経由・イン・パッド - 深センワンダフル技術有限公司
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    これらは、プリント回路基板の異なる層からのトレース間の電気的接続を担う有効なソリューションであるため、電子製品および細かいピッチデバイスのアプリケーションの小型化の増加傾向と、ビアは非常に人気となっ。 スルーホールビア、ブラインドビアやベリードビア、プリント基板あるいは電子製品の全体的な最適な性能に貢献する異なる属性および機能を実現各々が:ビアは、主に3つのタイプに分類することができます。

    ビアインパッド(VIP)技術は、基本的には、成分の接触パッド、細かいピッチのアレイパッケージと特にBGAパッドの直下に配置され介しれる技術を指します。 換言すれば、VIP技術は、PCB製造業者は、従来、それを不可視にすることを介して上に銅めっきを行うに樹脂を介して接続する必要があることが必要な、BGAパッドの下にメッキまたは隠されたビアにつながります。

    ブラインドビア埋め込みビアと比較すると、VIP技術は、より多くのメリットを備えています:

    • •ファインピッチBGAのための適合
    • •プリント基板の高密度化に先頭と省スペース化を促進
    • •放熱のために有益で、熱管理でより良い実行
    • •このような低インダクタンスなどの高速設計の制約破り
    • •コンポーネントファイルが添付された平らな面を共有
    • •PCBフットプリントを小さくすること、さらに、より良いルーティング

    パッドで広く小規模PCB類、BGAのための限られたスペースを必要とし、伝熱および高速デザインに焦点を当てること特にに適用される経て、VIP技術のこれらの利点のおかげで。 パッドにはまだあなたのための最良の選択である経由したがって、ブラインドが/ベリードビアは、懸念している密度の向上とPCB不動産省、限り熱管理と高速設計要素のために有益です。 みなさコストで、異なるプロジェクトは異なるコストにつながります。 ビアは、プロジェクトに関与しており、あなたはどのタイプのピックアップに失敗しているのであれば、電子メールを介して私達に連絡  wonderful@wonderfulpcb.com  と私たちのスタッフがあなたに最適なソリューションを提供します。

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