Pemrosesan chip perakitan SMT sejalan dengan pengembangan produk elektronik untuk pengembangan presisi tinggi, arah pitch halus, dan komponen pemrosesan chip SMT dari desain pitch minimum harus dapat memastikan bahwa bantalan PCBA tidak mudah korsleting dan juga memperhitungkan kemudahan perawatan komponen. […]
Tingkat Keparahan Jarak yang Tidak Memadai pada Komponen Elektronik yang Dirakit Baca lebih lanjut »
Analogi bahwa “IC hanyalah versi lebih kecil dari PCB multilayer” tidak sepenuhnya tanpa manfaat. Karena proses menjadi lebih berbeda antara produsen dan perakit PCB, desain PCB mungkin mulai merangkul beberapa filosofi yang sama yang digunakan oleh industri desain IC untuk menangani meningkatnya kompleksitas. Analisis kemampuan manufaktur DFM sangat penting dalam
Pentingnya Kesadaran DFM Global untuk Desain PCB Baca lebih lanjut »
Tinta solder mask PCB berdasarkan metode pengawetan, tinta solder mask memiliki tinta pengembangan fotosensitif, ada tinta thermosetting pengawetan panas, ada juga tinta UV pengawetan sinar UV., dan tinta solder mask papan keras PCB, tinta solder mask papan lunak FPC, dan tinta solder mask substrat aluminium, tinta substrat aluminium juga dapat digunakan pada papan keramik. Vias adalah
Konsekuensi dari jarak tepi komponen ke papan yang tidak memadai; Perangkat yang terlalu dekat dengan tepi dapat mengganggu pengoperasian peralatan perakitan otomatis, seperti mesin penyolderan gelombang atau reflow. Perangkat yang terlalu dekat dengan tepi dapat rusak selama pemasangan panel papan di akhir proses pembuatan. Hal ini
Tingkat Keparahan Jarak Komponen ke Tepi Papan PCB yang Tidak Memadai Baca lebih lanjut »
Persiapan Desain PCB 1. Informasi yang harus disertakan dengan perangkat keras C ●Diagram skematik yang akurat, termasuk file kertas dan elektronik serta tabel jaringan bebas kesalahan. ●BOM resmi dengan kode komponen. Insinyur perangkat keras harus menyediakan DATASHEET atau objek fisik untuk komponen yang tidak ada dalam pustaka paket dan menentukan urutan pemasangan.
Bagi pemula, ada banyak “lapisan” pada papan sirkuit PCB, dan banyak pemula yang mudah bingung dengan berbagai lapisan PCB saat mempelajari desain PCB. Di bawah ini, biarkan teknisi merangkum definisi berbagai lapisan dalam desain PCB agar Anda dapat membantu pemula lebih memahami dan menguasainya. Ada banyak definisi berbeda dari lapisan khusus
Definisi PCB Berbagai Lapisan dalam Desain Papan Sirkuit Baca lebih lanjut »
Mengapa PCB perlu distensil? PCB dirakit untuk memenuhi persyaratan produksi. Beberapa papan PCB terlalu kecil untuk memenuhi persyaratan perlengkapan, sehingga perlu dirakit bersama untuk produksi. Untuk meningkatkan efisiensi penyolderan SMT. Hanya perlu melewati SMT sekali untuk menyelesaikan penyolderan
Perakitan PCB Berdampak pada Perakitan SMT! Baca lebih lanjut »
Apa itu hole-in-pad? Hole in the disk mengacu pada lubang di pad, pad untuk disk SMD, biasanya mengacu pada pad SMD dan BGA 0603 dan di atasnya, biasanya disebut sebagai VIP (via in pad). Lubang plug-in di pad tidak dapat disebut lubang di disk, karena lubang plug-in
Jangan Pernah Meremehkan Papan PCB Setengah Lubang Apa itu PCB setengah lubang? Half vias adalah deretan lubang yang dibor di sepanjang batas PCB untuk keperluan produksi. Ketika lubang dilapisi dengan tembaga, tepinya dipangkas sehingga lubang di sepanjang tepinya terbelah dua. Tepi PCB tampak seperti papan berlapis tembaga.
Jangan Pernah Meremehkan Papan PCB Setengah Lubang Baca lebih lanjut »
Pendahuluan: Dalam proses perancangan dan pembuatan PCB yang kompleks, analisis pembuatan DFM sangatlah penting. Desain DFM untuk Pembuatan, Desain untuk Kemampuan Manufaktur (DFM) Peran DFM adalah untuk meningkatkan proses pembuatan produk. DFM saat ini merupakan teknologi inti dari rekayasa paralel, karena desain dan pembuatan merupakan dua mata rantai terpenting dalam kehidupan produk.
Memimpin Pemikiran Baru dalam Industri – Bagaimana Makna DFM Akan Berkembang Baca lebih lanjut »
Apa itu BOM? Pemahaman sederhananya adalah: daftar komponen elektronik, suatu produk terdiri dari banyak bagian, termasuk: papan sirkuit, kapasitor, resistor, dioda, kristal, induktor, chip driver, mikrokontroler, chip catu daya, chip step-up dan step-down, chip LDO, chip memori, konektor, konektor, pin, deretan induktor, dan sebagainya. Insinyur akan didasarkan pada
Cara Mengatasi Masalah Ketidaksesuaian Antara Bahan Bom dan Pad Baca lebih lanjut »
Bagaimana Memastikan Keandalan Desain Produk Elektronik? Apa itu Desain untuk Manufakturabilitas? Desain untuk manufakturabilitas, Saat ini dari pengaturan hitungan terbuka awal Pengujian mempertimbangkan produk Sistem dapat membuat seks, meningkatkan tingkat kelulusan dan keandalan produk, Membuat produk lebih mudah diproduksi sambil mengurangi biaya produksi. Desain untuk
Bagaimana Memastikan Keandalan Desain Produk Elektronik? Baca lebih lanjut »
Bagaimana Menghindari Lubang untuk Lubang dan Slot Berukuran Kecil di Pin Perangkat? Papan PCB untuk pin perangkat plug-in perlu dibor untuk memasukkan perangkat, pengeboran PCB adalah proses pembuatan pelat PCB, juga merupakan langkah yang sangat penting. Terutama untuk lubang papan, penyelarasan perlu memainkan lubang, struktur perlu
Cara Menghindari Jebakan dalam Membeli Komponen Elektronik Akhir-akhir ini saya banyak melihat cerita tentang pembelian komponen elektronik di Internet, pembahasannya adalah tentang proses pembelian komponen elektronik. Telah terjadi serangkaian kasus kecelakaan. Di antaranya, ada masalah dengan barang palsu, kurangnya pengetahuan profesional, pengalaman kerja yang tidak memadai, Model yang salah dibeli,
Cara Menghindari Kesalahan dalam Membeli Komponen Elektronik Baca lebih lanjut »
