PCBA-hårdvaran Design- och tillverkningsprocessen involverar många länkar. Generella hårdvaruprodukter består av flera steg: hårdvarudesign, vilket inkluderar kretskortsritning, tillverkning av kretskort, anskaffning och inspektion av komponenter, SMT-patchbearbetning, plugin-bearbetning, programbränning, testning, åldring och andra processer. Låt oss förklara DFM:s roll i dessa länkar.
1. Hårdvarudesign inkluderar PCB-ritning
Huvuddelen av hårdvarudesignen är utformningen av det schematiska diagrammet för det elektriska styrsystemet, valet av elektriska styrkomponenter och utformningen av styrskåpet. Det schematiska diagrammet för det elektriska styrsystemet inkluderar huvudkretsen och styrkretsen. Styrkretsen inkluderar I/O-kablarna för PLC och den detaljerade anslutningen av de automatiska och manuella delarna. Valet av elektriska komponenter baseras främst på styrkrav, inklusive knappar, brytare, sensorer, elektriska skyddsapparater, kontaktorer, indikationslampor, magnetventiler etc.
Arbetet med PCB-ritning är att konvertera det schematiska diagrammet till en PCB-plåttillverkningsfil (PCB-layout). Efter att den schematiska designen är klar designas PCB-layouten enligt de valda elektroniska komponenterna, och den schematiska nätlistan importeras för layout- och kopplingsdesign till PCB-plåttillverkningsritningarna.
I detta skede är DFM avgörande eftersom de designade kretskortsritningarna kanske inte uppfyller tillverkningskraven. Därför är DFM-tillverkningsbarhetsanalys nödvändig för att säkerställa att kretskortet kan produceras inom tillverkningsprocessens kapacitet.
2. Tillverkning av kretskort
Efter att ha mottagit kretskortsbeställningen analyseras Gerber-filen, med hänsyn till förhållandet mellan kretskortets hålavstånd och kortets bärförmåga. Detta bidrar till att undvika problem som böjning eller brott. Det är också viktigt att säkerställa att kablarna tar hänsyn till viktiga faktorer som högfrekventa signalstörningar och impedans.
Under tillverkningen av kretskort används DFM-programvara för att beräkna impedans, plattmontering och kortutnyttjande. Produktionsfilerna för kretskortet måste kontrolleras för tillverkningsbarhet, och först när de uppfyller de erforderliga processkapaciteterna kan produktionen påbörjas.
3. Komponentanskaffning och inspektion
Komponentupphandling kräver strikt kontroll över kanaler, vilket säkerställer att komponenterna kommer från välrenommerade leverantörer som stora handlare eller originaltillverkare (t.ex. wonderfulpcb Mall), vilket undviker köp av begagnade eller förfalskade material.
I det här skedet uppstår ofta problem som fel komponentmodeller eller felaktiga paketnamn. wonderfulpcb DFM Services kan hjälpa till att undvika sådana problem genom att automatiskt kontrollera stycklistan och paketnamnet. Dessutom använder programvaran ett bibliotek för att matcha komponenter med rätt paket, vilket hjälper till att säkerställa att rätt komponenter anskaffas för designen.
4. SMT-monteringsbearbetning
Innan PCB-monteringwonderfulpcb DFM Services används för att utföra assemblerbarhetsanalyser och identifiera potentiella problem som otillräckligt komponentavstånd, komponenter för nära kanten och felaktiga stift och komponenter. Denna proaktiva metod kan undvika onödiga förluster.
Viktiga aspekter som lödpastatryck och temperaturkontroll i reflow-ugn är avgörande för att säkerställa lödningsprocessens kvalitet. Kvaliteten på laserstålnätet, tillsammans med behovet av att vissa hål förstoras, förminskas eller modifieras till U-formade hål, beror på kretskortets krav. Korrekt temperatur- och hastighetskontroll under reflow-lödning är avgörande för lödpastans vätning och svetssäkerhet. Dessutom är AOI-inspektion (Automated Optical Inspection) avgörande för att minimera defekter orsakade av mänskliga faktorer.
5. Plugin-bearbetning
I plug-in-processen spelar våglödningsformens design en nyckelroll. Ingenjörer måste designa formar för att maximera sannolikheten för att producera bra produkter efter ugnsprocessen. Detta är ett område där PE-ingenjörer ofta behöver öva och förfina sina färdigheter genom erfarenhet.
6. Programbränning
Tidiga DFM-rapporter kan föreslå att man sätter testpunkter på kretskortet för att testa kretsens konduktivitet efter att alla komponenter har lödits. Om möjligt kan programbränning utföras på huvudstyrkretsen med hjälp av brännare som ST-LINK eller J-LINK. Detta gör det möjligt för ingenjörer att direkt observera funktionella förändringar från olika beröringsåtgärder och verifiera hela kretskortets funktionella integritet.
7. PCBA-korttestning
För beställningar som kräver PCBA-testning kan följande tester utföras:
- IKT (kretstest)
- FCT (Funktionstest)
- Inbränningstest (åldringstest)
- Temperatur- och luftfuktighetstest
- Dropp test
Dessa tester bör följa kundens testplan, och rapportdata kan sammanfattas för analys.
Genom att integrera wonderfulpcb DFM-tjänster i dessa viktiga steg kan hårdvaruingenjörer säkerställa att deras konstruktioner är optimerade för tillverkningsbarhet och montering, vilket förbättrar produktionseffektiviteten, minskar kostnaderna och minimerar risken för fel under hela tillverkningsprocessen.
