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Verbindungspunkt für Gold Finger

Gesamter Prozess der Goldfinger-Leiterplatte in Design und Herstellung

In Computerspeichermodulen und Grafikkarten befindet sich eine Reihe von leitenden goldenen Kontaktflächen, die allgemein als „Goldfinger“ bezeichnet werden. In der Leiterplattenkonstruktion und -fertigung bezeichnet der Begriff „Goldfinger“ (oder „Edge Connector“) den Anschluss, der als externe Schnittstelle für die Leiterplatte zum Anschluss externer Geräte dient. In […]

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PCBA

Unterstützung der Stücklisten-Fehlerprüfung zur Unterstützung der Komponentenbeschaffung

Die Stückliste (BOM) für elektronische Produkte ist eine einfache, aber komplexe Aufgabe. Bei zahlreichen Komponenten kann selbst ein kleines Versehen zur Beschaffung falscher Komponenten führen. Manueller Abgleich erhöht das Fehlerrisiko. Treten beim Abgleich Fehler auf, sind nachfolgende Beschaffungsanfragen und Kundenangebote wahrscheinlich fehlerhaft.

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Sicherheitsabstände beim PCB-Design

8 Sicherheitsabstände, die beim PCB-Design zu berücksichtigen sind

Beim PCB-Design müssen zahlreiche Sicherheitsabstände beachtet werden, darunter Leiterbahn-, Text- und Pad-Abstände. Diese Aspekte lassen sich grundsätzlich in zwei Kategorien einteilen: elektrische und nicht-elektrische Sicherheitsabstände. 01 Elektrische Sicherheitsabstände Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Abstände Bei gängigen PCB-Herstellern darf der Mindestabstand zwischen den Leiterbahnen nicht weniger als 0.075 mm betragen. Der Mindestabstand

8 Sicherheitsabstände, die beim Leiterplattendesign zu beachten sind Weiterlesen »

Wie vermeidet man durch unterbrochene Linien aufgeworfene DFM-Fragen (Design for Manufacturing)?

Der Entwurf einer kompletten Leiterplatte erfordert viele mühsame und komplizierte Prozesse. Im Allgemeinen umfasst er hauptsächlich die Klärung der Produktanforderungen, das Hardware-Systemdesign, die Geräteauswahl, die Leiterplattenzeichnung, die Leiterplattenproduktionsprüfung, die Schweißfehlerbehebung und weitere Schritte. Designer verfügen in der Regel über eigene Checklisten zur Designqualität, von denen einige vom Unternehmen oder der Abteilung stammen. Der andere Teil stammt von

Wie lassen sich Produktionsfehler vermeiden? (DFM-Frage – Design for Manufacturing) Weiterlesen »

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Einführung in elektronische Komponenten

Elektronische Komponenten sind Bauteile oder Geräte, die auf Basis elektronischer Technologie entwickelt und hergestellt werden und bestimmte Schaltungsfunktionen erfüllen. Halbleiter, typischerweise Silizium (Si) oder Germanium (Ge), besitzen elektrische Eigenschaften zwischen denen von Leitern und Isolatoren und ermöglichen so die Steuerung des Stromflusses. Elektronische Komponenten gibt es in verschiedenen Typen und lassen sich in drei Kategorien einteilen:

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Entwicklung

Was ist PCB?

PCB steht für Printed Circuit Board (Leiterplatte), ein wichtiges elektronisches Bauteil. Es dient als Träger für elektronische Komponenten und stellt elektrische Verbindungen her und spielt eine entscheidende Rolle bei der physischen Unterstützung und Leitung elektronischer Geräte. Seine Hauptfunktion besteht darin, die Bildung von Schaltkreisen und elektrischen Verbindungen verschiedener elektronischer Komponenten gemäß einem

Was ist eine Leiterplatte? Weiterlesen »

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Hauptmaterial der Leiterplatte: Kupferkaschiertes Laminat

Das kupferkaschierte Laminat (CCL) besteht aus einem Substrat, Kupferfolie und Klebstoff. Das Substrat ist eine Isolierschichtplatte aus Polymerkunstharz und Verstärkungsmaterialien. Die Oberfläche des Substrats ist mit einer Schicht aus hochleitfähiger und gut schweißbarer Reinkupferfolie beschichtet, üblicherweise in Dicken von 18 μm, 35 μm oder 50 μm. CCL

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ODM, OEM und EMS verstehen: Wichtige Fertigungsmodelle in der Elektronik und im Produktdesign

01 – ODM ODM (Original Design Manufacturer) bezeichnet einen Hersteller, der Produkte nicht nur produziert, sondern auch designt. Ursprünglich konzentrierten sich OEMs ausschließlich auf die Produktion, während das Design von Markenunternehmen übernommen wurde. Da die Produktion allein jedoch oft geringe Gewinne abwarf, begannen Hersteller, ihre Produktion durch den Aufbau eigener Designkapazitäten zu erweitern. Einige Independent Design Houses (IDHs) bieten auch

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Unterschiede und Eigenschaften von analogen und digitalen Signalendigitale Signale

Unterschiede und Eigenschaften von analogen und digitalen Signalen In der Elektronik lassen sich Signale in zwei Typen unterteilen: analoge und digitale Signale. Sie weisen deutliche Unterschiede und Eigenschaften hinsichtlich Übertragungsmethoden, Verarbeitungsmethoden, Genauigkeit, Rauschen usw. auf. Im Folgenden werden die Unterschiede und Eigenschaften von analogen und digitalen Signalen unter diesen Gesichtspunkten vorgestellt.

Unterschiede und Eigenschaften analoger und digitaler Signale – Digitale Signale Weiterlesen »

Einführung in gängige PCB-Fertigungsdateien

Einführung in gängige PCB-Fertigungsdateien Bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten (PCBs) ist die Wahl des richtigen Fertigungsdateiformats entscheidend. Verschiedene Formate bieten unterschiedliche Funktionen, Vorteile und Einschränkungen. Im Folgenden finden Sie eine Einführung in vier gängige PCB-Fertigungsdateiformate: Gerber, ODB++, IPC-2581 und Gerber X2. 1. Gerber-Datei Gerber-Dateien

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WonderfulPCB – Aktuelle Aktionspreise ab 19.9 $ pro Quadratmeter

1. Unterschiedliche Preise aufgrund unterschiedlicher Leiterplattenmaterialien. Am Beispiel einer doppelseitigen Standardleiterplatte können die verwendeten Materialien variieren. Das Basismaterial ist typischerweise FR4 mit Dicken von 0.2 mm bis 3.0 mm und Kupferdicken von 0.5 oz bis 3 oz. Allein diese Materialunterschiede führen zu erheblichen Preisunterschieden. In Bezug auf die Lötstoppmaske

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PCB-Oberflächenveredelungsprozess

01 Was ist ein PCB-Oberflächenbehandlungsprozess? Kupferoberflächen auf Leiterplatten ohne Lötstoppmaske, wie z. B. Lötpads, Goldkontakte, mechanische Löcher usw. Ohne Schutzbeschichtung oxidiert die Kupferoberfläche leicht, was die Lötverbindung zwischen blankem Kupfer und Bauteilen im lötbaren Bereich der Leiterplatte beeinträchtigt. Wie in der Abbildung gezeigt

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Was ist eine Rigid-Flex-Leiterplatte?

Eine starr-flexible Leiterplatte ist ein neuartiger Leiterplattentyp, der die Haltbarkeit starrer Leiterplatten mit der Flexibilität flexibler Leiterplatten (FPC) vereint. Von allen Leiterplattentypen bieten starr-flexible Leiterplatten die höchste Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen und sind daher bei Herstellern von Industriesteuerungen, medizinischen und militärischen Geräten beliebt. WonderfulPCB erhöht zudem schrittweise die

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SMT-Verarbeitung in der Elektronikfertigung

Die SMT-Bearbeitung (Surface Mount Technology) ist eine wichtige Technik in der Herstellung elektronischer Geräte. Für Einkäufer, die neu in diesem Bereich sind, ist das Verständnis des Prozessablaufs der SMT-Montage von grundlegender Bedeutung. Dieser Artikel beschreibt die wichtigsten Schritte der SMT-Bearbeitung, um Ihnen zu helfen, die Kernaspekte dieser Technologie schnell zu verstehen. Grundkonzept der SMT

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FPC-Schneiden

1. FPC-Materialzuschnitt. Mit Ausnahme bestimmter Materialien werden die meisten Materialien für flexible Leiterplatten (FPC) auf Rollen geliefert. Da nicht alle Prozesse rollenbasierte Verfahren erfordern, müssen einige Prozesse, wie z. B. das Bohren metallisierter Löcher in doppelseitigen flexiblen Leiterplatten, mit plattenförmigen Materialien durchgeführt werden. Der erste Schritt für doppelseitige flexible Leiterplatten ist das Zuschneiden des Materials.

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Klassifizierung von PCB

PCB (Printed Circuit Board) ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, das als Trägerstruktur für elektronische Bauteile und als Träger für elektrische Verbindungen dient. Sie wird als „gedruckte“ Leiterplatte bezeichnet, weil sie mit elektronischen Drucktechniken hergestellt wird. PCB sind eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast jedes elektronische Gerät, von kleinen Geräten

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