די קוואַליטעט פון SMT (סורפאַס מאָונט טעכנאָלאָגיע) איז גלייך פֿאַרבונדן מיטן PCB פּאַד פּלאַן, און די גרייס פאַרהעלטעניש פון די פּאַדס איז קריטיש. אויב דער PCB פּאַד פּלאַן איז ריכטיק, קען מען קאָריגירן קליינע פֿאַלשע אויסגלייַכונגען בעתן פּלייסמאַנט בעתן ריפֿלאָו סאַדערינג פּראָצעס (באַקאַנט ווי זעלבסט-אויסגלייַכונג אָדער זעלבסט-קאָרעקציע ווירקונג). פֿון דער אַנדערער זײַט, אויב דער PCB פּאַד פּלאַן איז נישט ריכטיק, קען אפילו אַ פּינקטלעכע פּלייסמאַנט רעזולטירן אין פֿאַלשע אויסגלייַכונגען פֿון קאָמפּאָנענטן, סאַדער בריקן און אַנדערע סאַדערינג חסרונות נאָך ריפֿלאָו סאַדערינג.
גרונטלעכע פּרינציפּן פון פּקב פּאַד פּלאַן
באַזירט אויף דער אַנאַליז פון פֿאַרשידענע קאָמפּאָנענט סאַדער דזשוינט סטראַקטשערז, צו ענשור די רילייאַבילאַטי פון די סאַדער דזשוינץ, די פּקב פּאַד פּלאַן זאָל פאָקוס אויף די פאלגענדע שליסל סיבות:
- סימעטריעדי פּאַדס ביי ביידע ענדס מוזן זיין סימעטריש צו ענשור די וואָג פון די געשמאָלצן סאָלדער ס ייבערפלאַך שפּאַנונג.
- פּאַד ספּייסינגזיכער מאַכן אַז די קאָמפּאָנענט דראָטן אָדער פּינס זענען געהעריק איבערדעקונג צווישן די פּעדס. פּעדס וואָס זענען צו ווייט איינער פֿון דעם אַנדערן אָדער צו נאָענט צוזאַמען קענען פאַראורזאַכן סאָלדערונג חסרונות.
- פארבליבענע פּאַד גרייסדי פארבליבענע גרייס נאכדעם וואס די קאמפאנענט פירער אדער שטיפט איבערדעקט זיך מיטן פעדל מוז זיין גענוג צו דערמעגלעכן די פאָרמירונג פון א פארלעסלעכן לאָט פארבינדונג.
- פּאַד ברייטדי ברייט פון די פּאַד זאָל בכלל פּאַסן צו דער ברייט פון די קאָמפּאָנענט פירן אָדער שטיפט.
סאָלדעראַביליטי חסרונות געפֿירט דורך פּאַד גרייס
נישט-קאנסיסטענטע פּאַד גרייסן
די גרייסן פון די פּעדס מוזן זיין קאָנסיסטענט, און זייער לענג זאָל זיין אין אַ פּאַסיקן ראַם. פּעדס וואָס זענען צו קורץ אָדער צו לאַנג קענען פאַראורזאַכן דעם "טאָמבסטאָונינג" (שטייענדיק) דערשיינונג. נישט קאָנסיסטענטע פּעד גרייסן אָדער נישט גלייכע ציען כוחות קענען אויך פירן צו קאָמפּאָנענט טאָמבסטאָונינג.
פּאַד ברייט צו ברייט קאַמפּערד צו קאָמפּאָנענט לידז
דער פּאַד פּלאַן זאָל נישט זיין צו ברייט קאַמפּערד צו די קאָמפּאָנענט. א פּאַד ברייט וואָס איז צוויי מיל ברייטער ווי די קאָמפּאָנענט פירן איז גענוג. אויב די פּאַד ברייט איז צו ברייט, קען עס פירן צו קאָמפּאָנענט דיספּלייסמאַנט, קאַלטע סאַדער דזשוינץ, אָדער ניט גענוגיק סאַדער קאַווערידזש אויף די פּאַד.
פּאַד ברייט צו שמאָל קאַמפּערד צו קאָמפּאָנענט לידז
אויב די ברייט פון די פּאַד איז שמאָלער ווי די קאָמפּאָנענט דראָט, וועט נישט זיין גענוג קאָנטאַקט שטח צווישן די קאָמפּאָנענט דראָט און די פּאַד בעת די SMT פּלאַצירונג. דאָס קען פאַרשאַפן די קאָמפּאָנענט צו בייגן אָדער דרייען זיך בעת דעם סאַדערינג פּראָצעס.
פּאַד לענג צו לאַנג קאַמפּערד צו קאָמפּאָנענט דראָטן
פּאַדס זאָלן נישט זיין צו לאַנג קאַמפּערד צו די קאָמפּאָנענט דראָטן. אויב די פּאַד ציט זיך צו ווײַט, קען אַ צו גרויסער סאַדער פּאַסטע פֿלוס בעת ריפֿלאָו סאַדערינג ציען דעם קאָמפּאָנענט צו איין זײַט, וואָס פֿאַראורזאַכט אַ מיסאַליינמענט.
פּאַד ספּייסינג צו נאָענט
די פראבלעם פון קורץ-שליסונג צוליב נישט גענוגיקע פעדל-אויסשפּאַסונג פּאַסירט טיפּיש ביי IC פעדלס. אָבער, די אינעווייניקסטע אויסשפּאַסונג פון פעדלס פאר אַנדערע קאָמפּאָנענטן זאָל נישט זיין באַדייטנד קירצער ווי די ליד-אויסשפּאַסונג פון דעם קאָמפּאָנענט. אויב די אויסשפּאַסונג איז צו שמאָל, קען דאָס אויך רעזולטירן אין אַ קורץ-שליסונג.
(פּיק-פּקב פּאַד דיזיין-4)
פּאַד פּין ברייט צו קליין
ביי SMT פּלאַצירונג, אויב אַ פּאַד ברייט איז צו קליין, קען עס פירן צו אַ פאַלשע אויסלייגונג. למשל, אויב אַ באַזונדער פּאַד איז צו קליין אָדער עטלעכע פּאַדס זענען קלענער ווי אַנדערע, קען עס רעזולטירן אין נישט גענוגיק אָדער קיין סאָלדער אויף יענעם פּאַד, וואָס פאַרשאַפן אומגלייכע שפּאַנונג און דיספּלייסמאַנט פון די קאָמפּאָנענט.
א ריכטיגע פאַל פון קליינע פּאַד וואָס פאַראורזאַכט קאָמפּאָנענט מיסאַליינמענט
מאַטעריאַל פּאַד גרייס פּאַסט נישט צו פּקב פּאַקקאַגינג גרייס
פּראָבלעם באַשרייַבונגבעת SMT פּראָדוקציע, נאָך ריפלאָו סאָלדערינג, איז געפֿונען געוואָרן אַז אַן אינדוקטאָר האָט זיך געביטן. נאָך אַן אויספאָרשונג, איז אַנטדעקט געוואָרן אַז די גרייס פֿון דער מאַטעריאַל פּעד (3.31 מ״מ) האט נישט געפאסט צו דער גרייס פון דער PCB פּעד (2.51.6 מ״מ), וואָס פאַראורזאַכט אַז דאָס מאַטעריאַל זאָל זיך דרייען נאָכן סאָלדערן.
פּראַלדי נישט-פּאַסיקקייט האָט געפֿירט צו אַ שלעכטע עלעקטרישע קאָנעקטיוויטי, וואָס האָט אַפֿעקטירט די פּראָדוקט'ס פאָרשטעלונג. אין ערנסטע פֿאַלן, האָט עס געפֿירט דערצו אַז דער פּראָדוקט האָט זיך נישט אָנגעהויבן.
ווייטערדיקע ריזיקעאויב עס איז נישט מעגלעך צו באַקומען קאָמפּאָנענטן מיט פּאַסיקע פּאַד סיזעס וואָס אויך טרעפן די פארלאנגטע אינדוקטאַנס און קראַנט טאָלעראַנץ פֿאַר די קרייַז, איז דאָ אַ ריזיקירן פון דאַרפֿן צו מאָדיפיצירן די PCB פּלאַן.
טשיפּ סטאַנדאַרד פּאַקעט פּאַד דורכקוק
פֿאַר טשיפּ סטאַנדאַרט פּאַקאַדזש סאַדערינג רילייאַבילאַטי טשעקס, דרייַ שליסל אַספּעקטן זאָל זיין באַטראַכט:
- פּאַד לענג
- פּאַד ברייט
- פּאַד-צו-פּאַד ספּייסינג
די דריי פאַקטאָרן זענען וויכטיק צו זיכער מאַכן אַז דער טשיפּ קען ריכטיק מאָונטעד און געלאָטערט ווערן בעת דעם SMT פּראָצעס.
