Đối với người mới bắt đầu, bảng mạch PCB có rất nhiều "lớp", và nhiều người mới dễ bị nhầm lẫn giữa các lớp PCB khác nhau khi học thiết kế PCB. Dưới đây, kỹ sư sẽ tóm tắt định nghĩa của các lớp trong thiết kế PCB để giúp người mới bắt đầu hiểu và nắm vững hơn. Có rất nhiều định nghĩa khác nhau về thuật ngữ chuyên ngành của phần mềm EDA. Sau đây là giải thích về ý nghĩa của các từ.
Cơ khí: Thường đề cập đến lớp đánh dấu kích thước của máy dập tấm.
Lớp giữ lại: Xác định các khu vực mà dây dẫn, lỗ (via) hoặc linh kiện không được phép đi qua. Các hạn chế này có thể được xác định độc lập với nhau.
Lớp phủ trên cùng : xác định các ký tự in lụa trên lớp trên cùng, bao gồm số hiệu linh kiện và một số ký tự cũng như khung in lụa mà chúng ta thường thấy trên mạch in PCB.
Lớp phủ đáy: xác định lớp dưới cùng của các ký tự in lụa, bao gồm số hiệu linh kiện và một số ký tự thường thấy trên mạch in, cùng với khung in lụa.
Lớp keo hàn trên cùng: Lớp trên cùng cần để lộ phần keo hàn trên bề mặt đồng.
Lớp keo đáy: Lớp dưới cùng cần được tiếp xúc với lớp keo hàn trên đồng.
Lớp hàn trên cùng : Thuật ngữ này dùng để chỉ lớp phủ chống hàn trên cùng, nhằm tránh hiện tượng đoản mạch ngoài ý muốn trong quá trình chế tạo hoặc bảo trì sau này.
Cơ khí: Thường đề cập đến lớp đánh dấu kích thước của máy dập tấm.
Lớp giữ lại: Xác định các khu vực mà dây dẫn, lỗ (via) hoặc linh kiện không được phép đi qua. Các hạn chế này có thể được xác định độc lập với nhau.
Lớp phủ trên cùng: xác định các ký tự in lụa trên lớp trên cùng, bao gồm số hiệu linh kiện và một số ký tự cũng như khung in lụa mà chúng ta thường thấy trên mạch in PCB.
Lớp phủ đáy : xác định lớp dưới cùng của các ký tự in lụa, bao gồm số hiệu linh kiện và một số ký tự thường thấy trên mạch in, cùng với khung in lụa.
Lớp keo hàn trên cùng: Lớp trên cùng cần để lộ phần keo hàn trên bề mặt đồng.
Lớp keo đáy: Lớp dưới cùng cần được tiếp xúc với lớp keo hàn trên đồng.
Lớp hàn trên cùng : Thuật ngữ này dùng để chỉ lớp phủ chống hàn trên cùng, nhằm tránh hiện tượng đoản mạch ngoài ý muốn trong quá trình chế tạo hoặc bảo trì sau này.
Lớp keo trên cùng: Đây là lớp keo được sử dụng để mở khuôn mẫu cho việc tạo bản đồ lớp trên cùng.
Dán đáy: Đây là phần dùng để mở khuôn in cho lớp dưới cùng.
Lớp trên cùng: Đây là lớp trên cùng của hệ thống đi dây.
Lớp dưới cùng : Đây là lớp dưới cùng.
Tên gọi của các lớp bên trong thay đổi tùy theo thói quen của từng người. Thông thường, lớp dây điện là S1, S2, v.v., lớp nguồn là Power, và lớp đất là Gnd.
DRL: Chỉ lớp khoan, và các lỗ khoan được phân loại thành lỗ xuyên, lỗ phi kim loại và lỗ chìm. Lỗ khoan được phân loại là lỗ xuyên, lỗ phi kim loại và lỗ mù. Nói chung, tên của lớp là DRL đối với lỗ xuyên, NPTH đối với lỗ phi kim loại, và lỗ mù được đặt tên theo lớp mà chúng kết nối, ví dụ: tấm 6 lớp, DRL 1-2, DRL 5-6 là lỗ mù, DRL 2-5 là lỗ chìm.
