Substráty integrovaných obvodov spájajú čipy integrovaných obvodov s doskami plošných spojov, čím zabezpečujú integritu signálu, tepelný manažment a miniaturizáciu pre pokročilé technológie ako 5G a umelá inteligencia.
Prechodky sú nevyhnutným aspektom návrhu dosky plošných spojov. Počas procesu návrhu je často náročné vyhnúť sa všetkým krížovým čiaram. Na vyriešenie tohto problému sa používajú prechodky…
