La Shtresa e maskës së saldimit Në një PCB i referohet pjesës së pllakës së mbuluar me bojë të gjelbër rezistente ndaj kallajit. Zonat me hapje maske kallaji lihen pa bojë, duke e ekspozuar bakrin për trajtim sipërfaqësor dhe për saldim të komponentëve. Zonat pa hapje mbulohen me bojë maske kallaji për të parandaluar oksidimin dhe rrjedhjet.
Tre arsye për hapjen e maskës së saldimit:
1. Hapjet e jastëkut përmes vrimave:
Jastëkët me vrima kërkojnë hapje për maskën e saldimit. Pa këto hapje, pikat e saldimit do të mbulohen me bojë, duke e bërë të pamundur saldimin e kabllove të komponentëve.
2. Hapjet e SMD Pad:
Hapjet e maskës së saldimit janë të nevojshme që jastëkët SMD të lejojnë saldimin. Nëse zona e saldimit nuk ka hapje, jastëkët do të mbulohen me bojë, duke i bërë ato praktikisht të papërdorshme.
3. Hapje të mëdha bakri:
Për të rritur kapacitetin e rrymës pa gjurmë zgjerimi, zona të caktuara janë të veshura me kallaj. Veshja me kallaj kërkon hapje për maskën e saldimit në këto zona.
Pse hapjet e maskave të saldimit janë më të mëdha se ato të jastëkëve
Hapjet e maskës së saldimit janë përgjithësisht më të mëdha se jastëkët për të marrë parasysh tolerancat e prodhimit. Nëse hapja e maskës së saldimit është e njëjtë me jastëkun, ndryshimet në prodhim mund të çojnë në mbulimin e një pjese të jastëkut nga boja e maskës së saldimit. Për ta parandaluar këtë, hapjet e maskës së saldimit zakonisht zgjerohen me 4-6 milje përtej dimensioneve të jastëkut, duke marrë parasysh tolerancat standarde të prodhimit të PCB-së.
Shkaqet e mospërdorimit të maskës së saldimit
1. Gabimet e skedarit Gerber:
Gjatë procesit të paraqitjes, një projektues mund të lërë jashtë aksidentalisht hapjet e maskës së saldimit në skedarin Gerber për shkak të cilësimeve ose gabimeve të pasakta. Nëse shtresa e maskës së saldimit nuk është konfiguruar siç duhet për të përfshirë hapjet e jastëkut gjatë daljes së Gerber, skedarit që rezulton do t'i mungojnë hapjet e nevojshme.
2. Dizajn i pasaktë i paketimit:
Gabimet në dizajnin e paketimit të PCB-së mund të çojnë në mungesë të hapjeve të maskës së saldimit. Zgjidhja është të konfiguroni saktë vetitë e jastëkut. Në menaxherin e pirgut të jastëkut, shtoni Maska e lidhjes (Ose Fund) dhe rregulloni formën e maskës së saldimit për të arritur hapjen e dëshiruar.
3. Papajtueshmëria e versionit të softuerit:
Dallimet midis versioneve të softuerit EDA mund të shkaktojnë mungesë të maskës së saldimit. Për shembull, përdorimi i një softueri AD me version të lartë ku jastëkët përcaktohen duke përdorur Udhë Funksioni mund të çojë në probleme kur skedari Gerber hapet në një version më të ulët. Në versionet më të vjetra, pistat nuk gjenerojnë hapje maskash saldimi, ndërsa softueri AD i versionit më të lartë u cakton atribute të veçanta pistave.
4. Atribute të gabuara të Via-s:
Në softuerin AD, shtimi i pads duke përdorur VIA në vend të PAD mund të çojë në probleme me maskën e saldimit. Viat zakonisht kanë një mbulesë të paracaktuar të maskës së saldimit, përveç nëse konfigurohet ndryshe manualisht. Nëse viat që kërkojnë hapje për maskën e saldimit shtohen gabimisht, ato mund të mbulohen gjatë fabrikimit.
5. Modifikimet e skedarëve:
Gjatë përditësimeve iterative, ridizajnimeve ose kopjimit të skedarëve të bordit, hapjet e maskës së saldimit mund të fshihen aksidentalisht për shkak të gabimit të përdoruesit, duke rezultuar në mungesë të hapjeve në dizajnin përfundimtar dhe duke penguar saldimin e duhur.
Duke adresuar këto shkaqe të zakonshme dhe duke ndjekur praktikat e duhura të projektimit, mungesat e maskave të saldimit në dizajnet e PCB-ve mund të minimizohen, duke siguruar saldim dhe funksionalitet të besueshëm.
