Com evitar els forats per a forats i ranures petites als pins del dispositiu?
Cal perforar els pins de la placa PCB per a dispositius endollables per inserir el dispositiu. La perforació de la PCB és un procés de fabricació de plaques PCB, que també és un pas molt important. Principalment per als forats de la placa, cal alinear-los, perforar l'estructura per posicionar-la, fer forats als dispositius endollables, etc. La perforació de la placa multicapa no es fa d'una sola vegada, alguns forats estan enterrats a la placa i alguns es perforaran a la part superior de la placa, de manera que hi haurà dues perforacions.
1. Els pins de ranura ovalada del dispositiu USB i els pins de carcassa del dispositiu USB són generalment pins ovalats, alguns pins de dispositiu USB són relativament petits, de manera que el disseny del forat de la ranura és més petit que la capacitat del procés de producció.
Com que la ranura de la màquina de perforació més petita de la indústria només fa 0.6 mm, si el disseny del forat de la ranura és inferior a 0.45 mm, no es pot produir. Per exemple: si el disseny del forat del pin del dispositiu és de només 0.3 mm, la producció s'ha fet amb una ranura de 0.6 mm per perforar el forat i després es recobreix amb coure l'obertura del producte acabat és de 0.45 mm. L'obertura del producte acabat és més gran que el diàmetre de l'obertura del pin de 0.15 mm, cosa que fa que la soldadura del dispositiu amb tolerància excessiva no sigui segura. Per tant, es recomana dissenyar una ranura del pin més gran de 0.45 mm.
2. Els forats dels pins dels components de cablejat i els pins d'alguns components endollables són molt petits. Quan el forat endollable dissenyat és inferior a 0.5 mm, el forat del pin es pot tractar erròniament com una via al final de la fabricació. Especialment per als fitxers dissenyats amb el programari Altium Designer, totes les vies tenen finestres quan es genera Gerber, per la qual cosa és fàcil confondre els forats petits dels pins del dispositiu amb les vies.
Quan el forat d'endoll del pin es tracta erròniament com una via, el problema és que el dispositiu no es pot connectar sense compensar l'obertura, o la finestra es cancel·la juntament amb la via. El coixinet està fet de coberta d'oli i no es pot soldar.
3. Aïllament d'alta tensió per evitar la dispersió de la ranura de fresat de la PCB, les plaques d'alimentació generalment estan dissenyades per aïllar la ranura a la placa. El diàmetre de la fresa més petita a l'extrem de fabricació és de 0.8 mm. Una ranura de fresat inferior a 0.8 mm no és convenient de produir, el cost és molt elevat.
Es recomana que totes les ranures no metàl·liques de la placa siguin de més de 0.8 mm. Les ranures no metàl·liques no necessiten ser recobertes de coure, l'elecció de ranures de fresat redueix el cost de moltes, el cost de perforació de ranures és alt i l'eficiència és lenta. Per tant, es recomana que el disseny de ranures no metàl·liques al final del disseny sigui de més de 0.8 mm.
Els enginyers de disseny sovint pregunten a la fàbrica de plaques de circuits sobre la compensació de perforació, segons quina tolerància hi ha, especialment en els forats de muntatge (forats de posicionament) i els forats d'endoll. Si la compensació no està al seu lloc o el disseny no està al seu lloc, afectarà tota la producció i instal·lació de la placa de circuit utilitzada.
Els forats generals de les plaques de circuit es divideixen en dos tipus de forats, un amb coure i un sense coure, el coure s'utilitza principalment per a la soldadura i els forats de conductes, i el coure sense coure s'utilitza principalment per al muntatge i el posicionament.
Si es tracta de perforació de metal·lització, primer cal perforar forats sense coure a la PCB i després recobrir una capa de làmina de coure a la paret del forat. Si el procés de polvorització d'estany ha de ser de 0.1-0.15 mm, és a dir, cal utilitzar una eina de perforació de 0.2-0.25 mm, la mida específica de cada fàbrica segons el procés de producció, la maquinària i l'equip; si es tracta de l'OSP, el procés de recobriment d'or ha de ser de 0.05-0.1 mm aproximadament; si es tracta de l'OSP, el procés de recobriment d'or ha de ser de 0.05-0.1 mm aproximadament; si es tracta de l'OSP, el procés de recobriment d'or ha de ser de 0.05-0.1 mm aproximadament. La mida específica depèn del procés de producció i de l'equip mecànic de cada fàbrica.
Si es tracta d'un forat no metal·litzat, és a dir, sense forat de coure, el valor de compensació és d'uns 0.05 mm, per exemple, per a un forat de 0.1 mm cal utilitzar una eina de perforació de 0.15 mm; és clar, en general, si no hi ha forat de coure, és un forat relativament gran, segons la mida real per fer la correcció de compensació.
Els enginyers de disseny generalment no han de tenir en compte la mida de compensació de la fàbrica de plaques en el procés de disseny. El fabricant general en el procés de producció utilitzarà per defecte la informació del forat de disseny per a la mida del forat acabat. El fabricant de la placa de circuit estarà en procés de fer la informació, dissenyada automàticament per compensar la tolerància. Produeix la mida del forat que desitja l'enginyer de disseny.
