पीसीबीए विनिर्माण और असेंबली की प्रक्रिया के दौरान, हार्डवेयर इंजीनियरों को अक्सर ऐसी समस्याओं का सामना करना पड़ सकता है: पीसीबी डिजाइन वास्तव में समस्याग्रस्त है, खरीदे गए घटक पीबीसीए प्रसंस्करण के दौरान वास्तविक से मेल नहीं खाते हैं, उत्पाद उत्पादन चक्र लंबा है, और गुणवत्ता की गारंटी नहीं दी जा सकती है...
तो हम उत्पादन से पहले इन विनिर्माण जोखिमों का पता कैसे लगा सकते हैं और उनका समाधान कैसे कर सकते हैं? जिन मित्रों ने हमारे बारे में सुना है, वे जानते होंगे कि हमने एक विनिर्माण योग्य विश्लेषण सॉफ़्टवेयर विकसित किया है—वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सर्विसेज़।
इससे पहले, हमने "वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सर्विसेज" के कई कार्यों और उपयोग विधियों का भी परिचय दिया था, जिनका उपयोग 200,000 से अधिक इंजीनियर मित्रों द्वारा भी किया जा चुका है। अधिकांश इंजीनियरों की प्रतिक्रिया और सुझावों के लिए धन्यवाद, इस बार वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सर्विसेज नए डीएफए फ़ंक्शन के साथ ऑनलाइन उपलब्ध है!
डीएफएम और डीएफए
तो, Wonderfulpcb DFM Services के नए DFA फ़ंक्शन क्या हैं? फ़ंक्शन को समझने से पहले, आइए पुरानी बातों पर चर्चा करें और संक्षेप में DFM और DFA के बीच के अंतर को समझें, और उपयोगकर्ताओं के लिए किन समस्याओं का समाधान किया जा सकता है!
“DFM” का मतलब है “ डिज़ाइन फ़ॉर मैन्युफ़ैक्चरेबिलिटी” , यानी निर्माण के लिए डिज़ाइन। निर्माण के लिए डिज़ाइन का अर्थ है कि उत्पाद का डिज़ाइन उत्पाद निर्माण की प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताओं को पूरा करे और उसकी निर्माण क्षमता अच्छी हो, ताकि उत्पाद का निर्माण न्यूनतम लागत, न्यूनतम समय और उच्चतम गुणवत्ता पर हो सके।
“DFA” का संक्षिप्त रूप है असेंबली के लिए डिज़ाइन, जिसका अर्थ है संयोजन के लिए डिज़ाइन। संयोजन के लिए डिज़ाइन का अर्थ है उत्पाद डिज़ाइन चरण में उत्पादों को इस प्रकार डिज़ाइन करना कि उत्पाद में अच्छी संयोजन क्षमता हो, सरल संयोजन प्रक्रिया, उच्च संयोजन दक्षता, उच्च संयोजन गुणवत्ता, कम संयोजन दोष दर और कम संयोजन लागत सुनिश्चित हो।
उत्पाद विकास के अंतिम चरण में DFM और DFA विश्लेषण करने से नए उत्पादों के जारी होने से उत्पन्न कई समस्याओं का समाधान हो सकता है:
- मानकीकृत डिज़ाइन वाले उत्पादों को शीघ्रता से उत्पादन में लगाया जाता है
- संचार लागत और मुद्दों पर विवादों को कम करना
- उत्पाद विकास में पुनरावृत्तियों की संख्या कम करें
- उत्पादों को बाजार में लाने में लगने वाले समय को कम करना
- उत्पादन बढ़ाने के लिए पीसीबी निर्माण और संयोजन में दोषों को कम करें
- समवर्ती इंजीनियरिंग, बुद्धिमान उत्पाद निर्माण, डिजाइन और विनिर्माण को सरल बनाना
- उपकरण की विश्वसनीयता और उसके कैलेंडर जीवन को बढ़ाना
- कंपनी के उत्पाद रिलीज़ की लागत बचाएं
क्यों करता है वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सेवाएं क्या आप एक नया DFA फ़ंक्शन बनाना चाहते हैं?
सामान्य नमूना डिज़ाइन इंजीनियर पीसीबी ड्राइंग पूरी करने के बाद, ईडीए सॉफ्टवेयर में डीआरसी जाँच का उपयोग करेगा और बोर्ड को तुरंत बोर्ड निर्माण के लिए बोर्ड कारखाने में भेज देगा, जिससे विनिर्माण क्षमता की समस्या बोर्ड कारखाने पर ही छोड़ दी जाएगी। डिज़ाइन इंजीनियर ने विनिर्माण क्षमता और संयोजन क्षमता की अवधारणाओं पर पहले से विचार नहीं किया, जिसके परिणामस्वरूप डिज़ाइन किए गए उत्पाद की निर्माण प्रक्रिया में कई कमियाँ आईं, उत्पादन में असुविधा हुई, गुणवत्ता संबंधी कई समस्याएँ पैदा हुईं, और यहाँ तक कि निर्माण प्रक्रिया में कुछ समस्याओं का पता नहीं चल पाया, जिसके परिणामस्वरूप अंतिम उत्पाद का डिज़ाइन विफल हो गया।
आइकन डेटा Wonderfulpcb व्यापक संकलन से आता है
उपरोक्त चित्र में विश्लेषण के आंकड़ों के अनुसार, 70% इंजीनियर डिज़ाइन पूरा होने के बाद DFM का उपयोग करते हैं, और 30% इंजीनियर विनिर्माण क्षमता विश्लेषण के लिए DFM का उपयोग नहीं करते हैं। DFA असेंबली विश्लेषण का उपयोग तो और भी कम, केवल 10%, करते हैं, और उनमें से लगभग किसी ने भी DFA असेंबली विश्लेषण का उपयोग नहीं किया है। DFM और DFA के संदर्भ में, सामान्य इंजीनियर केवल बेयर बोर्ड विश्लेषण के लिए DFM का उपयोग करते हैं, और केवल कुछ इंजीनियर ही असेंबली विश्लेषण का उपयोग करते हैं।
उद्योग में विश्लेषण के परिणामों के अनुसार, कुछ इंजीनियर जो DFM का उपयोग नहीं करते हैं, उन्हें Wonderfulpcb DFM Services के मुफ़्त सॉफ़्टवेयर के बारे में पता नहीं होगा, और वे DFA असेंबली विश्लेषण फ़ंक्शन का उपयोग नहीं करते हैं। हो सकता है कि इंजीनियरों ने इसका कभी उपयोग न किया हो, क्योंकि इससे पहले बहुत कम सॉफ़्टवेयर में असेंबली विश्लेषण फ़ंक्शन होते थे। वर्तमान में, Wonderfulpcb DFM Services ने एक असेंबली विश्लेषण फ़ंक्शन विकसित किया है। यह अनुशंसा की जाती है कि आप सभी इसका उपयोग करके Wonderfulpcb DFM Services द्वारा प्रदान किए जाने वाले लाभों का अनुभव करें। आपको आश्चर्य होगा!
की व्यापक समीक्षा वंडरफुलपीसीबी DFA फ़ंक्शन
निम्नलिखित विशेष रूप से वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सर्विसेज के नए असेंबली विश्लेषण फ़ंक्शन को समझाता है, यह देखने के लिए कि यह कलाकृति डिज़ाइन इंजीनियरों को समस्याओं को हल करने में कैसे मदद करती है और आर एंड डी कंपनियों को लागत कम करने और दक्षता बढ़ाने में मदद करती है।
1. BOM फ़ाइल तुलना
बीओएम फ़ाइल में घटक मॉडल, पैकेज, स्थिति संख्या, विनिर्देश मान और उपयोग शामिल हैं। बीओएम सूची को क्रमबद्ध करने की प्रक्रिया में, गलतियाँ होना लाज़मी है। बीओएम फ़ाइल तुलना फ़ंक्शन, गलत घटक खरीदने के नुकसान से बचने के लिए, क्रमबद्ध करने से पहले और बाद में बीओएम फ़ाइलों की तुलना करता है।
2. बीओएम त्रुटि जाँच फ़ंक्शन
बीओएम त्रुटि-जांच फ़ंक्शन, बीओएम में मौजूद डेटा की तुलना वास्तविक पीसीबी बोर्ड में प्रयुक्त घटकों से करता है। जब बीओएम फ़ाइल और पीसीबी में प्रयुक्त घटक पैकेज में अंतर होता है, तो बीओएम जाँच अंतर का कारण बताती है। बहुत अधिक घटक खरीदने या गलत घटक खरीदने की लागत से बचें।
3. एसएमटी मूल्य निर्धारण कार्य
एसएमटी मूल्य निर्धारण फ़ंक्शन, उपयोग किए जाने वाले सही घटकों को प्राप्त करने के लिए घटक लाइब्रेरी का मिलान करने हेतु बीओएम का उपयोग करता है। सॉफ़्टवेयर उपयोग किए गए घटकों की वास्तविक कीमत की गणना करता है। एसएमटी मूल्य निर्धारण और कोटेशन, खरीद कर्मियों को बाज़ार मूल्य को समझने और उत्पाद में प्रयुक्त घटकों की लागत की स्पष्ट समझ प्रदान करते हैं।
4. सिमुलेशन आरेख देखना
सिमुलेशन आरेख देखना एक ऐसा कदम है जो इंजीनियरों को डिज़ाइन किए गए उत्पाद की जाँच के बाद उठाना चाहिए, क्योंकि सिमुलेशन आरेख के माध्यम से, चिपकाने के बाद घटकों के प्रभाव को सीधे देखा जा सकता है, और उत्पादन से पहले तैयार बोर्ड के प्रभाव आरेख को देखा जा सकता है। इसलिए, यह फ़ंक्शन उपयोगकर्ता की सुविधा के लिए उपयोगकर्ता की ज़रूरतों के अनुसार विकसित किया गया है।
5. प्रतिबाधा गणना
उच्च-गति वाले पीसीबी डिज़ाइन करते समय, अक्सर कई उच्च-गति वाले ट्रेस होते हैं जिनके प्रतिबाधा नियंत्रण की आवश्यकता होती है। प्रतिबाधा नियंत्रण को बोर्ड कारखाने द्वारा प्रयुक्त सामग्री और सामग्री की परावैद्युत मोटाई के साथ संयोजित करने की आवश्यकता होती है। ऐसे में एक सरल और व्यावहारिक प्रतिबाधा गणना उपकरण विशेष रूप से महत्वपूर्ण होता है। अद्भुत पीसीबी डीएफएम सर्विसेज़ प्रतिबाधा गणना उपकरण सरल और व्यावहारिक है, और स्टैकिंग टेम्प्लेट में विभिन्न बोर्ड सामग्रियाँ शामिल हैं जो सभी प्रतिबाधा गणना विधियों को पूरा कर सकती हैं।
6. फ़ाइल तुलना
डिज़ाइन इंजीनियरों के लिए तुलनात्मक फ़ाइलें बहुत उपयोगी उपकरण हैं क्योंकि डिज़ाइन किए गए उत्पाद एक बार में सफल नहीं हो सकते हैं और उन्हें बार-बार संशोधित किया जा सकता है। फ़ाइल तुलना उपकरण का उपयोग करके, आप फ़ाइल संशोधन के स्थान की सटीक तुलना कर सकते हैं। उत्पादन को गलत फ़ाइल प्रदान करने से बचें।
7. खुले और शॉर्ट सर्किट का पता लगाना
डिज़ाइन इंजीनियरों का ध्यान खुले और शॉर्ट सर्किट पर केंद्रित होता है। डिज़ाइन किए गए उत्पाद में खुले और शॉर्ट सर्किट सीधे उत्पाद के अनुपयोगी होने का कारण बनते हैं। DFM सॉफ़्टवेयर एक-क्लिक विश्लेषण के दौरान खुले और शॉर्ट सर्किट का पता लगा लेता है, और डिज़ाइन किए गए उत्पाद में खुले और शॉर्ट सर्किट के लिए एक लाल संकेत होता है। इंजीनियरों को उत्पादन लाइन में गलत फ़ाइलें डिज़ाइन करने से बचें, जिसके परिणामस्वरूप उत्पाद डिज़ाइन विफल हो जाता है।
8. आरोपण उपकरण
अपेक्षाकृत छोटे पीसीबी के लिए, एसएमटी पैच असेंबली लाइन पर घटकों को जोड़ते समय कुछ आकार प्रतिबंध होते हैं, इसलिए इम्पोज़िशन आवश्यक है। इम्पोज़िशन टूल की सुविधा और व्यावहारिकता बहुत महत्वपूर्ण है। एक अच्छा इम्पोज़िशन टूल कार्य कुशलता में सुधार कर सकता है। डीएफएम इम्पोज़िशन टूल विभिन्न आकृतियों के बोर्डों को असेंबल करने के लिए व्यावहारिक है, और ब्रिज कनेक्शन के लिए स्टैम्प होल जोड़ने के लिए भी बहुत सुविधाजनक है।
वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सेवाएं पता लगाने वाली वस्तुएँ
1. पीसीबी नंगे बोर्ड विश्लेषण
इस सॉफ़्टवेयर में 19 प्रमुख कार्य और 52 विस्तृत निरीक्षण नियम हैं, जो मुख्य रूप से ड्रिलिंग, सर्किट, सोल्डर मास्क और कैरेक्टर जैसे मॉड्यूल को कवर करते हैं। तीन विशिष्ट विश्लेषण आइटम हैं: ओपन और शॉर्ट सर्किट विश्लेषण, वायरिंग विश्लेषण, और होल लाइन डिस्टेंस विश्लेषण।
2. पीसीबी असेंबली विश्लेषण
इस मॉड्यूल के लिए, वंडरफुलपीसीबी डीएफएम सर्विसेज़ में लगभग 10 प्रमुख आइटम और 234 विस्तृत निरीक्षण नियम हैं। असेंबली विश्लेषण में मुख्य रूप से निम्नलिखित भाग शामिल हैं: पहला, घटकों के पिन और पैड का सत्यापन; दूसरा, डिवाइस स्पेसिंग का विश्लेषण; तीसरा, वेल्डिंग प्रदर्शन का निरीक्षण; चौथा, डिवाइस पैड का डिज़ाइन विश्लेषण।
