ব্লগ

এসএমটি অ্যাসেম্বলি চিপ প্রসেসিং ইলেকট্রনিক পণ্যের উন্নয়নের সাথে সাথে উচ্চ নির্ভুলতা, সূক্ষ্ম পিচ দিকনির্দেশনা এবং ন্যূনতম পিচ ডিজাইনের এসএমটি চিপ প্রসেসিং উপাদানগুলির উন্নয়নের সাথে জড়িত, যাতে পিসিবিএ প্যাডগুলি ছোট করা সহজ না হয় এবং রক্ষণাবেক্ষণের বিষয়টিও বিবেচনায় নেওয়া হয়।

"আইসিগুলি মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলির ছোট সংস্করণ মাত্র" এই উপমাটি সম্পূর্ণরূপে যুক্তিহীন নয়। পিসিবি নির্মাতা এবং অ্যাসেম্বলারদের মধ্যে প্রক্রিয়াগুলি আরও আলাদা হয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, পিসিবি ডিজাইন ক্রমবর্ধমান জটিলতা মোকাবেলায় আইসি ডিজাইন শিল্প দ্বারা ব্যবহৃত একই দর্শনের কিছু গ্রহণ করতে শুরু করতে পারে। ডিএফএম উৎপাদনযোগ্যতা বিশ্লেষণ বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ

পিসিবি সোল্ডার মাস্ক কালি নিরাময় পদ্ধতি অনুসারে, সোল্ডার মাস্ক কালিতে আলোক সংবেদনশীল বিকাশকারী কালি থাকে, তাপ-নিরাময়কারী থার্মোসেটিং কালি থাকে, ইউভি আলো-নিরাময়কারী ইউভি কালিও থাকে। এবং পিসিবি হার্ড বোর্ড সোল্ডার মাস্ক কালি, এফপিসি সফট বোর্ড সোল্ডার মাস্ক কালি, এবং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট সোল্ডার মাস্ক কালি, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট কালি সিরামিক বোর্ডেও ব্যবহার করা যেতে পারে। ভিয়াস হল

কম্পোনেন্ট-টু-বোর্ড এজ স্পেসিংয়ের অপর্যাপ্ততার পরিণতি; প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকা ডিভাইসগুলি তরঙ্গ বা রিফ্লো সোল্ডারিং মেশিনের মতো স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামের পরিচালনায় হস্তক্ষেপ করতে পারে। উৎপাদন প্রক্রিয়া শেষে বোর্ডের প্যানেলিংয়ের সময় প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকা ডিভাইসগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। এটি

কেন পিসিবিগুলিকে স্টেনসিল করা প্রয়োজন? উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য পিসিবিগুলিকে একত্রিত করা হয়। কিছু পিসিবি বোর্ড ফিক্সচারের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য খুব ছোট, তাই উৎপাদনের জন্য তাদের একসাথে একত্রিত করা প্রয়োজন। এসএমটির সোল্ডারিং দক্ষতা উন্নত করার জন্য। সোল্ডারিং সম্পন্ন করার জন্য কেবল একবার এসএমটি অতিক্রম করতে হবে।

হোল-ইন-প্যাড কী? ডিস্কের মধ্যে গর্ত বলতে প্যাডের গর্ত বোঝায়, SMD ডিস্কের প্যাড সাধারণত 0603 এবং তার উপরে SMD এবং BGA প্যাড বোঝায়, সাধারণত VIP (via in pad) নামে পরিচিত। প্যাডে প্লাগ-ইন গর্তকে ডিস্কের গর্ত বলা যাবে না, কারণ প্লাগ-ইন গর্ত

পিসিবি হাফ-হোল বোর্ডগুলিকে কখনই অবমূল্যায়ন করবেন না পিসিবি হাফ-হোল কী? হাফ ভায়া হল উৎপাদনের উদ্দেশ্যে পিসিবির সীমানা বরাবর ছিদ্র করা সারি সারি গর্ত। যখন গর্তগুলিকে তামা দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, তখন প্রান্তগুলি ছাঁটাই করা হয় যাতে সীমানা বরাবর গর্তগুলি অর্ধেক হয়ে যায়। পিসিবির প্রান্তগুলি একটি প্রলেপের মতো দেখায়

ভূমিকা: জটিল পিসিবি নকশা এবং উৎপাদন প্রক্রিয়ায় ডিএফএম উৎপাদন বিশ্লেষণ বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ। উৎপাদনের জন্য ডিএফএম নকশা, উৎপাদনযোগ্যতার জন্য নকশা (ডিএফএম) ডিএফএমের ভূমিকা হল পণ্যের উৎপাদন প্রক্রিয়া উন্নত করা। আজকের ডিএফএম হল সমান্তরাল প্রকৌশলের মূল প্রযুক্তি, কারণ নকশা এবং উৎপাদন হল পণ্য জীবনের দুটি সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক।

BOM কী? একটি সহজ ধারণা হল: ইলেকট্রনিক উপাদানের তালিকা, একটি পণ্য অনেকগুলি অংশ নিয়ে গঠিত, যার মধ্যে রয়েছে: সার্কিট বোর্ড, ক্যাপাসিটর, রেজিস্টর, ডায়োড, স্ফটিক, ইন্ডাক্টর, ড্রাইভার চিপ, মাইক্রোকন্ট্রোলার, পাওয়ার সাপ্লাই চিপ, স্টেপ-আপ এবং স্টেপ-ডাউন চিপ, LDO চিপ, মেমোরি চিপ, সংযোগকারী, সংযোগকারী, পিন, মাদারের সারি ইত্যাদি। ইঞ্জিনিয়াররা এর উপর ভিত্তি করে তৈরি হবে

ইলেকট্রনিক পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা ডিজাইন কীভাবে নিশ্চিত করবেন? উৎপাদনযোগ্যতার জন্য ডিজাইন কী? উৎপাদনযোগ্যতার জন্য ডিজাইন, এখন থেকে সেট আপ থেকে শুরু করে খোলা শুরু পর্যন্ত পরীক্ষা করুন পণ্য বিবেচনা করুন সিস্টেম কি যৌনতা তৈরি করতে পারে, পণ্যের পাসের হার এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, উৎপাদন খরচ কমানোর সাথে সাথে পণ্যটি তৈরি করা সহজ করে তোলে। ডিজাইনের জন্য

ডিভাইস পিনে ছোট আকারের গর্ত এবং স্লটের জন্য গর্ত কীভাবে এড়ানো যায়? প্লাগ-ইন ডিভাইস পিনের জন্য পিসিবি বোর্ড ডিভাইসটি ঢোকানোর জন্য ড্রিল করতে হয়, পিসিবি ড্রিলিং হল পিসিবি প্লেট তৈরির একটি প্রক্রিয়া, এটিও একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। মূলত বোর্ডের গর্তের জন্য, সারিবদ্ধকরণের জন্য একটি গর্ত খেলতে হবে, কাঠামোর প্রয়োজন