PCB 설계 시 고려해야 할 8가지 안전 거리
PCB 설계에는 트레이스 간 간격, 문자 간격, 패드 간격 등 다양한 안전 거리 고려 사항이 있습니다. 여기서는 이를 전기 관련 안전 거리와 비전기 관련 안전 거리의 두 가지 범주로 분류합니다. 01 전기 관련 안전 거리 트레이스 간 간격 주요 PCB 제조업체의 처리 능력을 고려했을 때, 트레이스 간 최소 거리는 […]
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PCB 설계에서 홀 간격의 신뢰성 분석
단면 또는 양면 PCB 생산은 일반적으로 소재 절단 직후 비전도성 또는 전도성 홀을 드릴링하는 반면, 다층 기판은 적층 공정 후에 드릴링합니다. 홀은 부품 홀, 공구 홀, 관통 홀(비아), 블라인드 홀, 매립 홀(블라인드 홀과 매립 홀은
PCB 제조성 설계 및 케이스 분석: 실크스크린, 아웃라인 및 패널화
PCB 설계는 전반적인 결과에 영향을 미칠 수 있는 다양한 예측 불가능한 요소들이 포함된 복잡한 과정입니다. 설계 시간을 늘리거나 비용이 많이 드는 재작업 없이 고품질 PCB를 적시에 생산하려면 설계 및 회로 무결성 문제를 공정 초기에 파악해야 합니다. 그러나 PCB 설계에는 간과할 경우 심각한 문제를 야기할 수 있는 사소한 세부 사항들이 많이 있습니다.
PCB 제조성 설계 및 케이스 분석: 구멍 및 슬롯
비아는 PCB 설계에서 피할 수 없는 요소입니다. 레이아웃 과정에서 모든 교차선을 피하는 것은 종종 어려운 일입니다. 이 문제를 해결하기 위해 비아를 사용하여 층간 연결을 구현하고, 이를 통해 양면 및 다층 PCB가 개발되었습니다. 결과적으로 비아는 PCB 설계의 중요한 요소가 되었습니다. 설계 관점에서 비아는 두 가지 역할을 합니다.
PCB 내부 레이어 제조 가능성 설계
PCB 엔지니어가 제품을 레이아웃할 때는 단순히 부품 배치 및 배선 작업만 하는 것이 아닙니다. 내부 레이어의 전원 및 접지 플레인 설계도 마찬가지로 중요합니다. 내부 레이어를 관리하려면 전력 무결성, 신호 무결성, 전자파 적합성, 그리고 제조 용이성을 고려한 설계(DFM)를 고려해야 합니다. 내부 레이어와 외부 레이어의 차이점 외부 레이어
PCB 스탬프 홀 브리지 설계의 핵심 포인트
일반적으로 PCB는 V-CUT을 사용합니다. 스탬프 홀은 불규칙하거나 원형 기판을 다룰 때 더 자주 사용됩니다. 스탬프 홀 브리지는 기판(또는 빈 기판)을 연결하는 주요 역할을 하며, 가공 중 기판이 분리되지 않도록 지지대를 제공합니다. 또한 성형 중 금형이 무너지는 것을 방지합니다. 스탬프 홀은 주로 독립적인 기판을 만드는 데 사용됩니다.
PCBA 전자부품에 대한 PCB 레이아웃의 중요성
PCB에 전자 부품을 올바르게 설치하는 것은 납땜 불량을 줄이는 데 매우 중요합니다. 전자 부품을 배치할 때는 처짐 값이 크고 내부 응력이 높은 부분을 피하십시오. 특히 열전도율이 높은 부품은 고르게 배치하십시오. 팽창과 수축을 방지하기 위해 크기가 큰 PCB는 사용하지 마십시오. PCB 레이아웃 설계가 잘못되면 PCB 제조 가능성에 영향을 미칠 수 있습니다.
PCB 설계에서 솔더 마스크 누락을 방지하는 방법
PCB의 솔더 마스크 층은 녹색 솔더 레지스트 잉크로 덮인 기판 부분을 말합니다. 솔더 마스크 개구부가 있는 영역은 잉크가 묻지 않아 표면 처리 및 부품 납땜을 위해 구리가 노출됩니다. 개구부가 없는 영역은 산화 및 누출을 방지하기 위해 솔더 마스크 잉크로 코팅됩니다. 세 가지 이유
골드 핑거 PCB 설계 및 제조 전 과정
컴퓨터 메모리 모듈과 그래픽 카드에는 일반적으로 "골드 핑거"라고 알려진 일련의 금색 전도성 접촉 패드가 있습니다. PCB 설계 및 제조 업계에서 PCB 골드 핑거(골드 핑거 또는 엣지 커넥터)는 PCB가 외부 장치에 연결하는 외부 인터페이스로 사용되는 커넥터를 의미합니다.
구성 요소 조달을 지원하기 위한 BOM 오류 검사 지원
전자 제품의 BOM(자재 명세서) 작성은 간단하면서도 복잡한 작업입니다. 부품이 많기 때문에 사소한 실수라도 잘못된 부품을 조달하게 될 수 있습니다. 수동 매칭은 오류 발생 위험을 높입니다. BOM 매칭 단계에서 실수가 발생할 경우, 후속 조달 문의 및 고객 견적에 오류가 발생할 가능성이 높습니다.
PCB 설계 시 고려해야 할 8가지 안전 거리
PCB 설계는 트레이스 간격, 텍스트 간격, 패드 간격 등 다양한 안전 거리에 주의를 기울여야 합니다. 이러한 고려 사항은 일반적으로 전기적 안전 거리와 비전기적 안전 거리의 두 가지 유형으로 분류할 수 있습니다. 01 전기적 안전 거리 트레이스 간 간격 주요 PCB 제조업체의 경우 트레이스 간 최소 간격은 0.075mm 이상이어야 합니다.
장치 핀의 정사각형 슬롯과 정사각형 구멍에 함정이 생기는 것을 피하는 방법
서론 오늘날 회로 기판은 플러그인 부품보다 SMD 부품을 더 많이 사용하지만, 방열 요구 사항이 높은 전자 제품의 경우 플러그인 부품의 성능이 SMD 부품보다 우수합니다. 또한, 마더보드의 외부 인터페이스와 커넥터 장치 모두 USB와 같은 플러그인 핀을 사용합니다.
당신이 알고 싶은 모든 BGA 용접 문제는 여기 있습니다
BGA 개요 BGA는 칩 패키지의 한 유형으로, 영어로 Ball Grid Array의 약자입니다. 패키지 핀은 패키지 하단에 있는 구형 그리드 배열이며, 핀은 격자 모양으로 배열되어 있어 BGA라는 이름이 붙었습니다. 많은 마더보드 제어 칩이 이러한 유형의 패키징 기술을 사용하며,
DIP 장치에 대해 언급해야 할 함정
DIP 개요 DIP는 플러그인 방식입니다. 이 패키징 방식을 사용하는 칩은 두 줄의 핀을 가지며, DIP 구조의 칩 소켓에 직접 납땜하거나 동일한 개수의 솔더 홀이 있는 납땜 위치에 납땜할 수 있습니다. DIP의 특징은 다음과 같습니다.
사용하기 쉽습니다! PCB 그래픽 정렬에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
많은 분들이 wonderfulpcb DFM Services 소프트웨어를 사용하여 거버 파일을 가져올 때 그래픽 정렬 불량 문제를 겪으실 겁니다. 그래픽 정렬 불량의 원인은 설계 파일 프레임 외부에 알 수 없는 객체가 존재하고, 각 레이어의 캔버스 크기가 서로 다르기 때문에 캔버스 크기에 따라 좌표가 달라지기 때문입니다.
PCB 설계 함정 방지 가이드
전자 제품 설계의 신뢰성 확보는 매우 중요합니다. 제조 가능성 설계는 PCB 제조 가능성 설계, PCBA 어셈블리 설계, 그리고 비용 효율적인 제조 설계라는 세 가지 핵심 측면을 포괄합니다. 이 중 PCB 제조 가능성 설계는 PCB 기판의 제조 관점에 초점을 맞추고, 생산 수율을 향상시키고 통신 비용을 절감하기 위해 공정 변수를 고려합니다. 설계 고려 사항에는 선폭과
DFM 분석에 어떤 PCB 파일을 사용할 수 있나요?
PCB 설계에 어셈블리 분석이 필요한 이유는 무엇일까요? 최상의 제품을 얻기 위해 초기 설계 단계에서 PCB 어셈블리를 고려하기 때문입니다. PCB 설계 전문가에게는 흔하지 않을 수 있지만, 초보자에게는 여전히 흔한 문제입니다. 즉, 초기 회로 기판 설계에서 어셈블리 분석이
하드웨어 설계 및 제조에서 wonderfulpcb DFM 서비스의 역할
PCBA 하드웨어 설계 및 제조 프로세스는 여러 단계로 구성됩니다. 일반적인 하드웨어 제품은 PCB 도면, PCB 회로 기판 제조, 부품 조달 및 검사, SMT 패치 처리, 플러그인 처리, 프로그램 버닝, 테스트, 에이징 및 기타 프로세스를 포함하는 하드웨어 설계 단계로 구성됩니다. 이러한 프로세스에서 DFM의 역할을 설명하겠습니다. 1.
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PCBA 제조 및 조립 과정에서 하드웨어 엔지니어는 종종 다음과 같은 문제에 직면할 수 있습니다. PCB 설계에 실제로 문제가 있거나, 구매한 구성 요소가 PBCA 처리 중 실제 구성 요소와 일치하지 않거나, 제품 생산 주기가 길거나, 품질을 보장할 수 없는 경우... 그렇다면 이러한 제조 위험을 어떻게 발견하고 해결할 수 있습니까?
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현재 전자 제품은 우리 삶의 구석구석까지 침투해 있으며, 통신, 의료, 컴퓨터 주변기기 시청각 제품, 장난감, 가전제품, 군수품 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다. 전자 제품의 PCBA 용접은 일반적으로 샘플 단계에서 수동 용접을 사용합니다. 수동 용접의 장점은 비용이 저렴하고
wonderfulpcb DFM 비주얼 BOM 인터랙티브 용접 도구는 SMT 공장과 PCB 엔지니어에게 정말 유용한 도구입니다! 더 보기 »