QCS para PCB Assembly - Shenzhen Wonderful Technology Co., Ltd
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  • QCS para montagem Pcb

    O controle de qualidade componentes

    Para certificar-se os componentes a serem utilizados são de boa qualidade, existem vários processos que se seguem:

    1. Uma visão geral do processo de inspeção de componentes eletrônicos visuais inclui:

    * Embalagem examinados:

    -Weighed e verificado por danos

    -Taping condição pacote inspeccionado-amolgado etc.

    -Original fábrica selado versus não-selada de fábrica

    * Documentos de embarque verificados

    -País de origem

    -compra jogo ordem e os números de pedidos de vendas

    * Marca P / N, a quantidade, a verificação de código, data RSP

    * Protecção de barreira de humidade verificado (MSL) -vacuum selado e indicador de humidade com a especificação (HIC)

    * Os produtos e embalagens (fotografado e catalogado)

    * Inspeção de marcação corpo (marcas desbotadas, texto quebrado, o dobro de impressão, selos de tinta, etc.)

    * Condições de inspecção física (bandas de chumbo, arranhões, lascado arestas, etc.)

    * Quaisquer outras irregularidades visuais encontrados

    Uma vez que nossa inspeção distribuição visual é completado, os produtos são escalado para a próxima inspeção de distribuição de engenharia de componentes de nível eletrônico para revisão.

    2. Engenharia Inspeção Components

    Nossos engenheiros altamente qualificados e treinados receber os componentes para avaliação em um nível microscópico para garantir consistência e qualidade. Quaisquer partes suspeitos ou discrepâncias que são descobertos no processo de inspecção visual ou será verificado ou descontado tomando uma amostra do produto do material / peças.

    O processo de inspecção de distribuição de componentes electrónicos engenharia inclui:

    * resultados das inspecções visuais revisão e notas

    * Os números de Compra e Venda de ordens verificada

    * Verificação de etiquetas (códigos de barras)

    * Verificação de logotipo e log data do fabricante

    * Nível de sensibilidade humidade (MSL) e status RoHS

    * testes extensivos de permanência marcação

    * Análise e comparação com o fabricante folha de dados

    * Fotos adicionais tomadas e catalogado

    * Solderibility testes, as amostras a um processo acelerado 'envelhecimento', antes de serem testados para solderibility, para levar em consideração os efeitos do envelhecimento natural, de armazenamento antes da bordo- montagem; Além da Engenharia Inspeção Componentes temos um nível mais elevado de controlo nos termos do pedido do cliente.

    X-Ray Inspeção de Montagem BGA

    Os nossos sistemas de inspecção de raios-X automatizado são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é feito após o processo de solda para monitorar defeitos de qualidade de solda. Nosso equipamento é capaz de”ver” juntas de solda que estão sob pacotes, como BGAs, dos CSP e chips FLIP onde as juntas de solda estão escondidos. Isso nos permite verificar que o conjunto é feito para a direita. A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através. O uso deste equipamento nos permite assegurar que os mais altos padrões são mantidos em nossa montagem.

    inspeção AOI para SMT

    Como uma técnica de teste primária na montagem de placas, aplica-se a AOI inspecção rápida e precisa de erros ou defeitos que ocorrem no processo de montagem de placas de modo que a alta qualidade de conjuntos PCB pode ser assegurada sem defeito após a sua linha de montagem de saída. AOI pode ser aplicado tanto a PCB nus e montagem de PCB. Aqui no PCB maravilhoso, nós principalmente se aplicam AOI para inspecionar SMT (Surface Mount Technology) linha de montagem e para o teste de placas de circuito descalços, sonda de vôo é usado em seu lugar.

    Em PCB Wonderful, equipamentos AOI está dependendo de uma câmera de alta definição, este equipamento pode capturar imagens da superfície PCB com a ajuda de inúmeras fontes de luz. Em seguida, será feita a comparação entre os parâmetros de imagem e cartão capturados que foram a entrada num computador com antecedência para que diferenças, anormalidades ou mesmo erros podem ser claramente indicado pelo seu software de processamento de built-in. Todo o processo pode ser monitorado a qualquer segundo.

    AOI é contributivo para a melhoria da eficiência, porque ele é colocado na linha de montagem SMT, logo após refluxo. Assim que alguns problemas são inspeccionados e relatado por equipamento AOI, os engenheiros podem alterar instantaneamente parâmetros nas fases anteriores da linha de montagem correspondente, de modo que os produtos remanescentes serão correctamente montado.

    Defeitos AOI pode cobrir vêm principalmente em solda e componentes categorias. Em termos de solda, os defeitos podem variar de circuitos abertos, pontes de solda, calções de solda, solda insuficiente para o excesso de solda. defeitos de componentes incluem levantada vantagem, o componente que falta, desalinhados ou componentes no local errado.

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