Виробництво високопродуктивних друкованих плат HDI

Передові рішення для компактної, високошвидкісної та надійної електроніки.

At Wonderful PCB, ми спеціалізуємося на виробництві друкованих плат високої щільності з'єднань (HDI) з точними багатошаровими структурами, технологією мікровідверстий та передовими матеріалами, щоб задовольнити вимоги сучасної електронної продукції.

Загальна структура нарощування

Різницю між друкованою платою HDI та звичайною друкованою платою можна побачити зі структури нарощування.

Стек показує структуру друкованої плати HDI 1+ N +1 та 2+N+2.

Друкована плата HDI проти традиційної друкованої плати

Функція / Параметр	Друкована плата HDI (з'єднувальна плата високої щільності)	Традиційна друкована плата
Лінія/Пробіл	Всього 50 мкм (0.05 мм)	Зазвичай ≥ 100 мкм
Через технологію	Мікроперехідні отвори, сліпі перехідні отвори, закопані перехідні отвори, перехідні отвори в контактній площадкі	Тільки наскрізні перехідні отвори
Кількість шарів	До 20+ шарів завдяки компактному дизайну	Зазвичай до 8–12 шарів
Щільність	Висока щільність компонентів, компактний дизайн	Менша щільність, більший розмір плати
Цілісність сигналу	Краща продуктивність для високошвидкісних та радіочастотних схем	Більше втрат сигналу та перехресних перешкод
Розмір і вага	Менший, легший, компактніший	Більший і важчий
Гнучкість дизайну	Дозволяє розширене стекування (1+N+1, 2+N+2, будь-який шар)	Обмежені можливості стекування
додатків	Смартфони, планшети, медичні прилади, автомобільна, аерокосмічна промисловість	Побутова електроніка, промислове обладнання, побутова техніка
Виробнича вартість	Вища (потрібна просунута процедура)	Опустіть
Надійність	Висока надійність, особливо для портативних та високочастотних пристроїв	Стандартна надійність

Швидкі перегляди

Понад 30 років досвіду у виробництві друкованих плат
Передові виробничі лінії HDI з суворим контролем якості
Внутрішні випробування та перевірка надійності (рентгенівське дослідження, AOI, імпедансний тест тощо)
Швидке прототипування та послуги масового виробництва
Сильна інженерна команда, що підтримує DFM (проектування для технологічності)

Мікровідкритті, просвердлені лазером (сліпі та закопані)
Варіанти стекування HDI 1+N+1, 2+N+2 та будь-якого шару
Мінімальна відстань між рядками/проміжками: 50 мкм
Технологія вбудовування отворів у контактну площадку та заповнення отворів
Висока кількість шарів (до 20+ шарів)
Удосконалені методи обробки поверхонь (ENIG, іммерсійне срібло, тверде золото тощо)
Надійні варіанти матеріалів: Rogers, Panasonic, Isola тощо.

Друковані плати HDI мають багато переваг порівняно зі стандартними друкованими платами, зокрема:

Вища щільність компонентів для компактного дизайну
Покращена цілісність сигналу та зменшення перехресних перешкод
Покращені електричні характеристики для високошвидкісних ланцюгів
Легкий та компактний для портативних пристроїв
Більша гнучкість дизайну

Наші друковані плати HDI широко використовуються в:
- Смартфони та планшети
- Автомобільна електроніка та системи ADAS
- Медичні прилади та носимі технології
- Мережеве та комунікаційне обладнання
- Побутова електроніка
- Аерокосмічні та оборонні системи

Галерея продукції для виробництва друкованих плат HDI

Ласкаво просимо до нашої галереї друкованих плат HDI. Тут ви можете переглянути приклади високоякісних друкованих плат HDI, які ми виготовили для різних галузей промисловості.