QCS para montaje de PCB - Shenzhen maravilloso Technology Co., Ltd
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    Control de calidad Componentes

    Para asegurarse de que los componentes a utilizar son de buena calidad, hay varios procesos que seguimos:

    1. Una visión general del proceso de inspección visual de los componentes electrónicos incluye:

    * Embalaje examinó:

    -Weighed y verificado por los daños

    condición -Taping paquete abollado inspeccionado-etc.

    -Original fábrica sellada frente a no sellados de fábrica

    * Los documentos de embarque verificados

    -País de origen

    orden y los números de pedido de venta -Compra partido

    * Fabricante P / N, cantidad, fecha de verificación de código, RoHS

    * Protección de barrera de humedad verificado (MSL) -Vacío sellado y el indicador de humedad con la especificación (HIC)

    * Los productos y embalajes (fotografiados y catalogados)

    * Marca de inspección (marcas difuminadas, texto roto, doble impresión, sellos de tinta, etc.)

    * Las condiciones físicas de inspección (bandas de plomo, rasguños, picaduras bordes, etc.)

    * Cualquier otro irregularidades visuales encontrados

    Una vez que se ha completado nuestra inspección visual de la distribución, los productos se escalan a la próxima inspección distribución de componentes de ingeniería de nivel electrónico para su revisión.

    2. Componentes Ingeniería de Inspección

    Nuestros ingenieros altamente calificados y capacitados reciben los componentes de evaluación a nivel microscópico para asegurar la consistencia y calidad. Las piezas sospechosas o discrepancias que se descubren en el proceso de inspección visual o bien se pueden verificar o descuentan tomando una muestra del producto de los materiales / partes.

    Los componentes electrónicos proceso de inspección distribución ingeniería incluye:

    * resultados de la revisión inspección visual y notas

    * Los números de órdenes de compra y venta verificados

    * Verificación de etiquetas (códigos de barras)

    * Logo y el registro de fecha de verificación del fabricante

    * Nivel de Sensibilidad a la humedad (MSL) y el estado de RoHS

    * Extensas pruebas de permanencia de marcado

    * Revisión y comparación con la ficha técnica del fabricante

    * Fotos adicionales tomadas y catalogados

    * Pruebas Solderibility, las muestras se someten a un proceso acelerado 'envejecimiento' antes de ser ensayadas para solderibility, para tomar en consideración los efectos de envejecimiento natural de almacenamiento antes de la pizarra- de montaje; Además de los componentes de Inspección Ingeniería tenemos un mayor nivel de inspección bajo la petición del cliente.

    Inspección por rayos X para la Asamblea BGA

    Nuestros sistemas de inspección por rayos X automatizado son capaces de controlar una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de montaje. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para monitorizar defectos de calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de”ver” las juntas de soldadura que se encuentran en paquetes tales como BGA, CSP y flip chip dónde están escondidas las juntas de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera no sólo son defectos reales detectados, pero el proceso puede ser alterado para reducir los niveles de fallo en las juntas que vienen a través. El uso de este equipo nos permite asegurar que los más altos estándares se mantienen en nuestra asamblea.

    inspección AOI para SMT

    Como una técnica de pruebas primarias en el montaje de PCB, AOI se aplica a la inspección rápida y precisa de errores o defectos que se producen en el proceso de montaje de PCB de modo que la alta calidad de los conjuntos de PCB se puede asegurar con ningún defecto después de su línea de montaje de salir. AOI se puede aplicar tanto a los PCB desnudos y montaje del PWB. Aquí, en maravillosa PCB, se aplica principalmente para inspeccionar AOI SMT (Surface Mount Technology) y la línea de montaje para la prueba de placas de circuitos desnudos, sonda de volar se utiliza en su lugar.

    En PCB maravilloso, equipos AOI es en función de una cámara de alta definición, este equipo puede capturar imágenes de la superficie de PCB con la ayuda de numerosas fuentes de luz. A continuación, se realizará una comparación entre los parámetros de la imagen y la junta capturados que han sido introducidos en el ordenador de antemano para que las diferencias, anormalidades o incluso errores pueden ser claramente indicados por su software de procesamiento incorporado. Todo el proceso se puede controlar en cualquier segundo.

    AOI es contributivo de mejora de la eficiencia, ya que se coloca en la línea de montaje SMT, justo después del reflujo. Tan pronto como algunos problemas son inspeccionados y reportados por el equipo de AOI, los ingenieros pueden cambiar al instante los parámetros en las etapas anteriores de la cadena de montaje correspondiente para que los productos restantes serán ensamblados correctamente.

    AOI puede cubrir defectos provienen principalmente de soldadura y de componentes categorías. En términos de soldadura, defectos pueden variar de circuitos abiertos, puentes de soldadura, pantalones cortos de soldadura, soldadura insuficiente a exceso de soldadura. defectos componente incluyen plomo, componente que falta, desalineada o componentes fuera de lugar levantadas.

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