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घटक-से-बोर्ड किनारे के बीच अपर्याप्त दूरी के परिणाम; किनारे के बहुत पास स्थित उपकरण स्वचालित असेंबली उपकरणों, जैसे वेव या रीफ्लो सोल्डरिंग मशीनों के संचालन में बाधा डाल सकते हैं। किनारे के बहुत पास स्थित उपकरण निर्माण प्रक्रिया के अंत में बोर्ड की पैनलिंग के दौरान क्षतिग्रस्त हो सकते हैं। यह […]

पीसीबी को स्टेंसिल करने की आवश्यकता क्यों होती है? पीसीबी को उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए असेंबल किया जाता है। कुछ पीसीबी बोर्ड फिक्सचर आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बहुत छोटे होते हैं, इसलिए उन्हें उत्पादन के लिए एक साथ असेंबल करना आवश्यक होता है। एसएमटी की सोल्डरिंग दक्षता में सुधार के लिए। सोल्डरिंग पूरी करने के लिए केवल एक बार एसएमटी से गुजरना पड़ता है।

होल-इन-पैड क्या है? डिस्क में छेद, पैड में छेद को दर्शाता है। SMD डिस्क के लिए पैड, आमतौर पर 0603 और उससे ऊपर के SMD और BGA पैड को संदर्भित करता है, जिन्हें आमतौर पर VIP (वाया इन पैड) कहा जाता है। पैड में प्लग-इन छेद को डिस्क में छेद नहीं कहा जा सकता, क्योंकि प्लग-इन छेद

पीसीबी हाफ-होल बोर्ड को कभी कम न आँकें। पीसीबी हाफ-होल क्या होता है? हाफ विया, उत्पादन के उद्देश्य से पीसीबी की सीमाओं पर ड्रिल किए गए छेदों की पंक्तियाँ होती हैं। जब छेदों पर तांबे की परत चढ़ाई जाती है, तो किनारों को काट दिया जाता है ताकि किनारों पर बने छेद आधे हो जाएँ। पीसीबी के किनारे एक परत चढ़े हुए बोर्ड जैसे दिखते हैं।

प्रस्तावना: जटिल पीसीबी डिज़ाइन और निर्माण प्रक्रिया में, डीएफएम निर्माण विश्लेषण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। विनिर्माण के लिए डीएफएम डिज़ाइन, विनिर्माण क्षमता के लिए डिज़ाइन (डीएफएम) डीएफएम की भूमिका उत्पाद की निर्माण प्रक्रिया को बेहतर बनाना है। आज का डीएफएम समानांतर इंजीनियरिंग की मुख्य तकनीक है, क्योंकि डिज़ाइन और निर्माण उत्पाद जीवन की दो सबसे महत्वपूर्ण कड़ियाँ हैं।

बीओएम क्या है? इसे सरल भाषा में समझें तो: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की सूची, एक उत्पाद में कई भाग होते हैं, जिनमें शामिल हैं: सर्किट बोर्ड, कैपेसिटर, रेसिस्टर्स, डायोड, क्रिस्टल, इंडक्टर, ड्राइवर चिप्स, माइक्रोकंट्रोलर, पावर सप्लाई चिप्स, स्टेप-अप और स्टेप-डाउन चिप्स, एलडीओ चिप्स, मेमोरी चिप्स, कनेक्टर, पिन, मदर की पंक्तियाँ, इत्यादि। इंजीनियर इसी पर आधारित होंगे।

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विश्वसनीयता डिज़ाइन कैसे सुनिश्चित करें? विनिर्माण क्षमता के लिए डिज़ाइन क्या है? विनिर्माण क्षमता के लिए डिज़ाइन, स्थापना से लेकर आरंभिक परीक्षण तक, उत्पाद की गुणवत्ता पर विचार करता है, उत्पाद की विश्वसनीयता और विश्वसनीयता में सुधार करता है, और निर्माण लागत को कम करते हुए उत्पाद का निर्माण आसान बनाता है। विनिर्माण क्षमता के लिए डिज़ाइन

डिवाइस पिन में छोटे आकार के छेद और स्लॉट के लिए गड्ढों से कैसे बचें? प्लग-इन डिवाइस पिन के लिए पीसीबी बोर्ड में डिवाइस डालने के लिए ड्रिलिंग की आवश्यकता होती है। पीसीबी ड्रिलिंग, पीसीबी प्लेट बनाने की एक प्रक्रिया है और यह भी एक बहुत ही महत्वपूर्ण चरण है। मुख्य रूप से बोर्ड के छेदों के लिए, संरेखण के लिए एक छेद की आवश्यकता होती है, संरचना की आवश्यकता होती है।