ການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນ PCB ແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມບົກພ່ອງຂອງ soldering. ເມື່ອຈັດ ສ່ວນປະກອບອິເລັກທໍນິກ, ຫຼີກເວັ້ນພື້ນທີ່ທີ່ມີມູນຄ່າ deflection ສູງແລະຄວາມກົດດັນພາຍໃນສູງ. ແຈກຢາຍອົງປະກອບໃຫ້ເທົ່າທຽມກັນ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຄື່ອງທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງ. ຫຼີກເວັ້ນການນໍາໃຊ້ PCBs ຂະຫນາດໃຫຍ່ເພື່ອປ້ອງກັນການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວ. ທຸກຍາກ ການອອກແບບຮູບແບບ PCB ສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຜະລິດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ PCB. ຜູ້ອອກແບບຈໍານວນຫຼາຍ, ມີຈຸດປະສົງເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ກະດານວົງຈອນ, ວາງອົງປະກອບທີ່ໃກ້ຊິດກັບແຄມທີ່ເປັນໄປໄດ້. ການປະຕິບັດນີ້ສາມາດສ້າງຄວາມທ້າທາຍທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການຜະລິດແລະການປະກອບ PCBA, ເຖິງແມ່ນວ່າເຮັດໃຫ້ການປະກອບ soldering ເປັນໄປບໍ່ໄດ້.
ຜົນກະທົບຂອງໂຄງຮ່າງອົງປະກອບຂອບ:
1.Board Edge Milling: ອົງປະກອບທີ່ວາງໄວ້ໃກ້ກັບຂອບກະດານເກີນໄປອາດເຮັດໃຫ້ແຜ່ນຂັດຂອງພວກມັນຖືກຂັດອອກໃນລະຫວ່າງການສ້າງຮູບ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ໄລຍະຫ່າງຂອງ pad-to- edge ຄວນມີຫຼາຍກວ່າ 0.2mm. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ແຜ່ນທີ່ຢູ່ເທິງອົງປະກອບຂອງຂອບກະດານອາດຈະຖືກຕັດອອກ, ເຮັດໃຫ້ການປະກອບຕໍ່ມາເປັນໄປບໍ່ໄດ້.
2. Board Edge V-CUT: ຖ້າຂອບກະດານເປັນ V-CUT, ອົງປະກອບຈໍາເປັນຕ້ອງຖືກວາງໄວ້ໄກຈາກຂອບ, ເພາະວ່າແຜ່ນ V-CUT ຜ່ານກາງກະດານ. ໂດຍປົກກະຕິ, ອົງປະກອບຄວນຈະມີຫຼາຍກວ່າ 0.4mm ຫ່າງຈາກຂອບ V-CUT; ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ແຜ່ນໃບ V-CUT ອາດຈະທໍາລາຍແຜ່ນແພ, ເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະເປັນໄປບໍ່ໄດ້.
3. ການລົບກວນອົງປະກອບ: ເມື່ອອົງປະກອບຖືກວາງໄວ້ໃກ້ກັບຂອບເກີນໄປ, ພວກມັນອາດຈະຂັດຂວາງການເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນປະກອບອັດຕະໂນມັດ, ເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມຄື້ນຫຼືເຄື່ອງ soldering reflow.
4. ຄວາມເສຍຫາຍອຸປະກອນຕໍ່ອົງປະກອບ: ອົງປະກອບທີ່ໃກ້ຊິດກັບຂອບ, ທ່າແຮງສໍາລັບການແຊກແຊງອຸປະກອນປະກອບ. ຕົວຢ່າງ, ຕົວເກັບປະຈຸ electrolytic ຂະຫນາດໃຫຍ່ຄວນຈະຖືກວາງໄວ້ຕື່ມອີກຈາກຂອບເນື່ອງຈາກຄວາມສູງຂອງມັນ.
5. ຄວາມເສຍຫາຍຂອງອົງປະກອບໃນລະຫວ່າງການແຍກກະດານ: ຫຼັງຈາກການປະກອບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດແລ້ວ, ແຜງຈໍາເປັນຕ້ອງຖືກແຍກອອກ. ອົງປະກອບທີ່ວາງໄວ້ໃກ້ກັບແຂບເກີນໄປອາດຈະໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການແຍກ. ຄວາມເສຍຫາຍນີ້ສາມາດເປັນໄລຍະ, ເຮັດໃຫ້ມັນຍາກທີ່ຈະກວດພົບແລະແກ້ໄຂບັນຫາ.
