט ווערן אינעם פאבריקאציע פראצעס מעגלעכקייט.
2. פּקב קרייַז ברעט מאַנופאַקטורינג
נאכדעם וואס מען באקומט די PCB באשטעלונג, ווערט די Gerber טעקע אנאליזירט, באצאלנדיג אויפמערקזאמקייט צו דער באציאונג צווישן די לאך-אויסשטאנד פון די PCB און די טראג-קאפאציטעט פון די ברעט. דאס העלפט פארמיידן פראבלעמען ווי בייגן אדער ברעכן. אויך, איז עס וויכטיג צו זיכער מאכן אז די וויירינג נעמט אין באטראכט שליסל פאקטארן ווי הויך-פרעקווענץ סיגנאל אריינמישונג און אימפעדאנץ.
בעת די PCB קרייז ברעט פּראָדוקציע, ווערט DFM ווייכווארג גענוצט צו רעכענען אימפּעדאַנס, פּלאַטע אַסעמבלי, און ברעט נוצן. די פּראָדוקציע טעקעס פֿאַר די קרייז ברעט דאַרפֿן צו ווערן געטשעקט פֿאַר מאַנופאַקטוראַביליטי, און נאָר ווען זיי טרעפן די פארלאנגטע פּראָצעס קייפּאַבילאַטיז קען פּראָדוקציע אָנהייבן.
3. קאָמפּאָנענט פּראַקיורמענט און דורכקוק
קאָמפּאָנענט איינקויף פארלאנגט שטרענגע קאָנטראָל איבער קאַנאַלן, צו זיכער מאַכן אַז קאָמפּאָנענטן שטאַמען פון רעספּעקטירטע סאַפּלייערז ווי גרויסע הענדלער אָדער אָריגינעלע פאַבריקאַנטן (למשל, wonderfulpcb Mall), וואָס פאַרמייַדט קויפן צווייט-האַנט אָדער פאַלשע מאַטעריאַלן.
אין דעם שטאפל קומען אָפט ארויף פראבלעמען ווי פאַלשע קאָמפּאָנענט מאָדעלן אדער פאַלשע פּעקל נעמען. wonderfulpcb DFM סערוויסעס קענען העלפן אויסמיידן אזעלכע פראבלעמען דורך אויטאָמאַטיש קאָנטראָלירן דעם BOM מאָדעל און פּעקל נאָמען. דערצו, ניצט די ווייכווארג אַ ביבליאָטעק צו צופּאַסן קאָמפּאָנענטן מיט די ריכטיקע פּעקלעך, און דאָס העלפט זיכער מאַכן אַז די ריכטיקע קאָמפּאָנענטן ווערן באַקומען פֿאַר דעם פּלאַן.
4. SMT אַסעמבלי פּראַסעסינג
פריער פּקב פֿאַרזאַמלונג, wonderfulpcb DFM סערוויסעס ווערט גענוצט צו דורכפירן אסעמבליביליטי אנאליז, אידענטיפיצירן מעגלעכע פראבלעמען ווי נישט גענוג קאמפאנענט ספעיסינג, קאמפאנענטן צו נאנט צום ברעג, און נישט-געמאכטע שטיפטן און קאמפאנענטן. די פראאקטיווע צוגאנג קען פארמיידן אומנייטיקע פארלוסטן.
שליסל אַספּעקטן ווי סאָלדער פּאַסטע דרוקן און ריפלאָו אויוון טעמפּעראַטור קאָנטראָל זענען קריטיש אין ענשורינג די קוואַליטעט פון די סאָלדערינג פּראָצעס. לאַזער שטאָל מעש קוואַליטעט, צוזאַמען מיט די נויט פֿאַר עטלעכע לעכער צו זיין ענלאַרגעד, רידוסט, אָדער מאָדיפיצירט צו U-שייפּט לעכער, דעפּענדס אויף די פּקב ס באדערפענישן. געהעריק טעמפּעראַטור און גיכקייַט קאָנטראָל בעשאַס ריפלאָו סאָלדערינג איז יקערדיק פֿאַר סאָלדער פּאַסטע נאַס און וועדינג רילייאַבילאַטי. אין דערצו, AOI (אָטאַמאַטיד אָפּטיש דורכקוק) דורכקוק איז קריטיש צו מינאַמייז חסרונות געפֿירט דורך מענטשלעכע סיבות.
5. פּלאַג-אין פּראַסעסינג
אין דעם פּלאַג-אין פּראָצעס, שפּילט דער פּלאַן פֿון דער כוואַליע סאָלדערינג פורעם אַ שליסל ראָלע. אינזשענירן מוזן פּלאַנירן פורמען צו מאַקסאַמיזירן די וואַרשיינלעכקייט פֿון פּראָדוצירן גוטע פּראָדוקטן נאָך דעם אויוון פּראָצעס. דאָס איז אַ געביט וואו PE אינזשענירן דאַרפֿן אָפֿט פּראַקטיצירן און פֿאַרבעסערן זייערע סקילז דורך דערפֿאַרונג.
6. פּראָגראַם ברענען
פריע DFM באריכטן קענען פֿאָרשלאָגן צו שטעלן טעסט פונקטן אויף די PCB צו טעסטן די סירקוט ס קאַנדאַקטיוויטי נאָך אַלע קאַמפּאָונאַנץ זענען געלאָטן. אויב מעגלעך, קען פּראָגראַם ברענען דורכגעפֿירט ווערן אויף די הויפּט קאָנטראָל IC ניצן ברענערס ווי ST-LINK אָדער J-LINK. דאָס דערמעגלעכט אינזשענירן צו דירעקט אָבסערווירן פאַנגקשאַנאַל ענדערונגען פון פֿאַרשידענע ריר אַקציעס, וועראַפייינג די פאַנגקשאַנאַל אָרנטלעכקייט פון די גאנצע PCBA.
7. פּקבאַ ברעט טעסטינג
פֿאַר אָרדערס וואָס דאַרפן PCBA טעסטינג, קען מען דורכפֿירן די פֿאָלגנדיקע טעסץ:
- אינפארמאציע און קאָמוניקאַציע טעכנאָלאָגיע (אין קרייז טעסט)
- FCT (פונקציע טעסט)
- אײַנברען-טעסט (עלטערונג טעסט)
- טעמפּעראַטור און הומידיטי טעסט
- דראָפּ טעסט
די טעסטן זאָלן נאָכפֿאָלגן דעם קונה'ס טעסט פּלאַן, און די באַריכט דאַטן קענען זיין סאַמערייזד פֿאַר אַנאַליז.
דורך אינטעגרירן wonderfulpcb DFM סערוויסעס אין די שליסל שטאפלען, קענען האַרדווער אינזשענירן זיכער מאַכן אַז זייערע דיזיינס זענען אָפּטימיזירט פֿאַר מאַנופאַקטוראַביליטי און אַסעמבלי, אַזוי פֿאַרבעסערן פּראָדוקציע עפעקטיווקייט, רעדוצירן קאָסטן, און מינאַמיזירן די ריזיקירן פון ערראָרס איבער די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס.
