PCBA-Montagemethoden: SMT und DIP
Die PCBA-Bestückung (Printed Circuit Board Assembly) umfasst eine Reihe von Schritten, darunter die Leiterplattenherstellung, die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology), die DIP-Bestückung (Dual In-line Package), die Qualitätsprüfung, die Prüfung und die Montage zu einem fertigen elektronischen Produkt. Dieser Prozess wird als PCBA-Bestückung bezeichnet, und die resultierende Leiterplatte wird als PCBA bezeichnet. Es gibt verschiedene PCBA-Typen und verschiedene Montageverfahren. WonderfulPCB, ein professioneller PCBA-Hersteller, bietet im Folgenden eine kurze Einführung in einige gängige Montageverfahren.
Einseitige Hybridmontage
Dieses Montageverfahren verwendet eine einseitige Leiterplatte. Bei einer einseitigen Hybridmontage werden SMD- und DIP-Bauteile auf unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte verteilt. Die Lötseite ist isoliert, die SMD-Bauteile befinden sich auf der anderen Seite. Dieses Verfahren nutzt eine einseitige Leiterplatte und Wellenlöttechnologie. Es gibt zwei spezifische Montageverfahren:
- SMT First, DIP Sekunde: Auf der B-Seite der Leiterplatte werden zunächst SMT-Bauteile (SMC/SMD) montiert, anschließend werden auf der A-Seite DIP-Bauteile (THC) eingesetzt.
- Zuerst DIP, dann SMT: Auf der A-Seite der Leiterplatte werden zunächst DIP-Bauelemente (THC) eingesetzt, anschließend werden auf der B-Seite SMT-Bauelemente (SMD) montiert.
Doppelseitige Hybridmontage
Diese Art der PCBA-Bestückung verwendet eine doppelseitige Leiterplatte. SMT- und DIP-Bauteile können auf derselben oder auf beiden Seiten der Leiterplatte kombiniert werden. Bei diesem Bestückungsverfahren wird außerdem unterschieden, ob die SMT-Bauteile zuerst oder später bestückt werden. Die Wahl hängt vom SMC/SMD-Typ und der Leiterplattengröße ab. Üblicherweise wird die Methode „SMT zuerst“ verwendet. Zwei gängige Bestückungsverfahren sind:
- SMT und DIP auf derselben Seite: Sowohl SMT- als auch DIP-Bauteile befinden sich auf derselben Seite der Leiterplatte, wobei DIP-Bauteile auch auf beiden Seiten vorhanden sein können. Bei dieser Methode werden in der Regel zuerst die SMT-Bauteile (SMC/SMD) montiert, gefolgt von der DIP-Bestückung.
- DIP auf einer Seite, SMT auf beiden Seiten: Oberflächenmontierte integrierte Schaltkreise (SMIC) und THT-Komponenten werden auf der A-Seite der Leiterplatte platziert, während SMC und Small Outline Transistors (SOT) auf der B-Seite platziert werden.
Vollständige Oberflächenmontage
Bei dieser Bestückungsart sind alle Leiterplatten ein- oder doppelseitig und es werden ausschließlich SMD-Bauteile verwendet, keine THT-Bauteile. Da nicht alle Bauteile vollständig für die SMD-Bestückung optimiert sind, wird diese Bestückungsmethode in der Praxis seltener eingesetzt. Es gibt zwei Bestückungsmethoden:
- Einseitige Oberflächenmontage.
- Doppelseitige Oberflächenmontage.
