सोल्डरिंग दोषों को कम करने के लिए पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों की उचित स्थापना महत्वपूर्ण है। बिजली के उपकरणउच्च विक्षेपण मान और उच्च आंतरिक तनाव वाले क्षेत्रों से बचें। घटकों को समान रूप से वितरित करें, विशेष रूप से उच्च तापीय चालकता वाले। विस्तार और संकुचन को रोकने के लिए बड़े आकार के पीसीबी का उपयोग करने से बचें। खराब पीसीबी लेआउट डिजाइन पीसीबी की विनिर्माण क्षमता और विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकता है। कई डिज़ाइनर, सर्किट बोर्ड स्पेस के उपयोग को अधिकतम करने के उद्देश्य से, घटकों को यथासंभव किनारों के करीब रखते हैं। यह अभ्यास विनिर्माण और PCBA असेंबली के लिए महत्वपूर्ण चुनौतियाँ पैदा कर सकता है, यहाँ तक कि सोल्डरिंग असेंबली को असंभव बना सकता है।
एज घटक लेआउट का प्रभाव:
1.बोर्ड एज मिलिंग: बोर्ड एज के बहुत करीब रखे गए घटकों के पैड आकार देने के दौरान मिलिंग से निकल सकते हैं। आम तौर पर, पैड-टू-एज की दूरी 0.2 मिमी से अधिक होनी चाहिए। अन्यथा, बोर्ड एज घटकों पर पैड मिलिंग से निकल सकते हैं, जिससे बाद में असेंबली असंभव हो सकती है।
2. बोर्ड एज वी-कट: यदि बोर्ड एज वी-कट है, तो घटकों को किनारे से और भी दूर रखा जाना चाहिए, क्योंकि वी-कट ब्लेड बोर्ड के बीच से होकर गुजरता है। आम तौर पर, घटकों को वी-कट एज से 0.4 मिमी से अधिक दूर होना चाहिए; अन्यथा, वी-कट ब्लेड पैड को नुकसान पहुंचा सकता है, जिससे सोल्डरिंग असंभव हो जाती है।
3. घटक हस्तक्षेप: जब घटकों को किनारे के बहुत करीब रखा जाता है, तो वे स्वचालित संयोजन उपकरणों के संचालन में हस्तक्षेप कर सकते हैं, जैसे वेव सोल्डरिंग या रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन।
4. उपकरणों के घटकों को नुकसान: घटक किनारे के जितने करीब होंगे, असेंबली उपकरण में हस्तक्षेप की संभावना उतनी ही अधिक होगी। उदाहरण के लिए, बड़े इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर को उनकी ऊंचाई के कारण किनारे से दूर रखा जाना चाहिए।
5. पैनल पृथक्करण के दौरान घटक क्षति: उत्पाद असेंबली पूरी होने के बाद, पैनलों को अलग करना आवश्यक है। किनारे के बहुत करीब रखे गए घटक पृथक्करण के दौरान क्षतिग्रस्त हो सकते हैं। यह क्षति रुक-रुक कर हो सकती है, जिससे इसका पता लगाना और समस्या निवारण करना मुश्किल हो जाता है।
