PCBA 제조 및 조립 과정에서 하드웨어 엔지니어는 종종 다음과 같은 문제에 직면할 수 있습니다. PCB 설계에 실제로 문제가 있는 경우, 구매한 부품이 PBCA 처리 중 실제 부품과 일치하지 않는 경우, 제품 생산 주기가 긴 경우, 품질을 보장할 수 없는 경우 등입니다.
그렇다면 생산 전에 이러한 제조 위험을 어떻게 발견하고 해결할 수 있을까요? 저희에 대해 알고 계신 분들은 저희가 제조 가능한 분석 소프트웨어인 WonderfulPCB DFM Services를 개발했다는 사실을 알고 계실 것입니다.
이전에도 200,000만 명이 넘는 엔지니어 친구들이 사용해 온 "Wonderfulpcb DFM Services"의 다양한 기능과 사용 방법을 소개해 드렸습니다. 대다수 엔지니어들의 피드백과 제안 덕분에, 이번에는 새로운 DFA 기능을 통해 Wonderfulpcb DFM Services를 온라인으로 이용하실 수 있습니다!
DFM과 DFA
그렇다면 Wonderfulpcb DFM 서비스의 새로운 DFA 기능은 무엇일까요? 기능을 이해하기 전에 기존 기능에 대해 간략히 살펴보고, DFM과 DFA의 차이점과 사용자의 어려움을 해결하는 방법을 간략하게 소개해 드리겠습니다!
“DFM”은 다음의 약자입니다. 제조 가능성을 고려한 설계, 즉 제조를 위한 설계를 의미합니다. 제조를 위한 설계란 제품 설계가 제품 제조 공정 요건을 충족하고 제조성이 우수해야 함을 의미합니다. 그래야 제품을 최저 비용, 최단 시간, 최고 품질로 생산할 수 있습니다.
“DFA”는 다음의 약자입니다. 조립을 위한 디자인, 즉 조립을 위한 설계를 의미합니다. 조립을 위한 설계란 제품 설계 단계에서 제품의 조립성이 우수하고, 조립 공정이 간단하며, 조립 효율이 높고, 조립 품질이 우수하며, 조립 불량률이 낮고, 조립 비용이 낮도록 설계하는 것을 의미합니다.
제품 개발의 마지막 단계에서 DFM 및 DFA 분석을 수행하면 신제품 출시로 인해 발생하는 많은 문제를 해결할 수 있습니다.
- 표준화된 설계 제품을 빠르게 생산에 투입합니다.
- 의사소통 비용과 이슈에 대한 분쟁을 줄입니다.
- 제품 개발의 반복 횟수를 줄이세요
- 제품이 시장에 출시되는 데 걸리는 시간을 단축합니다.
- PCB 제조 및 조립의 결함을 줄여 생산량을 늘리세요
- 동시 엔지니어링, 지능형 제품 제작, 설계 및 제조 간소화
- 장비의 신뢰성과 수명 연장
- 회사 제품 출시 비용을 절감하세요
이유는 무엇입니까 Wonderfulpcb DFM 서비스 새로운 DFA 기능을 만들고 싶으신가요?
일반 샘플 설계 엔지니어는 PCB 도면을 완성한 후 EDA 소프트웨어의 DRC 검사를 사용하여 즉시 기판을 기판 공장으로 보내 기판 제작을 진행합니다. 제조 가능성 문제는 기판 공장에 맡겨두는 것입니다. 설계 엔지니어는 제조 가능성과 조립 가능성의 개념을 사전에 고려하지 않아 설계 제품의 제조 공정에 많은 문제점을 초래하고, 생산에 지장을 초래하며, 많은 품질 문제를 야기했습니다. 심지어 제조 공정에서 발견되지 않은 문제까지 발생하여 최종 제품 설계가 실패로 이어졌습니다.
아이콘 데이터는 Wonderfulpcb Comprehensive Compilation에서 제공됩니다.
위 그림의 분석 데이터에 따르면, 엔지니어의 70%는 설계 완료 후 DFM을 사용하고, 30%는 제조 가능성 분석에 DFM을 사용하지 않습니다. DFA 조립 분석을 사용하는 엔지니어는 그보다 훨씬 적어 10%에 불과하며, DFA 조립 분석을 사용한 엔지니어는 거의 없습니다. DFM과 DFA 측면에서 일반 엔지니어는 베어보드 분석에만 DFM을 사용하고, 조립 분석을 사용하는 엔지니어는 극소수에 불과합니다.
업계 분석 결과에 따르면, DFM을 사용하지 않는 일부 엔지니어는 Wonderfulpcb DFM Services 무료 소프트웨어가 있다는 사실을 모르고 DFA 조립 분석 기능을 사용하지 않는 것으로 나타났습니다. 아마도 엔지니어들이 이 기능을 사용해 본 적이 없는 것일 수도 있는데, 이전에는 조립 분석 기능을 갖춘 소프트웨어가 거의 없었기 때문입니다. 현재 Wonderfulpcb DFM Services는 조립 분석 기능을 개발했습니다. Wonderfulpcb DFM Services가 제공하는 가치를 직접 경험해 보시기를 권장합니다. 분명 놀라운 경험을 하실 수 있을 것입니다!
종합적인 검토 원더풀피씨비 DFA 기능
아래에서는 Wonderfulpcb DFM Services의 새로운 어셈블리 분석 기능을 구체적으로 설명하여 이 아티팩트가 설계 엔지니어가 문제를 해결하고 R&D 회사가 비용을 절감하고 효율성을 높이는 데 어떻게 도움이 되는지 알아봅니다.
1. BOM 파일 비교
BOM 파일의 데이터에는 구성 요소 모델, 패키지, 위치 번호, 사양 값, 사용량 등이 포함됩니다. BOM 목록을 정렬하는 과정에서 실수는 불가피합니다. BOM 파일 비교 기능은 정렬 전후의 BOM 파일을 비교하여 잘못된 구성 요소를 구매하는 실수를 방지합니다.
2. BOM 오류 검사 기능
BOM 오류 검사 기능은 BOM의 데이터와 실제 PCB 보드에 사용된 부품을 비교합니다. BOM 파일과 PCB에 사용된 부품 패키지 간에 차이가 있는 경우, BOM 검사에서 차이의 원인을 알려줍니다. 너무 많은 부품을 구매하거나 잘못된 부품을 구매하는 데 드는 비용을 낭비하지 마세요.
3. SMT 가격 책정 기능
SMT 가격 책정 기능은 BOM을 사용하여 구성 요소 라이브러리와 매칭하여 사용할 올바른 구성 요소를 확보합니다. 소프트웨어는 사용된 구성 요소의 실제 가격을 계산합니다. SMT 가격 책정 및 견적을 통해 구매 담당자는 시장 가격을 파악하고 제품에 사용된 구성 요소의 비용을 더욱 명확하게 파악할 수 있습니다.
4. 시뮬레이션 다이어그램 보기
시뮬레이션 다이어그램 보기는 엔지니어가 설계된 제품을 확인한 후 반드시 거쳐야 하는 단계입니다. 시뮬레이션 다이어그램을 통해 부품 부착 후의 효과를 직접 확인할 수 있으며, 양산 전에 완성된 보드의 효과 다이어그램을 미리 볼 수 있기 때문입니다. 따라서 이 기능은 사용자 편의를 위해 사용자 요구에 맞춰 개발되었습니다.
5. 임피던스 계산
고속 PCB 설계 시에는 임피던스 제어가 필요한 고속 트레이스가 많은 경우가 많습니다. 임피던스 제어는 보드 공장에서 사용하는 재료 및 재료의 유전체 두께와 결합되어야 합니다. 따라서 간단하고 실용적인 임피던스 계산 도구가 특히 중요합니다. wonderfulpcb DFM Services의 임피던스 계산 도구는 간단하고 실용적이며, 모든 임피던스 계산 모드를 충족하는 다양한 보드 재료가 포함된 스태킹 템플릿을 제공합니다.
6. 파일 비교
설계 엔지니어에게 비교 파일은 매우 실용적인 도구입니다. 설계된 제품이 한 번에 성공하지 못할 수도 있고, 자주 수정될 수도 있기 때문입니다. 파일 비교 도구를 사용하면 파일 수정 위치를 정확하게 비교할 수 있습니다. 운영 부서에 잘못된 파일을 제공하지 않도록 주의하세요.
7. 개방 및 단락 감지
설계 엔지니어는 개방 및 단락 회로에 중점을 둡니다. 설계된 제품의 개방 및 단락은 제품 사용 불가로 직결됩니다. DFM 소프트웨어는 원클릭 분석 과정에서 개방 및 단락 회로를 감지하며, 설계 제품에는 개방 및 단락 회로에 대한 빨간색 메시지가 표시됩니다. 엔지니어가 생산 라인에 잘못된 파일을 설계하여 제품 설계 오류를 초래하는 것을 방지합니다.
8. 부과 도구
비교적 작은 PCB의 경우, SMT 패치 조립 라인에서 부품을 부착할 때 특정 크기 제한이 있기 때문에 임포지션이 필요합니다. 임포지션 도구의 편의성과 실용성은 매우 중요합니다. 좋은 임포지션 도구는 작업 효율을 향상시킬 수 있습니다. DFM 임포지션 도구는 다양한 모양의 기판 조립에 유용하며, 브리지 연결을 위한 스탬프 구멍을 추가하는 데에도 매우 편리합니다.
Wonderfulpcb DFM 서비스 탐지 항목
1. PCB 베어보드 분석
이 소프트웨어는 19개의 주요 기능과 52개의 세부 검사 규칙을 갖추고 있으며, 주로 드릴링, 회로, 솔더 마스크, 문자 등의 모듈을 다룹니다. 대표적인 분석 항목으로는 개방 및 단락 회로 분석, 배선 분석, 홀 라인 거리 분석이 있습니다.
2. PCB 조립 분석
이 모듈에 대해 Wonderfulpcb DFM Services는 약 10개의 주요 항목과 234개의 세부 검사 규칙을 보유하고 있습니다. 조립 분석은 주로 다음과 같은 부분으로 구성됩니다. 첫째, 부품의 핀 및 패드 검증, 둘째, 소자 간격 분석, 셋째, 용접 성능 검사, 넷째, 소자 패드 설계 분석.
