14 phointe is fearr ar sheicliosta Leagan Amach PCB
Na 14 phointe is fearr den Leagan Amach PCB Seicliosta
Agus PCB á dhearadh, chun dearadh na mbord ciorcad ardminicíochta a dhéanamh níos réasúnta agus feidhmíocht frith-chur isteach níos fearr a bheith acu, ba cheart na gnéithe seo a leanas a chur san áireamh:
(1) Roghnaigh líon na sraitheanna go réasúnta. Agus cláir chiorcaid ardmhinicíochta á sreangú i ndearadh PCB, bain úsáid as an eitleán lárnach istigh mar an tsraith chumhachta agus talún, ar féidir leis ról sciath a imirt, ionduchtas seadánach a laghdú go héifeachtach, fad na línte comhartha a ghiorrú, agus tras-chur isteach comhartha eatarthu a íoslaghdú.
(2) Modh sreangaithe: Ní mór an sreangú a chasadh ag uillinn 45° nó i stua, rud a fhéadfaidh astaíocht comharthaí ardmhinicíochta agus a gcúpláil a laghdú.
(3) Fad an rian: Dá giorra fad an rian, is amhlaidh is fearr é, agus dá giorra fad comhthreomhar idir dhá líne, is amhlaidh is fearr é.
(4) Líon na bpoll trína: Dá lú líon na bpoll trína, is amhlaidh is fearr.
(5) Treo sreangaithe idirchiseal Ba chóir go mbeadh treo an sreangaithe idirchiseal ingearach, is é sin, go mbeadh an ciseal uachtarach cothrománach agus an ciseal íochtarach ingearach. Is féidir leis seo cur isteach idir comharthaí a laghdú.
(6) Sciath copair Is féidir cur sciath copair talún leis an trasnaíocht idir comharthaí a laghdú.
(7) Talmhú: Is féidir le línte comhartha tábhachtacha a thalmhú feabhas suntasach a chur ar chumas frith-chur isteach an chomhartha. Ar ndóigh, is féidir foinsí cur isteach a thalmhú freisin ionas nach féidir leo cur isteach ar chomharthaí eile.
(8) Línte comhartha Ní féidir línte comhartha a lúbadh agus ní mór iad a threorú ar bhealach slabhra nóiníní.
Tabhair tús áite do línte comhartha tábhachtacha: Déantar comharthaí beaga analógacha, comharthaí ardluais, comharthaí cloig, comharthaí sioncrónaithe agus comharthaí tábhachtacha eile a ródáil ar dtús. Prionsabal tosaíochta dlúis: Tosaigh ag sreangú ó na gléasanna a bhfuil na naisc is casta acu ar an mbord. Tosaigh ag sreangú ón limistéar is dlúithe ar an mbord. Bí cúramach: a. Déan iarracht sraitheanna sreangaithe tiomnaithe a sholáthar do chomharthaí tábhachtacha amhail comharthaí cloig, comharthaí ardmhinicíochta, comharthaí íogaire, srl., agus cinntigh an limistéar lúb íosta. Ba cheart modhanna amhail sreangú tosaíochta láimhe, sciatháil, agus achair shábháilteachta a mhéadú a ghlacadh más gá. Cinntigh cáilíocht an chomhartha. b. Tá an timpeallacht EMC idir an ciseal cumhachta agus an ciseal talún lag, mar sin seachain comharthaí atá íogair do chur isteach a shocrú. c. Ba cheart líonraí a bhfuil ceanglais rialaithe impedance acu a shreangú a oiread agus is féidir de réir riachtanais fhad agus leithead na líne.
Tá líne an chloig ar cheann de na tosca a bhfuil an tionchar is mó acu ar EMC. Ba chóir go mbeadh a laghad poill agus is féidir ar líne an chloig, déan iarracht gan iad a rith i gcomhthreo le línte comhartha eile, agus seachain línte comhartha ginearálta chun cur isteach ar línte comhartha a sheachaint. Ag an am céanna, ba chóir cuid an tsoláthair chumhachta den bhord a sheachaint chun cosc a chur ar an soláthar cumhachta agus ar an gclog cur isteach ar a chéile. Má tá sliseanna speisialta giniúna cloig ar an mbord, ní féidir aon rianta a threorú faoi. Ba chóir copar a leagan faoi, agus is féidir talamh a ghearradh go speisialta dó más gá. I gcás ocsailitheoirí criostail a ndéanann go leor sceallóga tagairt dóibh, níor chóir rianta a threorú faoi na hocsailitheoirí criostail seo, agus ba chóir copar a leagan chun é a leithlisiú.
Is gnách go gcaithfear ródaíocht uillinne dheis a sheachaint i sreangú PCB, agus tá sé beagnach anois ar cheann de na caighdeáin chun cáilíocht sreangaithe a thomhas. Mar sin, cé mhéad tionchair a bheidh ag ródaíocht uillinne dheis ar tharchur comhartha? I bprionsabal, cuirfidh ródaíocht uillinne dheis faoi deara go n-athróidh leithead líne na líne tarchuir, rud a fhágann neamhleanúnachas impedance. Déanta na fírinne, ní hamháin sreangú uillinne dheis, ach féadfaidh sreangú uillinne chruinn agus uillinne géar athruithe impedance a chur faoi deara freisin. Léirítear tionchar sreangú uillinne dheis ar chomharthaí go príomha i dtrí ghné: Ar dtús, is féidir leis an gcúinne a bheith coibhéiseach le hualach toilleasach ar an líne tarchuir, rud a mhoillíonn an t-am ardú; Ar an dara dul síos, cuirfidh neamhleanúnachas impedance machnamh comhartha faoi deara; Is é an tríú ceann ná EMI a ghineann an barr uillinne dheis.
(1) I gcás srutha ardmhinicíochta, nuair a bhíonn uillinn cheart nó fiú uillinn ghéar ag lúbadh na sreinge, bíonn dlús an tsolais mhaighnéadaigh agus déine an réimse leictrigh sách ard in aice leis an lúbadh, rud a radóidh tonnta leictreamaighnéadacha láidre, agus beidh an ionduchtas anseo níos mó, agus beidh an fhriotaíocht níos mó ná coirnéil mhaola nó chruinne.
(2) I gcás sreangú bus ciorcad digiteach, bíonn coirnéil mhaol nó chothrom ag na casadh sreangaithe, agus tógann an limistéar sreangaithe achar sách beag. Faoi na coinníollacha spásáil líne céanna, tógann an spásáil líne iomlán 0.3 oiread níos lú leithead ná leithead casadh dronuilleach.
Féach: Ródú Difreálach agus Meaitseáil Impedance
a. Cumas láidir frith-chur isteach, toisc go bhfuil an cúpláil idir an dá rian difreálach an-mhaith. Nuair a bhíonn cur isteach torainn ón taobh amuigh, déantar é a chúpláil leis an dá líne beagnach ag an am céanna, agus ní thugann an taobh glactha aire ach don difríocht idir an dá chomhartha. Dá bhrí sin, is féidir torann mód coiteann seachtrach a fhritháireamh go hiomlán.
b. Is féidir leis EMI a chosc go héifeachtach. Ar an gcaoi chéanna, ós rud é go bhfuil polaraíocht an dá chomhartha os coinne a chéile, is féidir leis na réimsí leictreamaighnéadacha a radaítear uathu a chéile a chealú. Dá dlúithe an cúpláil, is ea is lú fuinnimh leictreamaighnéadaigh a scaoiltear don domhan lasmuigh.
c. Suíomh cruinn ama. Ós rud é go bhfuil athrú lasctha an chomhartha difreálaigh suite ag crosbhealach an dá chomhartha, murab ionann agus comharthaí aon-chríochnaithe gnáth a bhraitheann ar voltais tairsí arda agus ísle chun breithiúnas a thabhairt, ní bhíonn an oiread sin tionchair ag próiseas agus teocht air, agus is féidir leis earráidí ama a laghdú, agus tá sé níos oiriúnaí freisin do chiorcaid le comharthaí íseal-aimplitiúid. Tagraíonn an LVDS (comharthaíocht difreálach ísealvoltais) atá coitianta faoi láthair don teicneolaíocht comharthaíochta difreálach beag-aimplitiúid seo.
Is é an imní is tábhachtaí d’innealtóirí PCB ná conas a chinntiú gur féidir leas iomlán a bhaint as buntáistí an ródaithe difreálaigh sa ródaíocht iarbhír. B’fhéidir go dtuigfidh aon duine a bhfuil taithí aige ar Leagan Amach na ceanglais ghinearálta maidir le ródaíocht difreálach, arb é “an fad céanna agus an t-achar céanna” é.
Is é an fad comhionann an aidhm a chinntiú go gcoinníonn an dá chomhartha difreálach polaraíocht os coinne i gcónaí agus an chomhpháirt mhodha choitinn a laghdú; is é an aidhm atá leis an achar comhionann ná a chinntiú go bhfuil an bac difreálach idir an dá cheann comhsheasmhach agus an frithchaitheamh a laghdú. Uaireanta bíonn “prionsabal an chomhghaol agus is féidir” ar cheann de na ceanglais le haghaidh ródaireachta difreálach freisin.
Úsáidtear Comhartha Difreálach níos forleithne i ndearadh ciorcad ardluais. Is minic a ghlacann na comharthaí is criticiúla sa chiorcad dearadh struchtúir difreálach. Sainmhíniú: I dtéarmaí simplí, ciallaíonn sé go seolann an taobh tiománaí dhá chomhartha chothroma agus os coinne a chéile. Mar chomhartha, cinneann an taobh glactha an staid loighce “0” nó “1” tríd an difríocht idir an dá voltas seo a chur i gcomparáid. Tugtar rianta difreálacha ar an mbeirt rianta a iompraíonn comharthaí difreálacha.
I gcomparáid le sreangú comhartha gnáth aon-chríochnaithe, léirítear na buntáistí is soiléire a bhaineann le comharthaí difreálacha sna trí ghné seo a leanas: a. Cumas láidir frith-chur isteach, toisc go bhfuil an cúpláil idir an dá rian difreálacha an-mhaith. Nuair a bhíonn cur isteach torainn ón taobh amuigh, déantar é a chúpláil leis an dá líne beagnach ag an am céanna, agus ní thugann an taobh glactha aird ach ar an difríocht idir an dá chomhartha. Dá bhrí sin, is féidir torann seachtrach mód coiteann a fhritháireamh go hiomlán. b. Is féidir leis EMI a chosc go héifeachtach. Ar an gcaoi chéanna, ós rud é go bhfuil polaraíocht an dá chomhartha os coinne, is féidir leis na réimsí leictreamaighnéadacha a radaítear uathu a chéile a chealú. Dá dlúithe an cúpláil, is ea is lú fuinnimh leictreamaighnéadaigh a scaoiltear don domhan lasmuigh.
Suíomh cruinn ama. Ós rud é go bhfuil athrú lasctha an chomhartha difreálaigh suite ag crosbhealach an dá chomhartha, murab ionann agus comharthaí aon-chríochnaithe gnáth a bhraitheann ar voltais tairsí arda agus ísle chun breithiúnas a thabhairt, ní bhíonn an oiread sin tionchair ag próiseas agus teocht air, agus is féidir leis earráidí ama a laghdú, agus tá sé níos oiriúnaí freisin do chiorcaid le comharthaí íseal-aimplitiúid. Tagraíonn an LVDS (comharthaíocht difreálach ísealvoltais) atá coitianta faoi láthair don teicneolaíocht comharthaíochta difreálach beag-aimplitiúid seo. Maidir le hinnealtóirí PCB, is é an imní is tábhachtaí ná conas a chinntiú gur féidir leas iomlán a bhaint as buntáistí an ródaithe difreálaigh sa ródaíocht iarbhír. B’fhéidir go dtuigfidh aon duine a bhfuil taithí aige ar Leagan Amach na ceanglais ghinearálta maidir le ródaíocht difreálach, arb é “fad comhionann agus achar comhionann” é. Is é an fad comhionann ná a chinntiú go gcoinníonn an dá chomhartha difreálach polaraíocht os coinne i gcónaí agus go laghdaíonn sé an chomhpháirt mód coitianta; is é an t-achar comhionann den chuid is mó ná a chinntiú go bhfuil an bac difreálach den dá cheann comhsheasmhach agus go laghdaíonn sé machnamh. Is é “prionsabal an dul chomh gar agus is féidir” uaireanta ceann de na ceanglais maidir le ródaíocht difreálach.
I gcás innealtóirí PCB, is é an imní is tábhachtaí ná conas a chinntiú gur féidir leas iomlán a bhaint as buntáistí an ródaithe difreálaigh sa ródaíocht iarbhír. B’fhéidir go dtuigfidh aon duine a bhfuil taithí aige ar Leagan Amach na ceanglais ghinearálta maidir le ródaíocht difreálach, arb é “fad comhionann agus achar comhionann” é. Is é an fad comhionann ná a chinntiú go gcoinníonn an dá chomhartha difreálach polaraíocht os coinne i gcónaí agus go laghdaíonn siad an chomhpháirt mhodha coiteann; is é an t-achar comhionann den chuid is mó ná a chinntiú go bhfuil an bac difreálach idir an dá cheann comhsheasmhach agus go laghdaíonn sé machnamh. Uaireanta bíonn “prionsabal an dlúthchaidreamh agus is féidir” ar cheann de na ceanglais maidir le ródaíocht difreálach freisin.
Is cineál modh sreangaithe a úsáidtear go minic i Leagan Amach iad línte nathair. Is é an phríomhchuspóir atá leo ná an mhoill a choigeartú agus riachtanais deartha uainiúcháin an chórais a chomhlíonadh. Caithfidh dearthóirí an tuiscint seo a bheith acu ar dtús: Scriosfaidh línte nathair cáilíocht an chomhartha agus athróidh siad moilleanna tarchuir, mar sin ba chóir iad a sheachaint agus sreangú á dhéanamh. Mar sin féin, i ndearadh iarbhír, chun a chinntiú go bhfuil dóthain ama coinneála ag an gcomhartha, nó chun an t-am fritháireamh idir an grúpa céanna comharthaí a laghdú, is minic a chaithfear an sreangú a fhoirceannadh d'aon ghnó.
bí cúramach: De ghnáth, déantar línte comhartha difreálacha a thagann le feiceáil i mbeirteanna a threorú go comhthreomhar le chomh beag poill agus is féidir. Nuair is gá poill a dhruileáil, ba chóir an dá líne a dhruileáil le chéile chun meaitseáil impedance a bhaint amach. Ba chóir grúpa busanna leis na tréithe céanna a threorú taobh le taobh a oiread agus is féidir agus an fad céanna a bheith acu agus is féidir. Ba chóir na poill trína dtéann ón ceap paiste a bheith chomh fada ón gceap agus is féidir.
Fiú má tá an sreangú ar fud an bhord PCB críochnaithe go maith, cuirfidh cur isteach de bharr easpa airde ar an soláthar cumhachta agus ar shreanga talún isteach ar fheidhmíocht an táirge agus uaireanta fiú ar ráta rathúlachta an táirge. Dá bhrí sin, ní mór sreangú leictreachais agus sreanga talún a thógáil dáiríre chun an torann a ghineann leictreachas agus sreanga talún a íoslaghdú chun cáilíocht an táirge a chinntiú.
Tuigeann gach innealtóir atá ag gabháil do dhearadh táirgí leictreonacha cúiseanna an torainn idir an sreang talún agus an líne chumhachta. Anois ní dhéanaimid ach cur síos ar an modh laghdaithe torainn a mhaolú:
(1) Is eol go maith go gcuirtear toilleoirí díchúplála idir an soláthar cumhachta agus sreanga talún. (2) Déan iarracht leithead na sreanga soláthair cumhachta agus talún a leathnú. Is fearr an sreang talún a dhéanamh níos leithne ná an sreang chumhachta. Seo a ngaol: sreang talún>sreang chumhachta>sreang comhartha. De ghnáth, is é leithead na sreinge comhartha: 0.2-0.07mm, is é 1.2~2.5 mm an corda cumhachta. I gcás PCBanna ciorcad digiteach, is féidir sreanga talún leathana a úsáid chun lúb a fhoirmiú, is é sin, chun líonra talún a fhoirmiú (ní féidir talamh ciorcad analógach a úsáid ar an mbealach seo). (3) Bain úsáid as achar mór de shraith chopair mar shreang talún, agus ceangail na limistéir neamhúsáidte go léir ar an mbord clóite leis an talamh mar shreang talún. Nó is féidir bord ilchiseal a dhéanamh de, agus sreanga soláthair cumhachta agus talún ag áitiú sraithe amháin an ceann.
I gcás ceantar a bhfuil poill trína dlútha iontu, ba cheart a bheith cúramach gan poill a nascadh lena chéile i gceantair log an tsoláthair chumhachta agus na sraitheanna talún, rud a chruthaíonn deighilt den tsraith phlánach, rud a scriosann sláine na sraithe plánach, agus a mhéadaíonn achar lúibe na líne comhartha sa tsraith talún.
Rialacha lúb talún:
Ciallaíonn an riail lúb íosta gur cheart go mbeadh an limistéar lúb a chruthaíonn an líne chomhartha agus a lúb chomh beag agus is féidir. Dá lú an limistéar lúb, is ea is lú radaíocht sheachtrach agus is ea is lú an cur isteach seachtrach a fhaightear.
Rialacha dícheangailte gléasanna:
A. Cuir na toilleoirí díchúplála riachtanacha leis an pláta clóite chun comharthaí cur isteach ar an soláthar cumhachta a scagadh amach agus comhartha an tsoláthair cumhachta a chobhsú. I mbord ilchiseal, ní bhíonn suíomh na dtoilleoirí díchúplála an-éilitheach i gcoitinne, ach i gcás bord déchiseal, beidh tionchar díreach ag leagan amach na dtoilleoirí díchúplála agus sreangú an tsoláthair cumhachta ar chobhsaíocht an chórais iomláin, agus uaireanta fiú ar rath nó ar theip an dearaidh. B. I ndearadh bord déchiseal, ba cheart an sruth a scagadh go ginearálta ag an toilleoir scagaire sula n-úsáideann an fheiste é. C. I ndearadh ciorcad ardluais, braitheann cibé an féidir toilleoirí díchúplála a úsáid i gceart ar chobhsaíocht an bhoird iomláin.
Sa lá atá inniu ann, ní ciorcaid aonfheidhmeacha (ciorcaid dhigiteacha nó analógacha) iad go leor PCBanna a thuilleadh, ach meascán de chiorcaid dhigiteacha agus analógacha. Dá bhrí sin, is gá an cur isteach frithpháirteach eatarthu a chur san áireamh agus sreangú á dhéanamh, go háirithe an cur isteach torainn ar an líne talún.
Tá minicíocht na gciorcad digiteach ard, agus tá íogaireacht na gciorcad analógach láidir. I gcás línte comhartha, ba chóir línte comhartha ardmhinicíochta a bheith chomh fada agus is féidir ó fheistí ciorcad analógach íogaire. I gcás línte talún, níl ach nód amháin ag an PCB ar fad leis an domhan lasmuigh, mar sin ní mór déileáil leis an bhfadhb maidir le talamh comónta digiteach agus analógach taobh istigh den PCB. Mar sin féin, tá an talamh digiteach agus an talamh analógach scartha taobh istigh den bhord i ndáiríre. Níl siad ceangailte lena chéile, ach níl siad ach ag an gcomhéadan ina nascann an PCB leis an domhan lasmuigh (amhail plocóidí, srl.). Tá an talamh digiteach gearrtha beagán leis an talamh analógach, tabhair faoi deara nach bhfuil ach pointe nasctha amháin ann. Tá talamh difriúil ar an PCB freisin, rud a chinneann dearadh an chórais.
Agus cláir phriontáilte ilchisealacha á sreangú, ní bhíonn mórán línte neamhchríochnaithe fágtha ar an tsraith líne comhartha. Má chuirtear níos mó sraitheanna leis, beidh dramhaíl ann agus méadófar ualach oibre an táirgthe, agus méadóidh an costas dá réir sin. Chun an contrárthacht seo a réiteach, is féidir leat smaoineamh ar shreangú ar an tsraith leictreach (talún). Ba chóir an tsraith chumhachta a mheas ar dtús, agus an tsraith talún ina dhiaidh sin. Toisc gurb é an rud is fearr ná sláine an fhoirmithe a chaomhnú.
I gcás talamhú limistéar mór (leictreachas), bíonn cosa na gcomhpháirteanna a úsáidtear go coitianta ceangailte leis. Ní mór machnamh cuimsitheach a dhéanamh ar láimhseáil na gcosa nasctha. Maidir le feidhmíocht leictreach, is fearr ceapacha chosa na gcomhpháirteanna a bheith ceangailte go hiomlán leis an dromchla copair, ach tá roinnt contúirtí i bhfolach i dtionól táthúcháin comhpháirteanna, amhail: ① Éilíonn táthú téitheoir ardchumhachta.
②Is furasta hailt sádrála fíorúla a chruthú. Dá bhrí sin, agus na ceanglais feidhmíochta leictrí agus próisis á gcur san áireamh, déantar ceap sádrála tras-chruthach, ar a dtugtar sciath teasa, ar a dtugtar ceap teirmeach (Teirmeach) go coitianta. Ar an mbealach seo, is féidir an fhéidearthacht go dtarlóidh hailt sádrála fíorúla mar gheall ar dhíscaoileadh teasa trasghearrtha iomarcach le linn táthú a dhíchur. Laghdaítear gnéas go mór. Tá an chóireáil chéanna ar chosa ciseal cumhachta (talún) na mbord ilchiseal.
I go leor córas CAD, socraítear an ródaireacht bunaithe ar an gcóras líonra. Má tá an eangach ró-dhlúth, cé go méadaítear líon na gcainéal, bíonn na céimeanna ró-bheag agus bíonn méid na sonraí sa réimse íomhá ró-mhór. Beidh riachtanais níos airde aige seo ar spás stórála an fheiste, agus beidh tionchar mór aige freisin ar luas ríomhaireachta táirgí leictreonacha ríomhaireachta. Tá roinnt cosán neamhbhailí, amhail iad siúd atá á n-áitiú ag ceapacha cosa comhpháirteanna nó atá á n-áitiú ag poill gléasta agus poill gléasta. Beidh tionchar mór ag mogalra ró-tanaí agus ró-bheag cainéal ar an ráta ródaireachta. Dá bhrí sin, ní mór córas eangaí a bheith ann le dlús réasúnta chun tacú le sreangú.
Is é 0.1 orlach (2.54mm) an fad idir cosa comhpháirte caighdeánaigh, mar sin socraítear bunús an chórais eangaí go ginearálta ag 0.1 orlach (2.54 mm) nó iolraí slánuimhir níos lú ná 0.1 orlach, amhail: 0.05 orlach, 0.025 orlach, 0.02 orlach etc.
Tar éis dearadh an sreangaithe a bheith críochnaithe, is gá a sheiceáil go cúramach an gcomhlíonann dearadh an sreangaithe na rialacha atá leagtha síos ag an dearthóir. Is gá a dhearbhú freisin an gcomhlíonann na rialacha atá leagtha síos riachtanais an phróisis táirgthe boird chlóite. Áirítear na gnéithe seo a leanas sna cigireachtaí ginearálta:
(1) An bhfuil an fad idir sreanga agus sreanga, sreanga agus ceapacha comhpháirteanna, sreanga agus poill tríd, ceapacha comhpháirteanna agus poill tríd, agus poill tríd agus poill tríd réasúnta agus an gcomhlíonann sé riachtanais táirgthe. (2) An bhfuil leithead na sreanga cumhachta agus talún oiriúnach, agus an bhfuil na sreanga cumhachta agus talún ceangailte go docht (impedance íseal tonnta)? An bhfuil aon áit sa PCB inar féidir an sreang talún a leathnú? (3) An ndearnadh na bearta is fearr do phríomhlínte comhartha, amhail iad a choinneáil chomh fada agus is féidir, línte cosanta a chur leis, agus línte ionchuir agus línte aschuir a dheighilt go soiléir. (4) An bhfuil sreanga talún neamhspleácha ag na codanna ciorcaid analógacha agus ciorcaid dhigitigh. (5) An mbeidh gearrchiorcaid chomhartha mar thoradh ar ghrafaicí (amhail deilbhíní agus lipéid) a chuirtear leis an PCB. (6) Roinnt cruthanna líne neamh-idéalacha a mhodhnú. (7) An bhfuil línte próisis curtha leis an PCB? An gcomhlíonann an fhriotaíocht sádrála riachtanais an phróisis táirgthe, an bhfuil méid an fhriotaíochta sádrála oiriúnach, agus an bhfuil an marc carachtair brúite ar cheap na feiste chun nach ndéanfaidh sé difear do cháilíocht an tionóil leictrigh. (8) An bhfuil imeall fhráma seachtrach an chiseal talún soláthair cumhachta sa bhord ilchiseal laghdaithe. Má tá scragall copair an chiseal talún soláthair cumhachta nochtaithe lasmuigh den bhord, d’fhéadfadh sé gearrchiorcad a chur faoi deara go héasca.
Chun tras-chaint idir línte a laghdú, ba cheart a chinntiú go bhfuil an spásáil líne mór go leor. Nuair nach lú ná 3 huaire leithead na líne an spásáil idir lár na líne, is féidir 70% den réimse leictreach a choinneáil gan cur isteach frithpháirteach, ar a dtugtar an riail 3W. Más mian leat réimse leictreach 98% a bhaint amach gan cur isteach frithpháirteach, is féidir leat spásáil 10W a úsáid.
(1) Caithfidh sreangú na comharthaí cloig, athshocraithe, comharthaí os cionn 100M agus roinnt comharthaí bus tábhachtacha agus línte comharthaíochta eile prionsabal 3W a chomhlíonadh. Níor cheart go mbeadh línte fada comhthreomhara ar an tsraith chéanna agus ar shraitheanna cóngaracha, agus ba cheart go mbeadh a laghad tríbhealaí agus is féidir ar an nasc.
(2) Fadhb líon na vias le haghaidh comharthaí ardluais. Go ginearálta, bíonn ceanglais dhiana i roinnt treoracha gléasanna maidir le líon na vias le haghaidh comharthaí ardluais. Is é prionsabal an idirnasctha ná go bhfuil cosc dian ar phoill a dhruileáil sa chiseal istigh, seachas na vias fanout bioráin riachtanacha. Maidir leis na vias breise, leagadh amach rianta 8G PCIE 3.0 agus druileáladh 4 via, agus ní raibh aon fhadhb ann.
(3) Caithfidh an fad lárnach idir cloig agus comharthaí ardluais ar an tsraith chéanna cloí go docht le 3H (is é H an fad ón tsraith sreangaithe go dtí an plána athshreafa); tá cosc dian ar chomharthaí ar shraitheanna cóngaracha forluí a dhéanamh. Moltar prionsabal 3H a chomhlíonadh freisin. Maidir leis an bhfadhb tras-chainte thuas, tá uirlisí ann ar féidir iad a sheiceáil.
Seicliosta Athbhreithnithe ar Leagan Amach PCB is Fearr 200+
Maidir leis an liosta seiceála maidir le sreangú agus leagan amach PCB, dearadh chuaird, cás, roghnú comhpháirteanna leictreonacha, cábla & nascóir, etc.
Uimhir |
| Ábhar na sonraíochta teicniúla | |
1 | Sreangú agus leagan amach PCB | Critéir leithlisithe sreangaithe agus leagan amach PCB: leithlisiú srutha láidir agus lag, leithlisiú voltais mhóir agus bheag, leithlisiú minicíochta ard agus íseal, leithlisiú ionchuir agus aschuir, leithlisiú analógach digiteach, leithlisiú ionchuir agus aschuir, tá difríocht ord méide amháin sa chaighdeán teorann. I measc na modhanna leithlisithe tá: scaradh spáis agus scaradh sreanga talún. | |
2 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh an t-oscillator criostail chomh gar don IC agus is féidir, agus ba chóir go mbeadh an sreangú níos tibhe | |
3 | Sreangú agus leagan amach PCB | Talamhú bhlaosc oscillator criostail | |
4 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair a aschuirtear sreangú an chloig tríd an nascóir, ba chóir na bioráin ar an nascóir a líonadh le bioráin talún timpeall na bioráin líne cloig. | |
5 | Sreangú agus leagan amach PCB | Lig do na ciorcaid analógacha agus digiteacha a gcosáin chumhachta agus talún féin a bheith acu faoi seach. Más féidir, ba cheart cumhacht agus talamh an dá chuid seo den chiorcad a leathnú a oiread agus is féidir nó ba cheart sraitheanna cumhachta agus talún ar leithligh a úsáid chun bacainní na lúb cumhachta agus talún a laghdú agus aon voltas trasnaíochta a d'fhéadfadh a bheith sna lúb cumhachta agus talún a laghdú. | |
6 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is féidir talamh analógach agus talamh digiteach an PCB atá ag obair ar leithligh a nascadh ag pointe amháin in aice le pointe talmhaithe an chórais. Má tá voltas an tsoláthair cumhachta comhsheasmhach, is féidir soláthar cumhachta na gciorcad analógach agus digiteach a nascadh ag pointe amháin ag bealach isteach an tsoláthair cumhachta. Mura bhfuil voltas an tsoláthair cumhachta comhsheasmhach, ceanglaítear toilleoir 1~2nf in aice leis an dá sholáthar cumhachta chun cosán a sholáthar don sruth fillte comhartha idir an dá sholáthar cumhachta. | |
7 | Sreangú agus leagan amach PCB | Má chuirtear an PCB isteach sa mháthairchlár, ba cheart an soláthar cumhachta agus talamh na gciorcad analógach agus digiteach den mháthairchlár a scaradh óna chéile freisin. Tá an talamh analógach agus an talamh digiteach talmhaithe ag pointe talmhaithe an mháthairchláir. Tá an soláthar cumhachta ceangailte ag pointe amháin in aice le pointe talmhaithe an chórais. Má tá voltas an tsoláthair cumhachta comhsheasmhach, tá soláthar cumhachta na gciorcad analógach agus digiteach ceangailte ag pointe amháin ag bealach isteach an tsoláthair cumhachta. Mura bhfuil voltas an tsoláthair cumhachta comhsheasmhach, tá toilleoir 1~2nf ceangailte in aice leis an dá sholáthar cumhachta chun cosán a sholáthar don sruth fillte comhartha idir an dá sholáthar cumhachta. | |
8 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair a mheasctar ciorcaid dhigiteacha ardluais, meánluais agus ísealluais, ba cheart limistéir leagan amach éagsúla a shannadh dóibh ar an mbord ciorcaid phriontáilte. | |
9 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir ciorcaid analógacha ísealleibhéil agus ciorcaid loighce digiteacha a scaradh a oiread agus is féidir | |
10 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus bord ciorcad priontáilte ilchiseal á dhearadh, ba chóir go mbeadh an plána cumhachta gar don phlána talún agus socraithe faoin bplána talún. | |
11 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus bord clóite ilchiseal á dhearadh, ba cheart an ciseal sreangaithe a shocrú in aice leis an eitleán miotail ar fad. | |
12 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus clár clóite ilchiseal á dhearadh, scar an ciorcad digiteach agus an ciorcad analógach, agus socraigh an ciorcad digiteach agus an ciorcad analógach i sraitheanna difriúla má cheadaíonn na coinníollacha. Más gá iad a shocrú ar an urlár céanna, is féidir an leigheas a bhaint amach trí thrinsí a thochailt, línte talún a chur leis, agus iad a dheighilt óna chéile. Ní mór na soláthairtí talún agus cumhachta analógacha agus digiteacha a dheighilt óna chéile agus ní féidir iad a mheascadh. | |
13 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is iad ciorcaid chloig agus ciorcaid ardmhinicíochta na príomhfhoinsí cur isteach agus radaíochta. Caithfear iad a shocrú ar leithligh agus ar shiúl ó chiorcaid íogaire. | |
14 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tabhair aird ar shaobhadh tonnfhoirme le linn tarchuir líne fhada | |
15 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is é an bealach is fearr chun achar lúb foinsí cur isteach agus ciorcad íogair a laghdú ná péirí casta agus sreanga sciatháilte a úsáid, ag casadh an líne comhartha agus an líne talún (nó an lúb reatha-iompartha) le chéile chun an fad idir an comhartha agus an líne talún (nó an lúb reatha-iompartha) a íoslaghdú. | |
16 | Sreangú agus leagan amach PCB | Méadaigh an fad idir na línte chun an ionduchtas frithpháirteach idir an fhoinse cur isteach agus an líne ionduchtaithe a íoslaghdú | |
17 | Sreangú agus leagan amach PCB | Más féidir, déan an líne foinse trasnaíochta agus an líne ionduchtaithe ag uillinneacha cearta (nó gar do uillinneacha cearta), rud a fhéadfaidh an cúpláil idir an dá líne a laghdú go mór. | |
18 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is é an bealach is fearr chun cúpláil toilleasach a laghdú ná an fad idir línte a mhéadú | |
19 | Sreangú agus leagan amach PCB | Sula ndéantar sreangú foirmiúil, is é an chéad phointe ná na línte a aicmiú. Tá an príomhmhodh aicmithe bunaithe ar leibhéal cumhachta, agus gach leibhéal cumhachta 30dB roinnte ina roinnt grúpaí. | |
20 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir sreanga de chatagóirí éagsúla a phacáistiú agus a leagan ar leithligh. Is féidir sreanga de chatagóirí cóngaracha a ghrúpáil le chéile freisin tar éis bearta a dhéanamh amhail sciath nó casadh. Is é 50~75mm an fad íosta idir na sreangú sreangaithe aicmithe. | |
21 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus friotóirí á leagan amach, ba cheart go mbeadh na friotóirí rialaithe gnóthachain agus na friotóirí claonta (tarraingt aníos agus tarraingt anuas) de na ciorcaid cheartaitheora tarraingthe aníos agus tarraingthe anuas agus cobhsaithe voltais chomh gar agus is féidir don aimplitheoir, do na gléasanna gníomhacha, dá soláthairtí cumhachta agus don talamh chun a n-éifeachtaí díchúplála a laghdú (am freagartha neamhbhuan a fheabhsú). | |
22 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cuirtear toilleoirí seachbhóthair gar don ionchur cumhachta | |
23 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cuirtear toilleoirí díchúplála ag an ionchur cumhachta. Chomh gar agus is féidir do gach IC | |
24 | Sreangú agus leagan amach PCB | Saintréithe bunúsacha Impedance PCB: Cinntear é seo de réir cháilíocht an chopair agus an achar trasghearrthach. Go sonrach: 1 unsa 0.49 milleóim/aonad achar | |
25 | Sreangú agus leagan amach PCB | Prionsabail bhunúsacha sreangaithe PCB: An spásáil idir rianta a mhéadú chun traschaint cúplála toilleasach a laghdú; Línte cumhachta agus línte talún a leagan amach i gcomhthreo chun toilleas PCB a bharrfheabhsú; Línte ardmhinicíochta íogaire a leagan amach ar shiúl ó línte cumhachta ardtorainn; Línte cumhachta agus línte talún a leathnú chun bacainní línte cumhachta agus línte talún a laghdú; | |
26 | Sreangú agus leagan amach PCB | Deighilt: Bain úsáid as deighilt fhisiciúil chun cúpláil idir cineálacha éagsúla línte comhartha a laghdú, go háirithe línte cumhachta agus talún. | |
27 | Sreangú agus leagan amach PCB | Díchúpláil áitiúil: Díchúpláil an soláthar cumhachta áitiúil agus an IC. Bain úsáid as toilleoir seachbhóthar móracmhainne idir an calafort ionchuir cumhachta agus an PCB chun an cuisleán ísealminicíochta a scagadh agus freastal ar na riachtanais chumhachta pléasctha. Bain úsáid as toilleoir díchúplála idir an soláthar cumhachta agus talamh gach IC. Ba chóir na toilleoirí díchúplála seo a bheith chomh gar do na bioráin agus is féidir. | |
28 | Sreangú agus leagan amach PCB | Scaradh sreangaithe: Íoslaghdaigh an traschaint agus an cúpláil torainn idir línte cóngaracha ar an tsraith chéanna den PCB. Bain úsáid as sonraíocht 3W chun príomhchonairí comhartha a phróiseáil. | |
29 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ciorcaid chosanta agus shuntála: Bain úsáid as bearta cosanta sreinge talún déthaobhacha le haghaidh comharthaí tábhachtacha, agus cinntigh go bhfuil an dá cheann den chiorcad cosanta talmhaithe. | |
30 | Sreangú agus leagan amach PCB | PCB aonchiseal: Ba chóir go mbeadh an líne talún 1.5mm ar leithead ar a laghad, agus ba chóir an t-athrú ar leithead an geansaí agus na líne talún a choinneáil chomh híseal agus is féidir. | |
31 | Sreangú agus leagan amach PCB | PCB déchiseal: Is fearr sreangú eangach talún/maitrís ponc a úsáid, agus ba chóir an leithead a choinneáil os cionn 1.5mm. Nó cuir an talamh ar thaobh amháin agus an chumhacht comhartha ar an taobh eile. | |
32 | Sreangú agus leagan amach PCB | Fáinne cosanta: Bain úsáid as an sreang talún chun fáinne a fhoirmiú chun an loighic chosanta a iamh le haghaidh aonraithe | |
33 | Sreangú agus leagan amach PCB | Toilleas PCB: Gintear toilleas PCB ar bhoird ilchisealacha mar gheall ar an tsraith inslithe tanaí idir an dromchla cumhachta agus an talamh. Is iad na buntáistí a bhaineann leis ná freagairt minicíochta an-ard agus ionduchtas sraithe íseal atá dáilte go cothrom ar an dromchla nó ar an líne iomlán. Is ionann é agus toilleoir díchúplála atá dáilte go cothrom ar an mbord iomlán. | |
34 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ciorcaid ardluais agus ciorcaid ísealluais: ba chóir go mbeadh ciorcaid ardluais gar don eitleán talún, agus ba chóir go mbeadh ciorcaid ísealluais gar don eitleán cumhachta. | |
35 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is struchtúir ortagónacha iad treoracha ródaithe na sraitheanna cóngaracha, rud a sheachnaíonn línte comhartha éagsúla a ródú sa treo céanna ar shraitheanna cóngaracha chun traschaint idirchiseal neamhriachtanach a laghdú; nuair is deacair an cás seo a sheachaint mar gheall ar theorainneacha struchtúr an bhoird (amhail roinnt cúlphlánaí), go háirithe nuair a bhíonn an ráta comhartha ard, smaoinigh ar úsáid a bhaint as plánaí talún chun gach sraith sreangaithe a leithlisiú agus úsáid a bhaint as línte comhartha talún chun gach líne comhartha a leithlisiú; | |
36 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ní cheadaítear do cheann amháin den sreangú snámh san aer chun an “éifeacht antenna” a sheachaint. | |
37 | Sreangú agus leagan amach PCB | Rialacha seiceála meaitseála impedance: Ba chóir go mbeadh leithead sreangaithe an eangach chéanna comhsheasmhach. Beidh impedance tréith míchothrom ag baint leis an athrú ar leithead na líne. Nuair a bhíonn an luas tarchuir ard, tarlóidh frithchaitheamh. Ba chóir an cás seo a sheachaint sa dearadh. Faoi choinníollacha áirithe, d'fhéadfadh sé a bheith dodhéanta an t-athrú ar leithead na líne a sheachaint, agus ba chóir fad éifeachtach na coda neamhréire sa lár a íoslaghdú. | |
38 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cosc a chur ar línte comhartha ó lúb féin a fhoirmiú idir sraitheanna éagsúla, rud a fhágfaidh cur isteach radaíochta. | |
39 | Sreangú agus leagan amach PCB | Riail na líne gearr: Coinnigh an sreangú chomh gearr agus is féidir, go háirithe i gcás línte comhartha tábhachtacha, amhail línte cloig, agus bí cinnte a n-ascaltóirí a chur an-ghar don fheiste. | |
40 | Sreangú agus leagan amach PCB | Rialacha camfála: Ba cheart go seachnódh dearadh PCB uillinneacha géara agus uillinneacha cearta, rud a fhágfaidh radaíocht neamhriachtanach agus feidhmíocht phróisis lag. Ba cheart go mbeadh an uillinn idir na línte go léir níos mó ná 135 céim. | |
41 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir na sreanga ón eochaircheap toilleora scagaire go dtí an eochaircheap nasctha a cheangal le sreanga 0.3mm tiubh, agus ba chóir go mbeadh fad an idirnasctha ≤1.27mm. | |
42 | Sreangú agus leagan amach PCB | Go ginearálta, socraítear an chuid ard-minicíochta ag an gcomhéadan chun fad an sreangaithe a laghdú. Ag an am céanna, ba cheart machnamh a dhéanamh ar dheighilt an eitleáin talún ard/íseal-minicíochta freisin. De ghnáth, roinntear an dá cheann ar an talamh agus ansin ceanglaítear iad ag pointe amháin ag an gcomhéadan. | |
43 | Sreangú agus leagan amach PCB | I gcás ceantar a bhfuil vias dlútha iontu, ba cheart a bheith cúramach gan na ceantair logánta den soláthar cumhachta agus den tsraith talún a nascadh lena chéile, rud a dhéanfadh an tsraith phlánach a roinnt agus sláine na sraithe plánach a scriosadh, rud a mhéadaíonn achar lúibe na líne comhartha sa tsraith talún ina dhiaidh sin. | |
44 | Sreangú agus leagan amach PCB | Prionsabal teilgean ciseal cumhachta neamh-fhorluiteach: I gcás boird PCB le níos mó ná dhá chiseal (lena n-áirítear), ba cheart go seachnódh sraitheanna cumhachta éagsúla forluí sa spás, go príomha chun an cur isteach idir soláthairtí cumhachta éagsúla a laghdú, go háirithe idir soláthairtí cumhachta a bhfuil difríochtaí voltais mhóra acu. Ní mór fadhb forluí na bplánaí cumhachta a sheachaint. Más deacair é a sheachaint, smaoinigh ar úsáid ciseal talún sa lár. | |
45 | Sreangú agus leagan amach PCB | Riail 3W: Chun traschaint idir línte a laghdú, ba chóir go mbeadh an spásáil líne mór go leor. Nuair nach lú ná 3 huaire leithead na líne an fad idir lár na líne, is féidir 70% de na réimsí leictreacha a chosc ó chur isteach ar a chéile. Mura bhfuil 98% de na réimsí leictreacha ag cur isteach ar a chéile, is féidir an riail 10W a úsáid. | |
46 | Sreangú agus leagan amach PCB | Riail 20H: Ag glacadh le haon H amháin (an tiús tréleictreach idir an soláthar cumhachta agus an talamh) mar aonad, má tá an crapadh isteach 20H, is féidir 70% den réimse leictreach a theorannú d'imeall na talún, agus má tá an crapadh isteach 1000H, is féidir 98% den réimse leictreach a theorannú. | |
47 | Sreangú agus leagan amach PCB | Riail 50-50: an riail maidir le líon na sraitheanna de chlár ciorcad priontáilte a roghnú, is é sin, má shroicheann minicíocht an chloig 5MHZ nó má tá an t-am ardú cuisle níos lú ná 5ns, ní mór don bhord PCB bord ilchiseal a úsáid. Más bord déchiseal atá in úsáid, is fearr taobh amháin den chlár ciorcad priontáilte a úsáid mar phlána talún iomlán. | |
48 | Sreangú agus leagan amach PCB | Critéir dheighilte PCB comhartha measctha: 1 Roinn an PCB ina chodanna analógacha agus digiteacha neamhspleácha; 2 Cuir an tiontaire A/D trasna an dheighilte; 3 Ná scoilt an talamh, socraigh talamh aontaithe faoi na codanna analógacha agus digiteacha den chlár ciorcad; 4 I ngach sraithe den chlár ciorcad, ní féidir comharthaí digiteacha a threorú ach sa chuid dhigiteach den chlár ciorcad, agus ní féidir comharthaí analógacha a threorú ach sa chuid analógach den chlár ciorcad; 5 Tuig an deighilt idir an soláthar cumhachta analógach agus an soláthar cumhachta digiteach; 6 Ní féidir leis an ródú an bhearna idir dhromchlaí an tsoláthair cumhachta scoilte a thrasnú; 7 Ní mór an líne comhartha a chaithfidh an bhearna idir na soláthairtí cumhachta scoilte a thrasnú a bheith suite ar an tsraith sreangaithe in aice leis an limistéar mór talún; 8 Déan anailís ar an gcosán agus ar an modh iarbhír den sruth talún fillte; | |
49 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is bearta deartha cosanta EMC níos fearr ar leibhéal an bhoird iad boird ilchisealacha agus moltar iad. | |
50 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tá a sreanga talmhaithe neamhspleácha féin ag an gciorcad comhartha agus ag an gciorcad cumhachta, agus ar deireadh tá siad talmhaithe ag pointe amháin. Níor cheart go mbeadh sreang talmhaithe choiteann ag an mbeirt. | |
51 | Sreangú agus leagan amach PCB | Úsáideann an sreang talún um fhilleadh comhartha lúb talún neamhspleách íseal-bhaoite, agus ní féidir an chassis ná an fráma struchtúrach a úsáid mar lúb. | |
52 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair a bhíonn an trealamh meántonn agus gearrthonn ceangailte leis an talamh, ní féidir leis an sreang talmhaithe a bheith ina hiolraí corr de 1/4λ mura féidir an riachtanas a chomhlíonadh. | |
53 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir sreanga talún comharthaí láidre agus laga a shocrú ar leithligh, agus gach ceann acu ceangailte leis an eangach talún ag pointe amháin. | |
54 | Sreangú agus leagan amach PCB | Go ginearálta, ba chóir go mbeadh trí shreang talún ar leithligh ar a laghad sa trealamh: ceann amháin an sreang talún ciorcaid íseal-leibhéil (ar a dtugtar sreang talún comhartha), ceann amháin an sreang talún athsheoltóra, mótair agus ciorcaid ard-leibhéil (ar a dtugtar sreang talún trasnaíochta nó sreang talún torainn); an ceann eile, nuair a úsáideann an trealamh cumhacht AC, ba chóir an sreang talún sábháilteachta soláthair cumhachta a nascadh le sreang talún an chassis, an chassis agus an bosca breiseán a insliú, ach an dá cheann mar an gcéanna ag pointe amháin, agus ar deireadh bailítear na sreanga talún go léir ag pointe amháin le haghaidh talamhú. Tá an ciorcad scoradáin ciorcaid talamhaithe ag pointe aonair ag an bpointe reatha uasta. Nuair a bhíonn f<1MHz, tá pointe amháin talamhaithe; nuair a bhíonn f>10MHz, tá ilphointí talamhaithe; nuair a bhíonn 1MHz | |
55 | Sreangú agus leagan amach PCB | Treoirlínte chun lúb talún a sheachaint: Ba chóir línte cumhachta a leagan comhthreomhar leis an líne talún. | |
56 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir an doirteal teasa a bheith ceangailte leis an talamh cumhachta nó leis an talamh sciath nó leis an talamh cosanta sa bhord aonair (is fearr talamh sciath nó talamh cosanta) chun cur isteach radaíochta a laghdú. | |
57 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tá talamh digiteach agus talamh analógach scartha, agus leathnaítear an líne talún | |
58 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus luas ard, meánach agus íseal á mheascadh agat, tabhair aird ar na limistéir leagan amach éagsúla | |
59 | Sreangú agus leagan amach PCB | Líne nialasach volta speisialaithe, leithead ródaithe líne cumhachta ≥1mm | |
60 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh an líne chumhachta agus an líne talún chomh gar dá chéile agus is féidir, agus ba chóir an chumhacht agus an talamh ar an mbord ciorcad priontáilte ar fad a dháileadh i gcruth “tobair” chun sruth na líne dáilte a chothromú. | |
61 | Sreangú agus leagan amach PCB | Scríobh líne foinse an trasnaíochta agus an líne braite ag uillinneacha cearta a oiread agus is féidir | |
62 | Sreangú agus leagan amach PCB | Aicmigh de réir cumhachta, ba chóir sreanga de chatagóirí éagsúla a phacáistiú ar leithligh, agus ba chóir go mbeadh an fad idir na beartáin sreinge atá leagtha ar leithligh 50-75mm. | |
63 | Sreangú agus leagan amach PCB | I gcásanna ard-éilimh, ba cheart timfhilleadh 360° iomlán a chur ar an seoltóir istigh, agus ba cheart cónascaire comhaiseach a úsáid chun sláine sciath an réimse leictrigh a chinntiú. | |
64 | Sreangú agus leagan amach PCB | Bord ilchiseal: Ba chóir go mbeadh an ciseal cumhachta agus an ciseal talún cóngarach dá chéile. Ba chóir comharthaí ardluais a chur gar don eitleán talún, agus ba chóir comharthaí neamhthábhachtacha a chur gar don eitleán cumhachta. | |
65 | Sreangú agus leagan amach PCB | Soláthar cumhachta: Nuair a bhíonn il-sholáthairtí cumhachta ag teastáil don chiorcad, scar gach soláthar cumhachta le talamh. | |
66 | Sreangú agus leagan amach PCB | Trí: Nuair a úsáidtear comharthaí ardluais, gineann trí trí ionduchtas 1-4nH agus toilleas 0.3-0.8pF. Dá bhrí sin, ba cheart trí bhealaí ardluais a bheith chomh beag agus is féidir. Cinntigh go bhfuil líon na trí bhealaí le haghaidh línte comhthreomhara ardluais comhsheasmhach. | |
67 | Sreangú agus leagan amach PCB | Stub: Seachain úsáid a bhaint as stub i línte comhartha ardmhinicíochta agus íogaire | |
68 | Sreangú agus leagan amach PCB | Socrú comhartha réalta: Seachain é a úsáid i línte comhartha ardluais agus íogaire | |
69 | Sreangú agus leagan amach PCB | Socrú comhartha radaíochta: seachain é a úsáid le haghaidh línte ardluais agus íogaire, coinnigh leithead an chosáin chomhartha gan athrú, agus ná déan na vias a théann tríd an eitleán cumhachta agus an talamh ró-dlúth. | |
70 | Sreangú agus leagan amach PCB | Limistéar lúb talún: Cuideoidh sé le lúb talún a íoslaghdú má choimeádtar an cosán comhartha agus a líne fillte talún gar dá chéile | |
71 | Sreangú agus leagan amach PCB | Go ginearálta, socraítear an ciorcad cloig i lár an bhoird PCB nó in áit atá bunaithe go maith, ionas go mbeidh an clog chomh gar don mhicreaphróiseálaí agus is féidir, agus go gcoinnítear na sreanga chomh gearr agus is féidir, agus níl an t-oscillator criostail grianchloch bunaithe ach ar an mblaosc. | |
72 | Sreangú agus leagan amach PCB | Chun iontaofacht an chiorcaid chloig a fheabhsú tuilleadh, is féidir an limistéar cloig a iamh agus a leithlisiú le líne talún, agus is féidir an limistéar talún faoin ocsaileoir criostail a mhéadú chun línte comhartha eile a leagan; | |
73 | Sreangú agus leagan amach PCB | Is é prionsabal leagan amach na gcomhpháirteanna ná an chuid ciorcaid analógach a dheighilt ón gcuid ciorcaid dhigitigh, an ciorcad ardluais a dheighilt ón gciorcad ísealluais, an ciorcad ardchumhachta a dheighilt ón gciorcad comhartha beag, an chomhpháirt torainn a dheighilt ón gcomhpháirt neamh-torainn, agus ag an am céanna iarracht a dhéanamh na sreanga idir na comhpháirteanna a ghiorrú chun an cúpláil trasnaíochta eatarthu a íoslaghdú. | |
74 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tá an bord ciorcad roinnte ina chriosanna de réir feidhme, agus tá sreanga talún gach ciorcaid crios ceangailte go comhthreomhar agus talmhaithe ag pointe amháin. Nuair a bhíonn il-aonaid chiorcaid ar an mbord ciorcad, ba chóir go mbeadh líne filleadh talún neamhspleách ag gach aonad, agus ba chóir gach aonad a bheith ceangailte leis an talamh coiteann ag pointe láraithe. Úsáideann boird aontaobhacha agus déthaobhacha soláthar cumhachta aonphointe agus talmhaithe aonphointe. | |
75 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh línte comharthaíochta tábhachtacha chomh gearr agus chomh tiubh agus is féidir, agus ba chóir talamh cosanta a chur leis an dá thaobh. Nuair is gá an comhartha a threorú amach, ba chóir é a threorú amach trí chábla cothrom, agus ba chóir an “líne talún-comhartha-líne talún” a úsáid ar bhealach spásáilte. | |
76 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh ciorcaid chomhéadain ionchuir/aschuir agus ciorcaid tiomána cumhachta chomh gar agus is féidir d’imeall an bhoird chlóite. | |
77 | Sreangú agus leagan amach PCB | Chomh maith leis an gciorcad cloig, déan iarracht ródaireacht faoi fheistí agus ciorcaid íogaire ó thaobh torainn de a sheachaint. | |
78 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair a bhíonn comhéadain sonraí ardluais ar nós PCI agus ISA ag an mbord ciorcad priontáilte, is gá aird a thabhairt ar leagan amach de réir a chéile an chláir chiorcad de réir minicíocht an chomhartha, is é sin, ag tosú ón gcomhéadan sliotán, leagtar amach an ciorcad ardmhinicíochta, an ciorcad meánmhinicíochta agus an ciorcad ísealmhinicíochta in ord, ionas go mbeidh an ciorcad atá seans maith go gcuirfear isteach air ar shiúl ón gcomhéadan sonraí. | |
79 | Sreangú agus leagan amach PCB | Dá giorra an sreang comhartha ar an gciorcad priontáilte, is amhlaidh is fearr. Níor cheart go mbeadh an ceann is faide níos mó ná 25cm, agus ba chóir go mbeadh líon na vias chomh beag agus is féidir. | |
80 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair is gá don líne comhartha casadh, bain úsáid as sreangú líne fillte 45 céim nó stua, seachain úsáid líne fillte 90 céim, chun frithchaitheamh comharthaí ardmhinicíochta a laghdú. | |
81 | Sreangú agus leagan amach PCB | Seachain fillteacha 90 céim agus sreangú á dhéanamh chun astaíocht torainn ardmhinicíochta a laghdú. | |
82 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tabhair aird ar shreangú an ocsaileora criostail. Coinnigh bioráin an ocsaileora criostail agus bioráin an mhicri-rialaitheora chomh gar agus is féidir, leithlisigh an limistéar cloig le sreang talún, agus talamhaigh agus socraigh sliogán an ocsaileora criostail. | |
83 | Sreangú agus leagan amach PCB | Deighilt réasúnta an chláir chiorcaid, amhail comharthaí láidre agus laga, comharthaí digiteacha agus analógacha. Coinnigh foinsí cur isteach (amhail mótair, athsheachadáin) agus comhpháirteanna íogaire (amhail micrea-rialaitheoirí) chomh fada ar shiúl agus is féidir. | |
84 | Sreangú agus leagan amach PCB | Leithlis an limistéar digiteach ón limistéar analógach leis an sreang talún, scar an talamh digiteach agus an talamh analógach, agus ceangail leis an talamh cumhachta ag pointe amháin ar deireadh. Leanann sreangú na sliseanna A/D agus D/A an prionsabal seo freisin. Chuir an monaróir an riachtanas seo san áireamh agus bioráin na sliseanna A/D agus D/A á leithdháileadh. | |
85 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir sreanga talún an mhicri-rialaitheora agus na bhfeistí ardchumhachta a bheith talmhaithe ar leithligh chun cur isteach frithpháirteach a laghdú. Ba chóir feistí ardchumhachta a chur ar imeall an chláir chiorcaid a oiread agus is féidir. | |
86 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus sreangú á dhéanamh, íoslaghdaigh achar an lúibe chun torann ionduchtach a laghdú | |
87 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus sreangú á dhéanamh, ba chóir go mbeadh an líne chumhachta agus an líne talún chomh tiubh agus is féidir. Chomh maith leis an titim voltais a laghdú, tá sé níos tábhachtaí torann an chúplála a laghdú. | |
88 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir feistí IC a shádráil go díreach ar an mbord ciorcad a oiread agus is féidir, agus ba chóir soicéid IC a úsáid níos lú. | |
89 | Sreangú agus leagan amach PCB | De ghnáth, ba cheart an pointe tagartha a shocrú ag crosbhealach na línte teorann clé agus bun (nó crosbhealach na línte síneadh) nó an chéad eochaircheap ar bhreiseán an chláir chiorcaid phriontáilte. | |
90 | Sreangú agus leagan amach PCB | Moltar eangach 25mil don leagan amach | |
91 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tá an nasc iomlán chomh gearr agus is féidir, agus is í an líne chomhartha eochair an ceann is giorra | |
92 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba cheart go mbeadh comhpháirteanna den chineál céanna comhsheasmhach sa treo X nó Y. Ba cheart go mbeadh comhpháirteanna scoite polacha den chineál céanna comhsheasmhach sa treo X nó Y freisin chun táirgeadh agus dífhabhtú éasca a dhéanamh; | |
93 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh suíomh na gcomhpháirteanna áisiúil le haghaidh dífhabhtaithe agus cothabhála. Ní féidir comhpháirteanna beaga a chur in aice le comhpháirteanna móra. Ba chóir go mbeadh dóthain spáis timpeall na gcomhpháirteanna a gcaithfear dífhabhtú a dhéanamh orthu. Ba chóir go mbeadh dóthain spáis ann do chomhpháirteanna téimh chun diomailt teasa a éascú. Ba chóir teirmeastóirí a choinneáil ar shiúl ó chomhpháirteanna téimh. | |
94 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh an fad idir comhpháirteanna dé-inlíne níos mó ná 2mm. Ba chóir go mbeadh an fad idir BGA agus comhpháirteanna cóngaracha níos mó ná 5mm. Ba chóir go mbeadh an fad idir comhpháirteanna beaga SMD amhail friotóirí agus toilleoirí níos mó ná 0.7mm. Ba chóir go mbeadh taobh seachtrach eochaircheap an chomhpháirte SMD agus taobh seachtrach eochaircheap an chomhpháirte breiseán cóngarach níos mó ná 2mm. Ní féidir comhpháirteanna breiseán a chur laistigh de 5mm timpeall an chomhpháirte crimpála. Ní féidir comhpháirteanna breiseán a chur laistigh de 5mm timpeall an dromchla táthúcháin. | |
95 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh toilleoir díchúplála an chiorcaid chomhtháite chomh gar agus is féidir do bhiorán cumhachta an tslis, agus an minicíocht ard is gaire mar phrionsabal. Déan an lúb idir é agus an soláthar cumhachta agus an talamh chomh gearr agus is féidir. | |
96 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir toilleoirí seachbhóthair a dháileadh go cothrom timpeall an chiorcaid chomhtháite. | |
97 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus comhpháirteanna á leagan amach, ba cheart comhpháirteanna a úsáideann an soláthar cumhachta céanna a chur le chéile a oiread agus is féidir, chun go n-éascófar roinnt an tsoláthair chumhachta amach anseo. | |
98 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba cheart socrú réasúnta a dhéanamh ar shuíomh friotóirí agus toilleoirí chun críocha meaitseála impedance de réir a n-airíonna. | |
99 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir leagan amach na dtoilleoirí agus na bhfriotóirí meaitseála a bheith soiléir óna chéile. Chun críochfoirt il-ualaí a mheaitseáil, ní mór iad a chur ag an taobh is faide den chomhartha le haghaidh meaitseáil. | |
100 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus an friotóir meaitseála á shocrú, ba chóir go mbeadh sé gar do cheann tiomána an chomhartha, agus ní bhíonn an fad níos mó ná 500mil i gcoitinne. | |
101 | Sreangú agus leagan amach PCB | Coigeartaigh na carachtair. Ní féidir gach carachtar a chur ar an diosca. Chun a chinntiú go bhfeicfear an fhaisnéis charachtair go soiléir tar éis an tionóil, ba chóir go mbeadh gach carachtar comhsheasmhach i dtreo X nó Y. Ba chóir go mbeadh méid na gcarachtar agus an scáileáin síoda aonfhoirmeach. | |
102 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tugtar tús áite do phríomhlínte comharthaíochta: tugtar tús áite do sholáthar cumhachta, comharthaí beaga analógacha, comharthaí ardluais, comharthaí cloig agus comharthaí sioncrónaithe le haghaidh sreangaithe; | |
103 | Sreangú agus leagan amach PCB | Riail íosta lúb: is é sin, ba chóir go mbeadh an limistéar lúb a chruthaíonn an líne comhartha agus a lúb chomh beag agus is féidir. Dá lú an limistéar lúb, is ea is lú radaíocht sheachtrach agus is ea is lú cur isteach seachtrach. I ndearadh boird déchiseal, agus dóthain spáis fágtha don soláthar cumhachta, ba chóir an chuid eile a líonadh le talamh tagartha, agus ba chóir roinnt vias riachtanacha a chur leis chun na comharthaí déthaobhacha a nascadh go héifeachtach. I gcás roinnt comharthaí tábhachtacha, ba chóir aonrú talún a úsáid a oiread agus is féidir. I gcás roinnt dearaí le minicíochtaí níos airde, ba chóir lúba comhartha plánacha eile a chur san áireamh go speisialta. Moltar boird ilchiseal a úsáid. | |
104 | Sreangú agus leagan amach PCB | An riail maidir leis an sreang talún is giorra: Déan iarracht an sreang talún a ghiorrú agus a thiúsú (go háirithe i gcás ciorcad ardmhinicíochta). I gcás ciorcad atá ag obair ar leibhéil éagsúla, ní féidir sreanga talún coitianta fada a úsáid. | |
105 | Sreangú agus leagan amach PCB | Más gá an ciorcad inmheánach a cheangal leis an gcásáil miotail, ba cheart talamh aonphointe a úsáid chun cosc a chur ar shruth urscaoilte sreabhadh tríd an gciorcad inmheánach. | |
106 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ní mór comhpháirteanna atá íogair do chur isteach leictreamaighnéadach a chosaint chun iad a leithlisiú ó chomhpháirteanna nó línte a d’fhéadfadh cur isteach leictreamaighnéadach a ghiniúint. Más gá línte den sórt sin a rith thar chomhpháirteanna, ba chóir iad a úsáid ag uillinn 90°. | |
107 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir an ciseal sreangaithe a shocrú in aice leis an eitleán miotail ar fad. Is é aidhm an tsocraithe seo ná éifeacht cealú flosc a tháirgeadh. | |
108 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cruthaítear go leor lúb idir na pointí talmhaithe. Ba chóir go mbeadh trastomhas na lúb seo (nó an fad idir na pointí talmhaithe) níos lú ná 1/20 den tonnfhad minicíochta is airde. | |
109 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh an líne chumhachta agus an líne talún ar bhord aontaobhach nó déthaobhach chomh gar agus is féidir dá chéile. Is é an bealach is fearr ná an líne chumhachta a leagan ar thaobh amháin den bhord clóite agus an líne talún ar an taobh eile den bhord clóite, ag forluí a chéile, rud a laghdóidh bacainn an tsoláthair chumhachta. | |
110 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir go mbeadh ródaireacht comharthaí (go háirithe comharthaí ardmhinicíochta) chomh gearr agus is féidir | |
111 | Sreangú agus leagan amach PCB | Caithfidh an fad idir an dá sheoltóir cloí le forálacha na sonraíochtaí deartha sábháilteachta leictreachais, agus ní mór don difríocht voltais gan dul thar voltas miondealú an aeir agus an mheáin inslithe eatarthu, nó tarlóidh stua. Sa tréimhse ó 0.7ns go 10ns, sroichfidh sruth an stua na deicheanna A, uaireanta fiú níos mó ná 100 aimpéar. Leanfaidh an stua ar aghaidh go dtí go dteagmhóidh an dá sheoltóir lena chéile agus go ndéanfaidh siad ciorcad gearr nó go mbeidh an sruth ró-íseal chun an stua a choinneáil. I measc samplaí de stuaí bioracha féideartha tá lámha nó rudaí miotail, mar sin bí cúramach iad a aithint le linn an deartha. | |
112 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cuir plána talún gar don bhord déthaobhach agus ceangail an plána talún leis an bpointe talún ar an gciorcad ag an spásáil is giorra. | |
113 | Ródú agus Leagan Amach PCB | Cinntigh go bhfuil gach pointe iontrála cábla laistigh de 40mm (1.6 orlach) ón talamh chassis. | |
114 | Ródú agus Leagan Amach PCB | Ceangail an tithíocht nascóra agus an tithíocht lasc miotail araon le talamh an tseasma. | |
115 | Ródú agus Leagan Amach PCB | Cuir fáinne garda seoltaí leathan timpeall an mhéarchláir scannáin agus ceangail imlíne sheachtrach an fháinne leis an chassis miotail, nó ar a laghad leis an chassis miotail ag na ceithre choirnéal. Ná ceangail an fáinne garda le talamh an PCB. | |
116 | Sreangú agus leagan amach PCB | Úsáid PCB ilchiseal: I gcomparáid le PCB déthaobhach, is féidir le plána talún agus plána cumhachta agus spásáil líne-talún comhartha atá eagraithe go dlúth impedance mód coitianta agus cúpláil ionduchtach a laghdú go 1/10 go 1/100 de PCB déthaobhach. Déan iarracht gach ciseal comhartha a chur gar do chiseal cumhachta nó ciseal talún. | |
117 | Ródú agus Leagan Amach PCB | I gcás PCBanna ard-dlúis a bhfuil comhpháirteanna ar an dromchla uachtarach agus bun araon, naisc an-ghearr, agus go leor líonta, bain úsáid as rianta an chiseal istigh. Tá an chuid is mó de na rianta comhartha agus na pláin chumhachta agus talún ar na sraitheanna istigh, agus mar sin gníomhaíonn siad cosúil le cage Faraday le sciath. | |
118 | Ródú agus Leagan Amach PCB | Cuir na nascóirí go léir ar thaobh amháin den bhord aon uair is féidir. | |
119 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cuir talamh chassis leathan nó talamh líonta polagánach ar gach ciseal PCB faoi na nascóirí a théann amach as an chassis (a mbuaileann ESD go díreach go héasca), agus ceangail iad le chéile le vias gach thart ar 13mm. | |
120 | Sreangú agus leagan amach PCB | Agus an PCB á chur le chéile, ná cuir aon sádrán ar na ceapacha poill gléasta ar na sraitheanna uachtaracha ná íochtaracha. Bain úsáid as scriúnna le leicneáin ionsuite chun teagmháil dhlúth a bhaint amach idir an PCB agus an chassis/sciath miotail nó an lúibín ar an eitleán talún. | |
121 | Sreangú agus leagan amach PCB | Idir talamh an chassis agus talamh an chiorcaid ar gach ciseal, socraigh an “crios leithlisithe” céanna; más féidir, coinnigh an fad spásála go 0.64mm (0.025 orlach). | |
122 | Sreangú agus leagan amach PCB | Socraigh talamh fáinne timpeall an chiorcaid chun cur isteach ESD a chosc: 1 Cuir cosán talún fáinne timpeall an bhoird chiorcaid ar fad; 2 Is é leithead an talaimh fáinne do na sraitheanna uile >2.5mm (0.1 orlach); 3 Úsáid vias chun an talamh fáinneach a nascadh gach 13mm (0.5 orlach); 4 Ceangail an talamh fáinneach leis an talamh coiteann den chiorcad ilchiseal; 5 I gcás boird déthaobhacha atá suiteáilte i chassis miotail nó i bhfeiste sciath, ba chóir an talamh fáinneach a nascadh leis an talamh coiteann den chiorcad; 6 I gcás ciorcaid déthaobhacha neamhsciathaithe, tá an talamh fáinneach ceangailte leis an talamh chassis. Ní chuirtear aon fhriotaíocht sádrála i bhfeidhm ar an talamh fáinneach ionas gur féidir leis an talamh fáinneach gníomhú mar shlat urscaoilte ESD. Cuirtear bearna ar a laghad 0.5mm ar leithead (0.020 orlach) áit éigin ar an talamh fáinneach (na sraitheanna uile) chun foirmiú lúb talún mór a sheachaint; 7 Mura gcuirfear an bord ciorcad i chassis miotail nó i bhfeiste sciath, níor cheart friotaíocht sádrála a chur i bhfeidhm ar shreanga talún chassis uachtaracha agus íochtaracha an bhoird chiorcad ionas gur féidir leo gníomhú mar shlata urscaoilte do stuaiceanna ESD. | |
123 | Sreangú agus leagan amach PCB | Sa limistéar a bhféadfadh ESD bualadh go díreach air, ba cheart líne talún a leagan in aice le gach líne comhartha. | |
124 | Sreangú agus leagan amach PCB | Ba chóir ciorcaid atá so-ghabhálach i leith ESD a chur i lár an PCB chun an seans go ndéanfar teagmháil leo a laghdú. | |
125 | Sreangú agus leagan amach PCB | Nuair a bhíonn fad na líne comhartha níos mó ná 300mm (12 orlach), ní mór líne talún a leagan go comhthreomhar. | |
126 | Sreangú agus leagan amach PCB | Critéir nasctha le haghaidh poill gléasta: is féidir iad a nascadh le talamh coiteann an chiorcaid, nó a leithlisiú uaidh. 1Nuair is gá an lúibín miotail a úsáid le gléas sciath miotail nó chassis, ní mór friotóir 0Ω a úsáid chun an nasc a bhaint amach. 2. Cinntigh méid an phoill gléasta chun suiteáil iontaofa an lúibín miotail nó plaisteach a bhaint amach. Bain úsáid as ceapacha móra ar na sraitheanna uachtaracha agus íochtaracha den phoill gléasta. Ná húsáid friotaíocht sádrála ar an gceap bun, agus cinntigh nach ndéantar an ceap bun a shádráil ag baint úsáide as an bpróiseas sádrála tonnta. | |
127 | Sreangú agus leagan amach PCB | Tá cosc ar línte comhartha cosanta agus línte comhartha gan chosaint a shocrú go comhthreomhar. | |
128 | Sreangú agus leagan amach PCB | Na rialacha sreangaithe le haghaidh línte comhartha athshocraithe, idirbhriste agus rialaithe: 1. Bain úsáid as scagadh ardmhinicíochta; 2. Coinnigh ar shiúl ó chiorcaid ionchuir agus aschuir; 3. Coinnigh ar shiúl ó imeall an chláir chiorcaid. | |
129 | Sreangú agus leagan amach PCB | Níl an bord ciorcaid sa chassis suiteáilte sa suíomh oscailte ná sa seam inmheánach. | |
130 | Sreangú agus leagan amach PCB | Cuirtear an bord ciorcaid is íogaire do leictreachas statach sa lár, áit nach féidir le daoine teagmháil a dhéanamh leis go héasca; cuirtear an gléas atá íogair do leictreachas statach i lár an bhoird chiorcaid, áit nach féidir le daoine teagmháil a dhéanamh leis go héasca. | |
131 | Sreangú agus leagan amach PCB | Critéir cheangail idir dhá bhloc miotail: 1. Is fearr téip cheangail sholadach ná téip cheangail fite; 2. Níl an limistéar cheangail tais ná uisce-sháithithe; 3. Bain úsáid as ilsheoltóirí chun na pláin talún nó na greillí talún de na cláir chiorcaid uile sa chassis a nascadh; 4. Cinntigh go bhfuil leithead an phointe cheangail agus an ghaiséid níos mó ná 5mm. | |
132 | Dearadh Cuarda | Cúpláil cos scagaire comhartha: I gcás gach soláthar cumhachta aimplitheora analógach, ní mór toilleoir díchúplála a chur leis idir an nasc is gaire don chiorcad agus an aimplitheoir. I gcás ciorcad comhtháite digiteach, cuirtear toilleoirí díchúplála leis i ngrúpaí. Suiteáil seachbhóthar toilleora ar scuaba mótair agus gineadóirí, ceangail scagairí RC i sraith ar gach brainse foirceanta, agus cuir scagadh íseal-phas leis ag bealach isteach an tsoláthair cumhachta chun cur isteach a chosc. Ba chóir an scagaire a shuiteáil chomh gar agus is féidir don fheiste atá á scagadh, agus ba chóir sreanga gearra, sciatháilte a úsáid mar mheán cúplála. Ní mór gach scagaire a sciath, agus ba chóir na sreanga ionchuir agus na sreanga aschuir a leithlisiú. | |
133 | Dearadh ciorcad | Sonrófar na ceanglais maidir le raon luaineachta voltais, tonnchrith, torann, ráta coigeartaithe ualaigh, etc. an tsoláthair chumhachta ar gach bord feidhmiúil. Comhlíonfaidh an soláthar cumhachta tánaisteach na ceanglais thuas nuair a shroicheann sé an bord feidhmiúil tar éis tarchuir. | |
134 | Dearadh ciorcad | Déanfar an ciorcad le tréithe foinse radaíochta a shuiteáil i sciath miotail chun cur isteach neamhbhuan a íoslaghdú. | |
135 | Dearadh ciorcad | Cuir gléasanna cosanta leis ag bealach isteach an chábla | |
136 | Dearadh ciorcad | Caithfidh toilleoirí seachbhóthair (104 de ghnáth) agus toilleoirí réidhithe (10uF ~ 100uF) a bheith curtha leis an talamh ag gach biorán cumhachta IC. Caithfidh toilleoirí seachbhóthair agus toilleoirí réidhithe a bheith curtha leis na bioráin chumhachta i ngach cúinne den IC mór-limistéar freisin. | |
137 | Dearadh ciorcad | Critéir neamh-mheaitseála impedance le haghaidh roghnú scagaire: I gcás foinsí torainn íseal-impedance, ní mór don scagaire a bheith ard-impedance (ionduchtas sraithe mór); i gcás foinsí torainn ard-impedance, ní mór don scagaire a bheith íseal-impedance (toilleas comhthreomhar mór) | |
138 | Dearadh ciorcad | Ní mór an tithíocht toilleora, na críochfoirt luaidhe cúnta, na cuaillí dearfacha agus diúltacha, agus na cláir chiorcaid a leithlisiú go hiomlán. | |
139 | Dearadh ciorcad | Caithfidh an cónascaire scagaire a bheith bunaithe go maith, agus úsáideann an scagaire bhlaosc miotail talamh dromchla. | |
140 | Dearadh ciorcad | Ní mór gach biorán den nascóir scagaire a scagadh | |
141 | Dearadh ciorcad | I ndearadh comhoiriúnachta leictreamaighnéadaigh ciorcad digiteach, ba cheart an bandaleithead a chinntear ag imill ardaitheacha agus íslithe na bíog digiteach a mheas in ionad minicíocht athrá na mbíog digiteach. Socraítear bandaleithead deartha an chláir chiorcaid phriontáilte den chomhartha digiteach cearnach go 1/πtr, agus is gnách go gcuirtear deich n-uaire an bhandaleithid seo san áireamh. | |
142 | Dearadh ciorcad | Úsáid an truicear RS mar mhaolán idir cnaipe rialaithe an ghléis agus ciorcad leictreonach an ghléis | |
143 | Dearadh ciorcad | Laghdaíonn laghdú ar fhriotaíocht ionchuir línte íogaire an seans go dtarlóidh cur isteach go héifeachtach. | |
144 | Dearadh Cuarda | Scagaire LC Idir an soláthar cumhachta íseal-impedance aschuir agus an ciorcad digiteach ard-impedance, tá scagaire LC ag teastáil chun meaitseáil impedance an lúibe a chinntiú. | |
145 | Dearadh Cuarda | Scagaire LC Idir an soláthar cumhachta íseal-impedance aschuir agus an ciorcad digiteach ard-impedance, tá scagaire LC ag teastáil chun meaitseáil impedance an lúibe a chinntiú. | |
145 | Dearadh Cuarda | Ciorcad calabrúcháin voltais: Ba chóir toilleoirí díchúplála (amhail 0.1μF) a chur leis ag na foircinn ionchuir agus aschuir, agus leanann luach roghnúcháin an toilleora seachbhóthair an caighdeán 10μF/A. | |
146 | Dearadh ciorcad | Foirceannadh comhartha: Tá meaitseáil impedance idir an fhoinse agus ceann scríbe ciorcad ardmhinicíochta an-tábhachtach. Beidh aiseolas comhartha agus luaineacht mhaolaithe mar thoradh ar mheaitseáil mhícheart. Beidh fadhbanna EMI mar thoradh ar fhuinneamh RF iomarcach. Ag an am seo, is gá smaoineamh ar fhoirceannadh comhartha a úsáid. | |
147 | Dearadh Cuarda | Ciorcad MCU: | |
148 | Dearadh ciorcad | I gcás ciorcad comhtháite beagscála le níos lú ná 10 aschur, nuair a bhíonn an minicíocht oibriúcháin ≤50MHZ, ba cheart toilleoir scagaire 0.1uf amháin ar a laghad a nascadh. Nuair a bhíonn an minicíocht oibriúcháin ≥50MHZ, bíonn toilleoir scagaire 0.1uf feistithe ar gach biorán cumhachta; | |
149 | Dearadh Cuarda | I gcás ciorcad comhtháite meánmhéide agus mórmhéide, tá toilleoir scagaire 0.1uf feistithe ar gach biorán cumhachta. I gcás ciorcad a bhfuil méid mór iomarcaíochta bioráin cumhachta iontu, is féidir líon na dtoilleoirí a ríomh de réir líon na mbiorán aschuir freisin, agus tá toilleoir scagaire 0.1uf feistithe do gach 5 aschur. | |
150 | Dearadh ciorcad | I gcás ceantar gan gléasanna gníomhacha, ceangailtear toilleoir scagaire 0.1uf amháin ar a laghad le haghaidh gach 6cm2. | |
151 | Dearadh ciorcad | I gcás ciorcad minicíochta sár-ard, tá toilleoir scagaire 1000pf feistithe ar gach biorán cumhachta. I gcás ciorcad a bhfuil iomarcaíocht mhór bioráin chumhachta acu, is féidir líon na dtoilleoirí meaitseála a ríomh freisin de réir líon na mbiorán aschuir, le toilleoir scagaire 1000pf do gach 5 aschur. | |
152 | Dearadh ciorcad | Ba chóir go mbeadh toilleoirí ardminicíochta chomh gar agus is féidir do na bioráin chumhachta den chiorcad IC. | |
153 | Dearadh ciorcad | Tá toilleoir scagaire 0.1uf amháin ar a laghad ceangailte le gach 5 toilleoir scagaire ardmhinicíochta; | |
154 | Dearadh ciorcad | Tá dhá thoilleoir scagaire íseal-minicíochta 47uf ar a laghad ceangailte le gach 5 10uf; | |
155 | Dearadh ciorcad | Ba chóir toilleoir scagaire ísealminicíochta amháin ar a laghad 220uf nó 470uf a cheangal laistigh de gach 100cm2; | |
156 | Dearadh ciorcad | Ba chóir dhá thoilleoir 220uf nó 470uf ar a laghad a chumrú timpeall ar asraon cumhachta gach modúil. Más féidir an spás, ba chóir líon na dtoilleoirí a mhéadú go cuí; | |
157 | Dearadh ciorcad | Critéir leithlisithe cuisle agus claochladáin: Ní mór an líonra cuisle agus an claochladán a leithlisiú. Ní féidir an claochladán a nascadh ach leis an líonra cuisle dícheangailte, agus tá an líne nasctha chomh gearr agus is féidir. | |
158 | Dearadh Cuarda | Le linn phróiseas oscailte agus dúnta lasca agus dúntóirí, chun cur isteach stua a chosc, is féidir líonraí RC simplí agus líonraí ionduchtacha a nascadh, agus is féidir friotóir ardfhriotaíochta, ceartaitheoir nó friotóir ualaigh a chur leis na ciorcaid seo. Mura n-oibríonn sé seo, is féidir na sreanga ionchuir agus aschuir a chosaint. Ina theannta sin, is féidir toilleoirí trí-phoill a nascadh leis na ciorcaid seo. | |
159 | Dearadh ciorcad | Ní mór feidhmeanna na dtoilleoirí díchúplála agus scagtha a anailísiú de réir an léaráid chiorcaid choibhéiseach ardmhinicíochta. | |
160 | Dearadh ciorcad | Ba cheart ciorcaid scagtha chuí a úsáid ag tabhairt isteach an tsoláthair chumhachta ar gach bord feidhmiúil chun torann mód difreálach agus torann mód coiteann a scagadh amach a oiread agus is féidir. Ba cheart an talamh urscaoilte torainn a bheith scartha ón talamh oibre, go háirithe an talamh comhartha, agus is féidir an talamh cosanta a mheas; ba cheart toilleoirí díchúplála a shocrú ag foirceann ionchuir cumhachta an chiorcaid chomhtháite chun an cumas frith-chur isteach a fheabhsú. | |
161 | Dearadh ciorcad | Sainmhínigh go soiléir an minicíocht oibriúcháin is airde de gach bord, agus glac bearta sciatha riachtanacha le haghaidh gléasanna nó comhpháirteanna a bhfuil minicíochtaí oibriúcháin os cionn 160MHz (nó 200 MHz) acu chun a leibhéal trasnaíochta radaíochta a laghdú agus a gcumas cur i gcoinne trasnaíochta radaíochta a fheabhsú. | |
162 | Dearadh ciorcad | Más féidir, cuir díchúpláil RC ag bealach isteach na líne rialaithe (ar an mbord clóite) chun fachtóirí cur isteach féideartha le linn tarchuir a dhíchur. | |
163 | Dearadh ciorcad | Úsáid an truicear RS mar mhaolán idir an cnaipe agus an ciorcad leictreonach | |
164 | Dearadh ciorcad | Bain úsáid as dé-óidí téarnaimh thapa sa chiorcad ceartúcháin tánaisteach nó ceangail toilleoirí scannáin poileistear i gcomhthreo leis an dé-óid | |
165 | Dearadh ciorcad | Tonnfhoirmeacha lasctha trasraitheora “bearrtha” | |
166 | Dearadh ciorcad | Laghdú ar an mbacainníocht ionchuir de línte íogaire | |
167 | Dearadh ciorcad | Más féidir, bain úsáid as línte cothromaithe mar ionchur i gciorcaid íogaire, agus bain úsáid as an gcumas coscánaithe mód coitianta atá ag línte cothromaithe chun cur isteach foinsí cur isteach ar línte íogaire a shárú. | |
168 | Dearadh ciorcad | Ní cuí an t-ualach a thalmhú go díreach | |
169 | Dearadh ciorcad | Tabhair faoi deara gur cheart toilleoirí díchúplála seachbhóthair (104 de ghnáth) a chur idir an soláthar cumhachta agus an talamh in aice leis an IC. | |
170 | Dearadh ciorcad | Más féidir, bain úsáid as líne chothrom mar ionchur le haghaidh ciorcaid íogaire, agus níl an líne chothrom talmhaithe. | |
171 | Dearadh ciorcad | Cuir dé-óid shaorghluaiseachta leis an gcorna athsheachadóra chun an cur isteach fórsa leictreaghluaiseachta cúil a ghintear nuair a dhícheanglaítear an corna. Má chuirtear dé-óid shaorghluaiseachta leis amháin, cuirfidh sé moill ar am dícheangail an athsheachadóra. Tar éis dé-óid rialtóra voltais a chur leis, is féidir leis an athsheachadóir oibriú níos mó uaireanta in aghaidh an aonaid ama. | |
172 | Dearadh ciorcad | Ceanglaítear ciorcad cosc spréacha (de ghnáth ciorcad sraith RC, roghnaítear friotaíocht ó chúpla K go deich K, roghnaítear toilleoir ó 0.01uF) ag an dá cheann den teagmháil athsheachadóra chun tionchar na spréacha leictreacha a laghdú. | |
173 | Dearadh ciorcad | Cuir ciorcad scagaire leis an mótar, agus déan cinnte go bhfuil sreanga an toilleora agus an ionduchtóra chomh gearr agus is féidir. | |
174 | Dearadh ciorcad | Ba chóir gach IC ar an mbord ciorcad a bheith ceangailte go comhthreomhar le toilleoir ardmhinicíochta 0.01μF ~ 0.1μF chun tionchar an IC ar an soláthar cumhachta a laghdú. Tabhair aird ar shreangú na dtoilleoirí ardmhinicíochta. Ba chóir go mbeadh an nasc gar do cheann an tsoláthair cumhachta agus chomh tiubh agus chomh gearr agus is féidir. Seachas sin, is ionann é agus friotaíocht shraith choibhéiseach an toilleora a mhéadú, rud a rachaidh i bhfeidhm ar an éifeacht scagtha. | |
175 | Dearadh ciorcad | Tá ciorcad cosc RC ceangailte ag an dá cheann den thyristor chun an torann a ghineann an thyristor a laghdú (féadfaidh an torann seo an thyristor a bhriseadh síos nuair a bhíonn sé tromchúiseach) | |
176 | Dearadh ciorcad | Tá go leor micrea-rialaitheoirí an-íogair do thorann an tsoláthair chumhachta. Is gá ciorcad scagaire nó rialtóir voltais a chur leis an soláthar cumhachta micrea-rialaitheora chun cur isteach torainn an tsoláthair chumhachta ar an micrea-rialaitheoir a laghdú. Mar shampla, is féidir ciorcad scagaire π-chruthach a chruthú ag baint úsáide as coirníní maighnéadacha agus toilleoirí. Ar ndóigh, is féidir friotóirí 100Ω a úsáid in ionad coirníní maighnéadacha nuair nach mbíonn na coinníollacha ard. | |
177 | Dearadh ciorcad | Má úsáidtear port ionchuir/aschur an mhicri-rialaitheora chun gléasanna torainn amhail mótair a rialú, ba cheart aonrú a chur leis idir an port ionchuir/aschur agus an fhoinse torainn (cuir ciorcad scagaire π-chruthach leis). Chun gléasanna torainn amhail mótair a rialú, ba cheart aonrú a chur leis idir an port ionchuir/aschur agus an fhoinse torainn (cuir ciorcad scagaire π-chruthach leis). | |
178 | Dearadh ciorcad | Is féidir feidhmíocht frith-chur isteach an chiorcaid a fheabhsú go suntasach trí chomhpháirteanna frith-chur isteach amhail coirníní maighnéadacha, fáinní maighnéadacha, scagairí soláthair cumhachta, agus clúdaigh sciatha in áiteanna tábhachtacha amhail calafoirt I/O micrea-rialaitheora, línte cumhachta, agus línte nasctha boird chiorcaid a úsáid. | |
179 | Dearadh ciorcad | Maidir le calafoirt ionchuir/aschur díomhaoin an mhicri-rialaitheora, ná fág iad ar snámh, ach ceangail iad leis an talamh nó leis an soláthar cumhachta. Ceanglaítear críochfoirt dhíomhaoin ICanna eile leis an talamh nó leis an gcumhacht gan loighic an chórais a athrú. | |
180 | Dearadh ciorcad | Is féidir le húsáid ciorcaid monatóireachta cumhachta agus faire madraí le haghaidh micrea-rialaitheoirí, amhail: IMP809, IMP706, IMP813, X25043, X25045, etc., feidhmíocht frith-chur isteach an chiorcaid iomláin a fheabhsú go mór. | |
181 | Dearadh ciorcad | Faoin mbonn gur féidir leis an luas na ceanglais a chomhlíonadh, déan iarracht an t-oscillator criostail den mhicri-rialaitheoir a laghdú agus ciorcad digiteach ísealluais a roghnú. | |
182 | Dearadh ciorcad | Más féidir, cuir scagairí íseal-phas RC nó comhpháirteanna maolaithe EMI (amhail coirníní maighnéadacha, scagairí comhartha, srl.) ag comhéadan an bhoird PCB chun cur isteach ó na sreanga nasctha a dhíchur; ach bí cúramach gan cur isteach ar tharchur comharthaí úsáideacha. | |
183 | Dearadh ciorcad | Agus aschur an chloig á shreangú, ná húsáid nasc sraitheach díreach chuig ilchodanna (ar a dtugtar nasc slabhra daisy); ina ionad sin, cuir comharthaí cloig ar fáil go díreach chuig ilchodanna eile tríd an maolán. | |
184 | Dearadh Cuarda | Síneadh teorainn an mhéarchláir scannáin go 12mm thar an líne miotail, nó bain úsáid as gearrthóga plaisteacha chun fad an chosáin a mhéadú. | |
185 | Dearadh Cuarda | In aice leis an nascóir, ceangail an comhartha ar an nascóir le talamh chassis an nascóra ag baint úsáide as scagaire LC nó toilleoir coirníní. | |
186 | Dearadh Cuarda | Cuir coirnín maighnéadach idir talamh an chassis agus talamh coiteann an chiorcaid. | |
187 | Dearadh Cuarda | Is é an córas dáilte cumhachta taobh istigh den trealamh leictreonach príomhchuspóir cúplála ionduchtaigh stua ESD. Is iad seo a leanas na bearta frith-ESD don chóras dáilte cumhachta: 1 An líne chumhachta agus an líne fillte chomhfhreagrach a chasadh go docht le chéile; 2 Coirnín maighnéadach a chur san áit a dtéann gach líne chumhachta isteach sa trealamh leictreonach; 3 Coscóir srutha neamhbhuan, varistor ocsaíd miotail (MOV) nó toilleoir ardmhinicíochta 1kV a chur idir gach biorán cumhachta agus talamh chassis an trealaimh leictreonaigh; 4 Is fearr plána cumhachta agus talún tiomnaithe a shocrú ar an PCB, nó eangach chumhachta agus talún daingean, agus líon mór toilleoirí seachbhóthair agus díchúplála a úsáid. | |
188 | Dearadh Cuarda | Cuir friotóirí agus coirníní maighnéadacha i sraith ag an taobh glactha. I gcás tiománaithe cábla a mbíonn tionchar ESD orthu go héasca, is féidir leat friotóirí nó coirníní maighnéadacha a chur i sraith ag an taobh tiomána freisin. | |
189 | Dearadh Cuarda | Cuir cosantóir neamhbhuan ag an taobh glactha. 1 Bain úsáid as sreanga gearra agus tiubha (níos lú ná 5 huaire an leithead, níos lú ná 3 huaire an leithead más féidir) chun ceangal leis an talamh chassis. 2 Ba chóir na sreanga comhartha agus talún a thagann amach as an nascóir a cheangal go díreach leis an gcosantóir neamhbhuan sula ndéantar ceangal le codanna eile den chiorcad. | |
190 | Dearadh Cuarda | Cuir toilleoirí scagaire ag an nascóir nó laistigh de 25mm (1.0 orlach) ón gciorcad glactha. 1 Bain úsáid as sreanga gearra agus tiubha chun ceangal leis an talamh chassis nó leis an talamh ciorcaid glactha (níos lú ná 5 huaire an leithead, níos lú ná 3 huaire an leithead más féidir). 2 Ba chóir na sreanga comhartha agus talún a cheangal leis na toilleoirí ar dtús agus ansin leis an gciorcad glactha. | |
191 | Cásáil | Ar chassis miotail, is é ≤λ/20 an trastomhas oscailte uasta, áit a seasann λ do thonnfhad na tonnta leictreamaighnéadaí is airde minicíochta taobh istigh agus taobh amuigh den mheaisín; meastar nach bhfuil chassis neamh-mhiotalacha cosanta i dtéarmaí dearadh comhoiriúnachta leictreamaighnéadaí. | |
192 | Cás | Tá an líon is lú seams ag an sciath; ag seams an sciath, tá leanúnachas leictreach maith ag an modh teagmhála brú earraigh ilphointe; is féidir leis an bpoll aerála D<3mm, an oscailt seo sceitheadh nó iontráil leictreamaighnéadach mór a chosc go héifeachtach; tá oscailt an sciath (mar shampla an poll aerála) blocáilte le mogalra copair mín nó ábhair sheoltaí oiriúnacha eile; más gá mogalra miotail an phoill aerála a bhaint go minic, is féidir é a shocrú timpeall an phoill le scriúnna nó boltaí, ach tá an spásáil scriú <25mm chun teagmháil líne leanúnach a choinneáil. | |
193 | Cás | Má tá f>1MHz ann, laghdóidh aon sciath pláta miotail le tiús 0.5mm neart an réimse faoi 99%; má tá f>10MHz ann, laghdóidh sciath copair 0.1mm neart an réimse faoi níos mó ná 99%; má tá f>100MHz ann, is sciath mhaith í an ciseal copair nó airgid ar dhromchla an inslitheora. Ach ba chóir a thabhairt faoi deara, i gcás sliogán plaisteach, nuair a spraeáiltear an sciath miotail istigh, nach bhfuil an próiseas spraeála baile suas leis an gcaighdeán, nach bhfuil an éifeacht sheolta leanúnach idir na cáithníní sciath maith, agus go bhfuil an bacainn sheolta mór. Ba chóir na héifeachtaí diúltacha a bhaineann leis an teip spraeála a thógáil dáiríre. | |
194 | Cás | Níl péint inslithe ar nasc talún an mheaisín ar fad. Is gá teagmháil iontaofa miotail leis an gcábla talún a chinntiú chun an bealach mícheart a sheachaint maidir le brath go hiomlán ar shnáitheanna scriú le haghaidh nasc talún. | |
195 | Cás | Struchtúr sciath foirfe a bhunú, le sliogán sciath miotail talmhaithe ar féidir leis an sruth urscaoilte a scaoileadh chuig an talamh | |
196 | Cás | Timpeallacht atá frithsheasmhach in aghaidh ESD a bhunú le voltas miondealaithe de 20kV; tá bearta chun cosaint a dhéanamh trí achar a mhéadú éifeachtach. | |
197 | Cás | Aon phointe inrochtana ag an úsáideoir agus an t-oibreoir, lena n-áirítear uaimeanna, bearnaí, agus poill gléasta, miotal neamh-thalmhaithe inrochtana amhail dúntóirí, lasca, luamháin, agus táscairí a bhfuil fad cosáin níos mó ná 20 mm idir an fheiste leictreonach agus an méid seo a leanas: | |
198 | Cás | Bain úsáid as téip mylar chun na fuaí agus na poill gléasta taobh istigh den chassis a chlúdach. Síneann sé seo imill na bhfuaí/na bhfíor-bhóithre agus méadaíonn sé fad an chosáin. | |
199 | Cás | Bain úsáid as caipíní miotail nó clúdaigh deannaigh phlaisteacha chun nascóirí nach n-úsáidtear nó nach n-úsáidtear go minic a chlúdach. | |
200 | Cás | Bain úsáid as lasca agus luamháin stiúrtha le seaftaí plaisteacha, nó cuir láimhseálacha/clúdaigh phlaisteacha orthu chun fad an chosáin a mhéadú. Seachain láimhseálacha le scriúnna socraithe miotail. | |
201 | Cás | Cuir soilse LED agus táscairí eile i bpoill i dtrealamh agus clúdaigh iad le téip nó le clúdaigh chun imill na bpoll a shíneadh nó bain úsáid as ducht chun fad an chosáin a mhéadú. | |
202 | Cás | Babhtaigh imill agus coirnéil na gcodanna miotail a chuireann doirteal teasa in aice le fuálacha an chassis, bearnaí nó poill gléasta. | |
203 | Cás | I gcásanna plaisteacha, níor cheart go mbeadh dúntóirí miotail in aice le trealamh leictreonach nó neamhthalúnaithe ag gobadh amach as an gcás. | |
204 | Cás | Is féidir le cosa arda chun an gléas a choinneáil amach ón mbord nó ón urlár fadhb na cúplála indírigh ESD ón mbord/urlár nó ón dromchla cúplála cothrománach a réiteach. | |
205 | Cás | Cuir greamachán nó séalántán i bhfeidhm timpeall ar an tsraith chiorcaid méarchláir membrane. | |
206 | Cás | Treoirlínte maidir le cosaint hailt agus imeall an cháis: Tá hailt agus imill ríthábhachtach. Ag hailt chorp an chassis, ba cheart silicone ardbhrú nó gaiscéid a úsáid chun séalaithe, cosaint ESD, agus friotaíocht uisce agus deannaigh a bhaint amach. | |
207 | Fonnadh | Ba chóir go mbeadh voltas miondealaithe 20kV ar a laghad ag fonnadh neamhthalmhaithe (rialacha A1 go A9); i gcás fonnadh talmhaithe, ní mór voltas miondealaithe 1500V ar a laghad a bheith ag trealamh leictreonach chun stua tánaisteach a chosc, agus ní mór fad an chosáin a bheith níos mó ná nó cothrom le 2.2mm. | |
208 | Imfhálú | Tá an imfhálú déanta as na hábhair sciatha seo a leanas: leathán miotail; scannán poileistear/copar nó scannán poileistear/lannán alúmanaim; mogalra miotail teirmeafhoirmithe le hailt táthaithe; mata snáithín miotalaithe teirmeafhoirmithe (neamhfhite) nó fabraic (fite); sciath airgid, copair nó nicil; spraeáil stua since; miotalú folúis; plátáil gan leictrim; ábhar líonta seoltaí curtha le plaisteach; | |
209 | Imfhálú | Critéir frith-chreimeadh leictriceimiceach ábhar sciath: An poitéinseal idir na codanna atá i dteagmháil lena chéile (EMF) <0.75V. I dtimpeallacht shalach agus tais, ní mór an poitéinseal eatarthu a bheith <0.25V. Ba chóir go mbeadh méid na coda anóide (dearfach) níos mó ná na coda catóide (diúltach). | |
210 | Cás | Bain úsáid as ábhar sciatha a bhfuil níos mó ná 5 oiread leithead na bearna aige chun forluí a dhéanamh ag an uaim. | |
211 | Cás | Déantar naisc leictreacha idir an sciath agus an bosca ag eatraimh 20 mm (0.8 orlach) trí tháthú, dúntóirí, srl. | |
212 | Cás | Droicheadaigh an bhearna le gascéad, bain an sliotán agus cuir cosán seoltaí ar fáil idir na bearnaí. | |
213 | Cás | Seachain coirnéil dhíreacha agus lúbadh thar a bheith mór in ábhair sciatha. | |
214 | Cás | Cró ≤20mm agus fad sliotán ≤20mm. Faoi na coinníollacha céanna maidir leis an limistéar oscailte, is fearr poill a oscailt seachas sliotáin. | |
215 | Cás | Más féidir, bain úsáid as roinnt oscailtí beaga in ionad ceann mór amháin, agus an oiread spáis agus is féidir eatarthu. | |
216 | Cás | I gcás trealaimh atá talmhaithe, ceangail an sciath le talamh an chassis san áit a dtéann an nascóir isteach; i gcás trealaimh neamh-talmhaithe (aonraithe faoi dhó), ceangail an sciath le talamh coiteann an chiorcaid in aice leis an lasc. | |
217 | Fonnadh | Cuir an pointe iontrála cábla chomh gar do lár an phainéil agus is féidir, seachas gar d’imeall nó do chúinne. | |
218 | Fonnadh | Ailínigh na sliotáin sa sciath comhthreomhar le treo shreabhadh reatha ESD, seachas ingearach leis. | |
219 | Cás | Bain úsáid as leathán miotail le lúibíní miotail ag na poill gléasta chun pointí talmhaithe breise a sholáthar, nó bain úsáid as lúibíní plaisteacha le haghaidh inslithe agus aonrúcháin. | |
220 | Cás | Suiteáil gléasanna sciatha áitiúla ag suíomhanna an phainéil rialaithe agus an mhéarchláir ar an chassis plaisteach chun ESD a chosc: | |
221 | Cás | Ba chóir go mbeadh suíomh an chónascaire cumhachta agus an chónascaire a théann amach ceangailte le talamh an chassis nó le talamh coiteann an chiorcaid. | |
222 | Imfhálú | Bain úsáid as lannáin scannáin poileistear/copair nó scannáin poileistear/alúmanaim i bplaistigh, nó bain úsáid as bratuithe seoltaí nó líontóirí seoltaí. | |
223 | Imfhálú | Bain úsáid as crómáit seoltaí tanaí nó sciath crómáite ar alúmanam, ach ná bain úsáid as anóidiú. | |
224 | Cás | Bain úsáid as ábhar líonta seoltaí i bplaistigh. Tabhair faoi deara go mbíonn roisín ar dhromchla na gcodanna teilgthe go minic, rud a fhágann go bhfuil sé deacair nasc ísealfhriotaíochta a bhaint amach. | |
225 | Cás | Bain úsáid as sciath tanaí crómáite seoltaí ar chruach. | |
226 | Fonnadh | Déan teagmháil dhíreach idir dhromchlaí miotail glana in ionad a bheith ag brath ar scriúnna chun páirteanna miotail a nascadh. | |
227 | Fonnadh | Ceangail an taispeáint le sciath an chaisleáin le sciath (Ocsaíd Stáin Indiam, Ocsaíd Indiam, Ocsaíd Stáin, srl.) feadh an imlíne ar fad. | |
228 | Cás | Cuir cosán frithstatach (lagseoltach) chuig an talamh ar fáil in áiteanna a mbíonn an t-oibreoir i dteagmháil leo go minic, amhail an spásbharra ar an méarchlár. | |
229 | Cás | Déan deacair don oibreoir stua a chruthú go dtí imeall nó cúinne an phláta miotail. Beidh níos mó éifeachtaí ESD indíreacha mar thoradh ar urscaoileadh stua chuig na pointí seo ná mar a bheidh ar urscaoileadh stua chuig lár an phláta miotail. | |
230 | Daoine eile | Treoirlínte cosanta sciath do fhuinneoga taispeána: 1 Suiteáil fuinneoga cosanta sciath; 2 Tá an chuid chiorcaid sheachtraigh ceangailte leis an gciorcad taobh istigh den mheaisín trí fheiste scagaire. | |
231 | Daoine eile | Príomhchritéir chosanta fuinneoige: | |
232 | Roghnú feiste | Ba chóir go mbeadh toilleoirí ina dtoilleoirí sliseanna le hionduchtas luaidhe beag. | |
233 | Roghnú feiste | Toilleoir seachbhóthar soláthair cumhachta cobhsaí, roghnaigh toilleoir leictrealaíoch | |
234 | Roghnú feiste | Roghnaíonn toilleoirí cúplála agus stórála muirir AC toilleoirí polaitéitreafluaireitiléine nó toilleoirí poileistear eile (polapróipiléin, polaistiréin, srl.). | |
235 | Roghnú feiste | Toilleoirí ceirmeacha monailiteacha le haghaidh díchúplála ciorcad ardmhinicíochta | |
236 | Roghnú feiste | Is iad na critéir maidir le roghnú toilleora ná: | |
237 | Roghnú Gléas | Ba chóir toilleoirí leictrealaíocha alúmanaim a sheachaint sna cásanna seo a leanas: | |
238 | Roghnú feiste | Ní gá nascóirí scagaire ach amháin ar chassis sciathaithe | |
239 | Roghnú feiste | Agus nascóirí scagaire á roghnú, chomh maith leis na fachtóirí atá le breithniú agus nascóirí gnáth á roghnú, ba cheart minicíocht scoite an scagaire a chur san áireamh freisin. Nuair a bhíonn minicíochtaí na gcomharthaí a tharchuirtear ar chroíleacáin an nascóra difriúil, ba cheart an mhinicíocht scoite a chinneadh bunaithe ar an gcomhartha leis an minicíocht is airde. | |
240 | Roghnú feiste | Moltar pacáistiú dromchla a úsáid a oiread agus is féidir | |
241 | Roghnú feiste | Is é scannán carbóin an chéad rogha le haghaidh roghnú friotóirí, agus ina dhiaidh sin scannán miotail. Nuair a bhíonn gá le foirceannadh sreinge ar chúiseanna cumhachta, ní mór a éifeacht ionduchtais a chur san áireamh. | |
242 | Roghnú feiste | Agus toilleoirí á roghnú, ba chóir a thabhairt faoi deara go bhfuil toilleoirí leictrealaíocha alúmanaim agus toilleoirí leictrealaíocha tantalam oiriúnach do chríochfoirt ísealminicíochta; tá toilleoirí ceirmeacha oiriúnach do raon meánminicíochta (ó KHz go MHz); tá toilleoirí ceirmeacha agus mica oiriúnach do chiorcaid minicíochta an-ard agus micreathonnta; déan iarracht toilleoirí ESR íseal (friotaíocht shraith choibhéiseach) a úsáid. | |
243 | Roghnú Gléas | Ba chóir go mbeadh toilleoirí seachbhóthair ina dtoilleoirí leictrealaíocha, le toilleas 10-470PF, ag brath go príomha ar an éileamh reatha neamhbhuan ar an mbord PCB. | |
244 | Roghnú Gléas | Ba chóir go mbeadh toilleoirí díchúplála ina dtoilleoirí ceirmeacha, le toilleas 1/100 nó 1/1000 den toilleoir seachbhóthair. Braitheann sé ar am ardú agus am titim an chomhartha is tapúla. Mar shampla, 10nF le haghaidh 100MHz, 4.7-100nF le haghaidh 33MHz, agus luach ESR níos lú ná 1 óm. | |
245 | Roghnú feiste | Agus ionduchtóirí á roghnú, is fearr lúb dúnta ná lúb oscailte, agus nuair a bhíonn lúb oscailte, is fearr cineál foirceanta ná cineál slat nó cineál solenoid. Roghnaigh croíleacán ferromagnetic le haghaidh minicíocht íseal, agus roghnaigh croíleacán ferrite le haghaidh minicíocht ard. | |
246 | Roghnú feiste | Coirníní ferrite, maolú ardmhinicíochta 10dB | |
247 | Roghnú feiste | Teanntáin ferrite raon minicíochta MHz modh coitianta (CM), maolú mód difreálach (DM) suas le 10-20dB | |
248 | Roghnú feiste | Rogha dé-óide: | |
249 | Roghnú Gléas | Ciorcaid Chomhtháite: | |
250 | Roghnú feiste | Is é luach reatha rátáilte an scagaire 1.5 oiread an luach reatha oibre iarbhír. | |
251 | Roghnú feiste | Roghnú scagaire soláthair cumhachta: De réir ríomha teoiriciúil nó torthaí tástála, is é IL an luach caillteanais ionchuir ba chóir don scagaire soláthair cumhachta a bhaint amach. Agus an rogha iarbhír á déanamh, ba chóir scagaire soláthair cumhachta le caillteanas ionchuir IL+20dB a roghnú. | |
252 | Roghnú feiste | Ní féidir scagairí AC agus scagairí fo-abhainn a úsáid go hidirmhalartaithe i dtáirgí iarbhír. I bhfréamhshamhlacha sealadacha, is féidir scagairí AC a úsáid chun scagairí DC a athsholáthar go sealadach; áfach, ní mór scagairí DC a úsáid i gcásanna AC. Tá minicíocht scoite an scagaire DC go dtí an toilleas talún íseal, agus beidh caillteanais mhóra ann mar gheall ar shruth AC. | |
253 | Roghnú feiste | Seachain gléasanna íogaire leictreastatacha a úsáid. De ghnáth, ní lú ná 2000V íogaireacht leictreastatach an fheiste roghnaithe. Seachas sin, smaoinigh go cúramach ar mhodhanna frithstatach agus déan iad a dhearadh. Maidir leis an struchtúr, is gá nasc maith talún a bhaint amach agus bearta inslithe nó sciatha riachtanacha a dhéanamh chun cumas frithstatach an mheaisín ar fad a fheabhsú. | |
254 | Roghnú feiste | I gcás péire casta sciatháilte, sreabhann an sruth comhartha ar an dá sheoltóir istigh agus sreabhann an sruth torainn sa chiseal sciatháilte, rud a chuireann deireadh le cúpláil an fhriotaíocht choitinn, agus braithfear aon chur isteach ar an dá sheoltóir ag an am céanna, rud a fhágann go gcealaíonn an torann a chéile. | |
255 | Roghnú feiste | Tá cumas níos laige ag cáblaí péire casta neamhscáilithe chun cúpláil leictreastatach a sheasamh. Mar sin féin, tá éifeacht mhaith acu fós maidir le hionduchtú réimse maighnéadaigh a chosc. Tá éifeacht sciatha cáblaí péire casta neamhscáilithe comhréireach le líon na gcasadh in aghaidh an aonaid faid den sreinge. | |
256 | Roghnú feiste | Tá bacainn tréith níos aonfhoirmí agus caillteanas níos ísle ag cábla comhaiseach, rud a fhágann go bhfuil tréithe níos fearr aige ó DC go VHF. | |
257 | Roghnú feiste | Ná húsáid ciorcaid loighce ardluais inar féidir iad a sheachaint. | |
258 | Roghnú feiste | Agus gléasanna loighce á roghnú agat, déan iarracht gléasanna a roghnú a bhfuil am ardú níos faide ná 5ns acu, agus ná roghnaigh gléasanna loighce atá níos tapúla ná an t-am a theastaíonn ón gciorcad. | |
259 | córas | Nuair a bhíonn ilfheistí ceangailte mar chóras leictreach, chun an cur isteach de bharr an tsoláthair cumhachta lúb talún a dhíchur, úsáidtear claochladáin aonrúcháin, claochladáin neodrúcháin, optocúplóirí agus ionchuir mhodh coiteann aimplitheoirí difreálach le haghaidh aonrúcháin. | |
260 | córas | Aithin gléasanna cur isteach agus ciorcaid cur isteach: Sa stát tosaithe-stad nó reatha, is gléasanna cur isteach nó ciorcaid cur isteach iad gléasanna nó ciorcaid a bhfuil ráta athraithe voltais mór dV/dt agus ráta athraithe reatha di/dt acu. | |
261 | córas | Cuir ciseal seoltaí talmhaithe idir ciorcad an mhéarchláir membrane agus an ciorcad in aice láimhe os coinne. | |
262 | Cáblaí agus nascóirí | Critéir leithlisithe sreangaithe agus leagan amach PCB: leithlisiú srutha láidir agus lag, leithlisiú voltais mhóir agus bheag, leithlisiú minicíochta ard agus íseal, leithlisiú ionchuir agus aschuir, leithlisiú analógach digiteach, leithlisiú ionchuir agus aschuir, is é an caighdeán teorann difríocht ord méide amháin. I measc na modhanna leithlisithe tá: sciath, sciath neamhspleách amháin nó gach sciath neamhspleách, scaradh spásúil, agus scaradh talún. | |
263 | Cáblaí agus nascóirí | Cábla ribín neamhscáilithe. Is é an modh sreangaithe is fearr ná na sreanga comhartha agus talún a mhalartú. Is é an modh is measa ná sreang talún amháin, dhá shreang comhartha, agus ansin sreang talún amháin, agus mar sin de, a úsáid, nó pláta talún tiomnaithe a úsáid. | |
264 | Cáblaí agus nascóirí | Treoirlínte sciath cábla comhartha: 1 Bain úsáid as péire casta nó péire casta seachtrach sciathaithe tiomnaithe le haghaidh tarchur comhartha cur isteach láidir. 2 Ba chóir sreanga sciathaithe a úsáid le haghaidh línte cumhachta DC; 3 Ba chóir sreanga casta a úsáid le haghaidh línte cumhachta AC; 4 Ní mór gach líne comhartha/líne cumhachta a théann isteach sa limistéar sciathaithe a scagadh. 5 Ba chóir go mbeadh teagmháil mhaith ag an dá cheann de na sreanga sciathaithe go léir (truaillí) leis an talamh. Chomh fada agus nach ngintear aon lúb talmhaithe díobhálach, ba chóir gach sciath cábla a bheith talmhaithe ag an dá cheann. I gcás cáblaí an-fhada, ba chóir go mbeadh pointe talmhaithe sa lár freisin. 6 I gciorcaid íogaire íseal-leibhéil, chun cur isteach féideartha sa lúb talmhaithe a dhíchur, ba chóir go mbeadh a shreang talmhaithe scoite agus sciathaithe féin ag gach ciorcad. | |
265 | Cáblaí agus nascóirí | Prionsabal sreang sciatháilte gar don phláta bun miotail: Ba chóir gach cábla sciatháilte a chur gar don phláta miotail chun cosc a chur ar an réimse maighnéadach dul tríd an lúb atá déanta ag an urlár miotail agus an tsreang sciatháilte | |
266 | Cáblaí agus nascóirí | Ba chóir go mbeadh níos mó sreanga nial-volta ag plocóidí ciorcaid phriontáilte mar aonrú líne freisin | |
267 | Cáblaí agus nascóirí | Is é an bealach is fearr chun achar lúb trasnaíochta agus ciorcad íogair a laghdú ná sreanga péire casta agus sciatháilte a úsáid. | |
268 | Cáblaí agus nascóirí | Tá péire casta an-éifeachtach ag níos lú ná 100KHz, agus tá sé teoranta ag minicíochtaí arda mar gheall ar an mbacainníocht tréith míchothrom agus an machnamh tonnfhoirme a eascraíonn as. | |
